Teknologi Microwave - Kekuatan merancang papan sirkuit frekuensi tinggi

Kekuatan merancang papan sirkuit frekuensi tinggi

1. Perbaiki spesifikasi reka-reka PCB untuk pencetakan ketepatan tinggi. Mengingat ralat keseluruhan lebar baris yang dinyatakan adalah +/-0.0007 inci, bahagian bawah dan salib bentuk wayar dikendalikan, dan syarat pembatasan dinding sisi wayar dinyatakan. Pengurusan keseluruhan geometri kawat (wayar) dan permukaan penutup sangat penting untuk memecahkan masalah kesan kulit berkaitan dengan frekuensi gelombang mikro dan menyedari spesifikasi ini.

2. Petunjuk yang melambat mempunyai induksi tekan, jadi jangan guna komponen dengan petunjuk. Dalam persekitaran frekuensi tinggi, lebih baik menggunakan komponen lekap permukaan.

3. Sudut garis transmisi sepatutnya 45° untuk mengurangi kehilangan kembali.

4. Penggunaan papan sirkuit terisolasi prestasi tinggi yang nilai konstan mengisolasi dikawal secara ketat sesuai dengan aras menyebabkan pengurusan efektif medan elektromagnetik diantara bahan mengisolasi dan wayar bersebelahan.

5. Pilih proses penutup nikel bukan-elektrolitik atau penutup emas, jangan guna kaedah HASL untuk penutup elektrolitik. Permukaan elektroplad jenis ini boleh menyediakan kesan kulit yang lebih baik untuk arus frekuensi tinggi. Selain itu, penutup yang boleh ditempuh sangat memerlukan lebih sedikit petunjuk, yang membantu mengurangi pencemaran persekitaran.

6. Topeng askar boleh mencegah aliran pasta askar. Namun, kerana ketidakpastian ketinggian dan tidak diketahui prestasi isolasi, seluruh permukaan papan ditutup dengan bahan topeng askar, yang akan menyebabkan perubahan besar dalam tenaga elektromagnetik dalam rancangan microstrip. Secara umum, diga askar digunakan sebagai topeng askar. Medan elektromagnetik. Dalam kes ini, kita menguruskan penukaran dari microstrip ke kabel koaksial. Dalam kabel koaksial, lapisan tanah bersamaan bentuk cincin dan terpisah secara bersamaan. Dalam microstrip, pesawat tanah berada di bawah garis aktif. Ini memperkenalkan kesan pinggir tertentu, yang perlu dipahami, dijangka dan dianggap semasa desain. Sudah tentu, ketidaksepadan ini juga akan menyebabkan kehilangan kembalian, dan ketidaksepadan ini mesti dikurangkan untuk mengelakkan bunyi dan gangguan isyarat.

7. Untuk vial isyarat, mengelakkan menggunakan proses melalui pemprosesan (pth) pada papan sensitif, kerana proses ini akan menyebabkan induksi lead pada vial.

8. Memberikan lapisan mendarat yang banyak, dan gunakan lubang bentuk untuk menyambungkan lapisan mendarat ini untuk mencegah pengaruh medan elektromagnetik tiga dimensi pada papan sirkuit.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.