정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB에 SGND, AGND, GND 등 여러 가지 이유가 있는 경우 PCB 보드의 주요'접지'를 플레이트의 위치에 따라 별도로 기록합니다.그게 연락이야.동시에 지구.
구리의 광범위한 사용에는 몇 가지 원인이 있다.1） EMC。넓은 면적의 육지 또는 공기 공급을위한 차폐와 PGND 보호와 같은 일부 특수 영역이 있습니다.2) PCB에 필요한 공정.구리 퓨즈 PCB는 바닥에 위치하고 배선이 작아 도금과 층압 변형의 영향을 피합니다. 3) 완전성 표시가 필요합니다.이 노선은 고주파 디지털 신호의 완전한 여정을 제공하고 직류 네트워크의 배선을 줄였다.물론 공기 열 손실과 특수 장비 설치 탓도 있다.청동층은 보통 여러 가지 원인이 있다.
a.EMC。넓은 면적의 육지나 공기 공급에 차폐가 있고 PGND 보호와 같은 특수한 구역이 있습니다. b. PCB 프로세서가 필요합니다.구리 퓨즈 PCB는 바닥에 위치하며 배선이 작아 도금과 층압 변형의 영향을 피합니다. c. 신호 무결성 요구 사항은 고주파 디지털 신호에 완전한 반환 경로를 제공하고 직류 네트워크의 배선을 줄입니다.물론 열을 방출하고 특수설비를 설치하는데 구리가 필요한 등 원인도 있다.
1. 구리 도로의 주요 장점 중 하나는 토양의 저항력을 낮추는 것이다 (많은 소위 오염 방지제도 토양의 저항력이 낮아지기 때문이다).디지털 회로는 많은 양의 피크 전류를 포함하기 때문에 접지 임피던스를 더 낮출 필요가 있습니다.일반적으로 디지털 장치를 포함하는 회로는 더 큰 접지 면적을 가져야 한다고 생각합니다.아날로그 회로의 경우, 구리 코팅으로 형성된 접지 회로는 전자기 결합을 일으킬 것이다.이득을 초과하는 간섭 (고주파 회로 제외)따라서 모든 회로에 일반적인 구리가 필요한 것은 아닙니다 (참고로 구리 네트워크는 전체 블록보다 차폐 성능이 더 좋습니다).
2.구리 회로의 회로에서의 중요성은 다음과 같은 몇 가지 측면에서 나타난다: 1.구리 경로는 접지선에 연결되어 있으므로 루프 면적을 줄일 수 있습니다.2. 넓은 면적의 구리를 깔면 접지선의 저항을 낮추고 이 두 점 사이의 전압을 낮추는 것과 같다.즉, 디지털이든 아날로그든 간섭 방지 능력을 강화하기 위해 구리를 추가해야 하며, 고주파에서는 디지털과 아날로그를 분리하여 구리를 펼친 다음 그것들을 한 점에 연결해야 한다.연결하기 전에 도선을 사용하여 이 점을 자기 고리에 여러 번 감을 수 있습니다.그러나 주파수가 그다지 높지 않거나 장치가 잘 작동하는 경우 매우 평온할 수 있습니다.트랜지스터 발진기는 회로의 고주파 복사원으로 계산하여 구리를 산란한 다음 트랜지스터 발진기 케이스를 광택시킨다.
3. 구리 덩어리와 격자 사이의 차이는 무엇입니까?상세 분석에는 세 가지 기능이 있습니다.1 미관 2 소음 방지 3 배선 표준에 따라 고주파 간섭 (회로 기판의 원인): 왜 전원과 접지층이 가능한 한 넓어야 합니까?메쉬를 추가하시겠습니까?오, 이건 원칙에 맞지 않나요?고주파와 관련되었을 때, 이것은 더욱 잘못된 것이다.고주파 경로설정이 금기라면 뾰족한 효과도 금기입니다.전력 평면이 90도를 초과하면 많은 문제가 발생합니다.사실 전체 과정이 필요한 이유는 무엇입니까?이로 인해 손으로 그린 용접의 유형이 거의 일치하지 않는지 확인합니다.만약 네가 이런 사진을 보았다면, 그것은 틀림없이 없어졌을 것이다.당시 원인은 웨이브 용접을 설치하는 기술이었다.그는 어쩔 수 없이 부분적으로 책상을 가열했다.물론 전열계수가 다르면 모든 구리가 흩어지면 판이 올라가고 판이 올라갈 때 문제가 생긴다.팁 핀은 상단 강철 덮개 위에 있습니다 (또한 프로세스가 필요합니다).오류가 발생하기 쉬우며 청구율이 계속 증가하고 있습니다.사실 이런 방법도 결점이 있다.현재의 식각 공예는 박막을 쉽게 접착하게 한다.후기의 강산 공정에서는 부식점이 없을 수도 있고 잔여물이 많을 수도 있다.하지만 널빤지가 망가지면 위에 있는 부스러기가 널빤지에 먹힌다!너는 왜 네가 이 각도에서 그림을 그려야 하는지 아니?물론 일부 지상 설비는 분류되지 않았다.제품 일관성에 대해서는 두 가지 시나리오가 있습니다.부식 과정이 매우 좋습니다.2. 웨이브 용접을 사용하지 않고 환류 용접을 사용하지만 이 경우 조립 라인의 전체 투자는 3~5배 높습니다.
