Teknologi Microwave - Penjelasan terperinci tentang bahan papan frekuensi tinggi PCB dan klasifikasi

Penjelasan terperinci tentang bahan papan frekuensi tinggi PCB dan klasifikasi

Papan frekuensi tinggi merujuk papan sirkuit istimewa dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi, digunakan untuk frekuensi tinggi (frekuensi lebih dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan mikrogelombang (frekuensi lebih dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0.1 meter)

PCB dalam kategori adalah papan sirkuit yang dihasilkan dengan menggunakan proses departemen bagi kaedah penghasilan papan sirkuit ketat populer pada papan baker substrat microwave atau mengadopsi kaedah rawatan istimewa. Secara umum, papan frekuensi tinggi boleh ditakrif sebagai papan sirkuit dengan frekuensi di atas 1GHz.

Dengan pertumbuhan cepat teknologi saintifik, semakin banyak reka peralatan digunakan dalam band frekuensi gelombang mikro (>1GHZ) dan bahkan dalam julat gelombang milimeter (30GHZ). Keperluan semakin tinggi.

Contohnya, bahan substrat mesti mempunyai prestasi motor yang baik, invariansi kimia yang luar biasa, dan keperluan kehilangan pada substrat dengan meningkat frekuensi isyarat kuasa adalah sangat kecil, jadi sifat utama helaian frekuensi tinggi diterangkan.

Klasifikasi plat frekuensi tinggi PCB 1

Tambah bahan pemancar panas ke keramik akhir

Kaedah proses:

Proses pemprosesan serupa dengan resin epoksi/kain berdiri kaca (FR4), kecuali bahawa lembaran adalah lemah dan mudah pecah. Apabila pengeboran dan gong, kehidupan ujung pengeboran dan pisau gong akan dikurangi dengan 20%.

2 bahan PTFE (polytetrafluoroethylene)

Kaedah proses: 1. Bahan memotong: Perlu menyimpan bahan memotong filem pelindung untuk menghindari goresan dan indentasi

2. Pengerunan:

2.1 Guna tip latihan baru (saiz 130), satu per satu adalah yang terbaik, tekanan kaki tekanan adalah 40psi

2.2 Helaian aluminum adalah plat penutup, kemudian plat belakang melamin 1 mm digunakan untuk memegang plat PTFE ketat

2.3 Selepas pengeboran, gunakan pistol udara untuk meletupkan debu di lubang.

2.4 Guna alat pengeboran yang paling konstan dan parameter pengeboran (pada dasarnya, semakin kecil lubang, semakin cepat kelajuan pengeboran, semakin kecil muatan Chip, semakin rendah kelajuan kembalian)

Pembuangan 3 lubang

Rawatan plasma atau rawatan aktivasi naftalen sodium menyebabkan metalisasi lubang

4 Copper Immersion PTH

4.1 Selepas micro-etching (dengan kadar micro-etching 20 mikro inci dikawal), mula dari tangki de-minyak dan masukkan papan dalam tarikan PTH

4.2 Jika perlu, lulus PTH kedua, mula dengan silinder dijangka dan masukkan papan

5 Topeng Solder

5.1 Perubahan awal: Ambil cucian asad plat, dan jangan guna mesin untuk menggosok plat

5.2 Plat perawatan awal dan selepas bakar (90 darjah Celsius, 30min), berus dengan minyak hijau dan kuat

5.3 Pembakaran tiga tahap: satu tahap ialah 80 darjah Celsius, 100 darjah Celsius, 150 darjah Celsius, masing-masing selama 30 minit (jika permukaan substrat diberi minyak, ia boleh diubahsuai: cuci minyak hijau dan aktifkannya semula)

Papan Gong 6

Letakkan kertas putih pada permukaan litar papan PTFE, dan tekan tinggi dengan papan substrat FR-4 atau plat bawah fenolik dengan tebal 1.0MM dicetak untuk membuang tembaga:

Apabila memilih substrat yang digunakan dalam PCB untuk sirkuit frekuensi tinggi, perlu memeriksa bahan DK dan ciri-ciri pengubahan pada frekuensi yang berbeza.

Untuk keperluan penghantaran isyarat kelajuan tinggi atau keperluan kawalan pengendalian karakteristik, fokus adalah pada DF dan prestasinya di bawah ruang frekuensi, suhu dan kelembapan.

Di bawah premis perubahan frekuensi bahan substrat biasa, ia menunjukkan disiplin perubahan yang lebih besar dalam nilai DK dan DF.

Terutama dalam julat frekuensi dari 1 MHz hingga 1 GHz, nilai DK dan DF mereka berubah secara signifikan.

Menurut penutup online, nilai DK bagi bahan substrat berasaskan serat resin-kaca epoksi biasa (FR-4 biasa) pada frekuensi 1MHz adalah 4.

7, dan nilai DK dibawah frekuensi 1GHz berubah ke 4.19. Lebih dari 1GHz, perubahan nilai DK itu cenderung menjadi tajam.

Tenderasi perubahannya ialah mengikut peningkatan frekuensi, dan kemudian menjadi lebih kecil (tetapi amplitud perubahan tidak besar), misalnya, di bawah l0GHz, nilai DK FR-4 biasa adalah 4.15, dan bahan substrat dengan kelajuan tinggi dan ciri-ciri frekuensi tinggi perubahan frekuensi. Di bawah persekitaran, perubahan nilai DK adalah relatif kecil. Di bawah frekuensi perubahan dari 1MHz ke 1GHz, DK kebanyakan tersambung dengan perubahan skala 0.02.

Nilai DK cenderung untuk menurun sedikit di bawah premis frekuensi yang berbeza dari rendah ke tinggi.

Faktor kehilangan tengah (DF) bahan substrat biasa dipengaruhi oleh perubahan frekuensi (kecuali perubahan dalam skala frekuensi tinggi) dan perubahan nilai DF lebih besar daripada DK.

Dissipin penukaran cenderung untuk meningkat, jadi apabila menilai ciri-ciri frekuensi tinggi bahan substrat, fokus pemeriksaan adalah persekitaran penukaran nilai DF.

Untuk bahan substrat dengan kelajuan tinggi dan karakteristik frekuensi tinggi, terdapat dua jenis berbeza bahan substrat umum dalam terma karakteristik pengubahan mereka pada frekuensi tinggi: satu jenis perubahan dengan frekuensi, dan nilai (DF) perubahan sangat sedikit.

Jenis lain sama dengan bahan substrat biasa dalam terma amplitud pengubahan, tetapi nilai sendiri (DF) lebih rendah. (kilang PCB)