Berita PCB - Perkenalan ke proses lepaskan solder menggelegak manual

Perkenalan ke proses melekat tentera menggoyang manual Sementara ini, negara ini mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk perlindungan persekitaran dan usaha yang lebih besar dalam hubungan pemerintahan. Ini adalah cabaran tetapi juga peluang untuk kilang PCB. Jika kilang PCB ditentukan untuk menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran, maka produk papan sirkuit fleksibel FPC boleh berada di depan pasar, dan kilang PCB boleh mendapat peluang untuk pembangunan lanjut. Peralatan pemberian secara manual digunakan untuk produksi patch smt batch kecil atau prototip model dan tahap penyelidikan dan pembangunan mesin berfungsi produk baru, serta melekat penyelut solder atau melekat semasa memperbaiki dan menggantikan komponen dalam produksi. Pasang solder persiapan Pasang tali solder tembaga jarum, letakkan ke dalam sambungan penyesuaian, ubah kunci, dan letakkan secara menegak pada pemegang jarum. Menurut saiz pad pemprosesan cip smt, pilih ujung jarum plastik dengan diameter dalaman yang berbeza. Laras jumlah pengecut

Hidupkan sumber udara termampat dan buka pembuluh. Laras tekanan udara, laras butang kawalan masa, kawal masa penerbangan, tekan kaedah penerbangan berturut-turut, langkah pada tukar, dan tampang solder akan mengelabas secara terus-menerus sehingga tukar dibebaskan untuk berhenti. Ulang-ulang mengubah jumlah pasta askar yang jatuh. Jumlah penerapan tepi solder ditentukan oleh tekanan udara, masa penghancur, viskositi tepi solder dan tebal ujung jarum. Oleh itu, parameter terperinci patut ditetapkan mengikut situasi terperinci, dan parameter terutamanya disesuaikan mengikut jumlah lekapan tekanan askar pada pad pemprosesan smt. Setelah jumlah tamparan solder ditetapkan dengan betul, ia boleh ditetapkan pada papan sirkuit SMT. Operasi penerbangan Letakkan papan sirkuit smt rata pada bangku kerja, pegang paip jarum, membuat sudut antara ujung jarum dan papan sirkuit smt sekitar 45°, dan melakukan operasi penerbangan. Kegagalan dan penyelesaian umum Pendekatan adalah fenomena umum dalam proses penerbangan, iaitu, apabila jarum dipindahkan jauh, garis halus atau "ekor" berlaku di atas kongsi tentera. ekornya mungkin runtuh dan langsung mencemari pad, menyebabkan jambatan, bola askar dan tentara palsu. Salah satu alasan untuk mengikuti ialah bahawa parameter proses pembuluh tidak disesuaikan dengan betul, seperti diameter dalaman jarum terlalu kecil, tekanan pembuluh terlalu tinggi, jarak antara jarum dan papan sirkuit smt terlalu besar, dll.; sebab lain ialah penywelding butt Fungsi tampang tidak faham dengan baik, dan tampang solder tidak serasi dengan proses aplikasi. Mungkin kualiti pasta solder tidak baik, viskosi telah berubah atau ia telah tamat. Alasan lain juga boleh menyebabkan lukisan/ekor wayar, seperti pelepasan elektrostatik ke papan, bengkok papan sirkuit, atau sokongan papan tidak cukup. Untuk sebab di atas, and a boleh menyesuaikan parameter proses, menggantikan jarum dengan diameter dalaman yang lebih besar, mengurangkan tekanan, dan menyesuaikan tinggi jarum dari papan sirkuit smt; periksa tarikh, fungsi dan keperluan penggunaan kilang yang digunakan, dan sama ada ia sesuai untuk penutupan proses ini. Pabrik kita berada di China. Selama beberapa dekade, Shenzhen telah dikenali sebagai pusat penelitian dan pembuatan elektronik di dunia. Fabrik dan laman web kami disetujui oleh kerajaan Cina, jadi anda boleh melewatkan orang tengah dan membeli produk di laman web kami dengan kepercayaan. Kerana kami adalah kilang langsung, inilah sebabnya 100% pelanggan lama kami terus membeli pada iPCB.Tiada permintaan minimum Anda boleh memesan sebanyak 1 PCB daripada kami. Kami tidak akan memaksa anda untuk membeli perkara yang anda benar-benar lakukan ™ tidak perlu untuk menyimpan wang