Teknologi Microwave - Bahan apa yang digunakan untuk papan produksi/sirkuit papan frekuensi tinggi Rogers?

Bahan apa yang digunakan untuk papan produksi/sirkuit papan frekuensi tinggi Rogers?

Bahan utama yang digunakan dalam papan sirkuit cetak adalah plat-plat tembaga, yang juga boleh dipanggil bahan asas. Ini adalah buku pendek dari pembuat sirkuit cetak Shenzhen untuk berkongsi dengan and a: pengetahuan asas mengenai aplikasi, struktur dan ciri-ciri plat tembaga tertutup.

Helaian tertutup tembaga juga dipanggil bahan asas.

Laminat tembaga (CL) ialah kertas selulosa atau produk serat kaca yang disimpan dengan resin, ditutup dan dihangatkan dengan foli tembaga pada satu atau kedua-dua sisi. Apabila menggunakan kad berbilang lapisan, ia juga dipanggil "peta utama".

Apa bahan papan sirkuit?

Pada masa ini, bekalan pasar penutup tembaga boleh dibahagi ke kategori berikut: substrat kertas, substrat serat kaca, substrat serat sintetik, substrat tessut yang tidak berdiri dan substrat komposit.

Substrat adalah lapisan yang mengisolasi, lapisan yang mengisolasi adalah resin sintetik makromolekuler dan bahan yang menguatkan; foil tembaga murni dengan konduktiviti dan keterbatasan tinggi, sesuai untuk permukaan substrat, tebal biasanya adalah 35 Sehingga 50/kuda; Sebuah lembu yang meliputi tembaga.

Sebahagian dari substrat dipanggil lembaran meliputi tembaga satu sisi; helaian meliputi tembaga di kedua-dua sisi substrat dipanggil helaian meliputi tembaga dua sisi; jika foil tembaga boleh ditutup dengan kuat di atas garis Di bawah, foil tembaga disambung. Ketebasan laminat yang mengandungi tembaga adalah 1,0 mm, 1,5 mm, dan 2,0 mm.

Ada beberapa laminat tembaga biasa.

(Nama) Kertas kapas fenol kertas gula-gula kapas dan resin epoksi dan resin epoksi resin epoksi, resin epoksi EF-FR-5 dan resin epoksi kaca polyester G-10 dan resin epoksi kertas kapas CEM-1, resin epoksi (penyesalan api) kertas kapas CEM-2, resin epoksi (tanpa penyesalan api)

CEM-3 jenis kaca dan resin epoksi CEM-4-Glass Cloth dan Epoxy Resin CEM-5 AN-aluminum nitride SIC kaca poliester Ada beberapa laminat yang meliputi tembaga.

Menurut bahan pengisihan yang berbeza, ia boleh dibahagi menjadi substrat kertas, substrat kaca dan papan serat sintetik; menurut resin yang berbeza, ia boleh dibahagi menjadi fenol, epoksi, poliester dan politetrafluoroetilen; menurut penggunaan, ia boleh dibahagi kepada jenis umum dan spekulasi.

Struktur dan ciri-ciri bahan laminat tembaga yang biasanya digunakan di China

(1) Laminat foli tembaga ialah produk laminasi, kertas terimpin resin serpihan panas (1TT-63) dibuat dari kertas mengisolasi (TFZ-62) atau kertas terimpin serat kapas (1TTT-63). Kertas lipatan dua sisi boleh diselesaikan dengan tisu lipatan kaca tidak-stik, yang salah satu dari mereka ditutup dengan helaian foil tembaga. Kebanyakan digunakan untuk peralatan radio pada papan sirkuit cetak.

(2) Laminat kaca resin fenol meliputi tembaga adalah produk laminat, laminat adalah bahan laminat, laminat adalah kain fibr kaca bebas alkali yang diperintahkan dengan resin epoksi cincin ditekan panas Dibuat. Fol tembaga diterapkan pada salah satu atau kedua-dua sisi laminat, dan keuntungannya adalah: kesucian, sifat elektrik dan mekanik yang baik dan pengendalian praktik. Permukaan piring bersinar. Jika amin digunakan sebagai ejen penyembuhan, permukaan plat adalah jelas dan mempunyai kelutsinaran yang baik. Penemuan ini terutama digunakan untuk suhu tinggi dan frekuensi operasi tinggi dalam papan sirkuit cetak.

(3) Laminat tembaga yang dipenuhi tembaga adalah lapisan yang dipenuhi tembaga, dan foli tembaga dibuat dari laminat tembaga dan foli tembaga. Sistem ini terutama digunakan untuk sirkuit cetak dalam frekuensi tinggi dan garis frekuensi ultra tinggi.

(4) Laminat kaca epoksi meliputi tembaga adalah bahan biasa untuk bifenil poliklorinasi logam poros.

(5) Film tembaga yang mengandungi poliester lembut adalah bahan garis yang dibuat dari poliester dan filem tembaga yang diperoleh dengan tekan panas. Semasa aplikasi, ia berbentuk spiral, di dalam peranti. Untuk menguatkan atau mencegah kelembapan, resin epoksi sering digunakan sebagai keseluruhan. Ia terutama digunakan untuk papan sirkuit cetak fleksibel dan kabel cetak, dan boleh digunakan sebagai garis transisi untuk sambungan. Seharusnya dikatakan bahawa sebelum penutup tembaga, kawat batch yang sepadan mesti pertama-tama dikumpulkan dan dibuat: 5.0, 3, 3, dll., supaya berbagai struktur polikristal berbeza bentuk boleh membentuk.