Teknologi Microwave - Memahami faktor apa yang mempengaruhi kualiti mata baja PCB papan frekuensi tinggi?

Memahami faktor apa yang mempengaruhi kualiti mata baja PCB papan frekuensi tinggi?

Fabrik PCB: 1. Sebelum proses produksi, kami bincangkan proses produksi jaringan besi. Kita tahu bahawa proses terbaik patut adalah pemotongan laser dan elektropolis. Dalam pencetakan kimia dan pembentukan elektro, terdapat beberapa proses yang cenderung kepada ralat, seperti pengurangan filem, eksposisi, dan pembangunan. Elektroform juga terkesan oleh ketidakseragaman substrat.

2. Bahan yang digunakan termasuk bingkai PCB, mata wayar, plat besi, lembaran, dll. Bingkai PCB mesti mampu menahan relai program tertentu dan mempunyai tahap yang baik; mesh poliester paling sesuai untuk mesh wayar, yang boleh menjaga kestabilan ketegangan selama masa yang panjang; Plat besi terbaik digunakan dengan No. 304, dan matte lebih berguna untuk tin daripada cermin. Rolling of the slurry (adhesive); Lekat mesti cukup kuat untuk menahan kerosakan.

3. Design lubang mempunyai kesan terbesar pada kualiti stencil PCB. Seperti yang disebut sebelumnya, rancangan pembukaan patut mempertimbangkan faktor seperti proses penghasilan, nisbah aspek, nisbah kawasan, dan nilai empirik.

4. Integriti data produksi juga akan mempengaruhi kualiti templat PCB. Semakin lengkap maklumat, semakin baik. Pada masa yang sama, bila data bersamaan, ia patut jelas data mana yang patut berkuasa. Selain itu, secara umum, penggunaan fail data untuk membuat stensil boleh mengurangi ralat.

5. Kaedah cetakan yang betul boleh menyimpan kualiti mata besi. Sebaliknya, kaedah cetakan tidak sesuai, seperti tekanan berlebihan, templat PCB atau rangkaian PCB yang buruk, boleh menyebabkan kerosakan pada stensil.

6. Pembersihan pasta Solder (melekat) lebih mudah dikuasai. Jika ia tidak dibersihkan pada masa, ia akan menghalang pembukaan templat. Edisi berikutnya sukar. Oleh itu, templat PCB patut dibersihkan pada masa selepas dibuang dari mesin, atau tidak patut dicetak pada mesin cetakan selama satu jam.

7. Rangkaian penyimpanan patut digunakan dalam lokasi penyimpanan khusus dan tidak patut ditempatkan secara rawak untuk mengelakkan kerosakan secara rawak pada rangkaian penyimpanan. Pada masa yang sama, stencil PCB tidak sepatutnya meliputi dan sukar untuk dikendalikan, yang mungkin menyebabkan bingkai bengkok.

Pengenalan mata besi:

Mold SMT: Mold SMT istimewa yang fungsi utama adalah untuk membantu deposit pasta askar, dan tujuan adalah untuk memindahkan jumlah tepat pasta askar ke kedudukan tepat PCB kosong.

Pembangunan proses SMT: Mesin besi SMT (templat SMT) telah juga dilaksanakan pada proses ikatan. Evolusi jaringan besi pada awalnya terdiri dari jaringan besi, jadi ia dipanggil topeng pada masa itu. Yang pertama adalah mata nylon (polyester). Kemudian, disebabkan kekerasan, jaringan wayar logam, jaringan wayar tembaga, dan akhirnya jaringan wayar baja stainless muncul. Bagaimanapun, tidak kira apa bahan yang digunakan, terdapat kelemahan pembentukan yang tidak baik dan ketepatan yang rendah.

Dengan pengembangan teknologi SMT, keperluan rangkaian semakin tinggi, dan mata besi telah muncul sesuai dengan masa yang diperlukan. Kerana biaya bahan dan kesukaran proses produksi, mata besi asal dibuat dari besi/plat tembaga, tetapi kerana mata besi yang tidak stainless mudah dirancang, ia diganti, iaitu, mata besi semasa (SMT).

Klasifikasi mata besi

Menurut proses penghasilan mata besi SMT, ia boleh dibahagi menjadi templat laser, templat elektropolising, templat elektroforming, templat langkah, templat ikatan, templat nickel-plating dan templat etching. Templat bentuk laser adalah templat yang paling biasa digunakan dalam industri bentuk SMT. Karakteristiknya adalah: penggunaan langsung fail data untuk produksi, mengurangi ralat dalam proses penghasilan; akurat tinggi kedudukan pembukaan templat SMT: ralat proses keseluruhan kurang dari (+4 mikron); pembukaan templat SMT mempunyai corak geometrik, yang bermanfaat bagi cetakan tampal askar.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.