PCB 기술 - PCB 드로잉 및 웨이퍼 용접 고려사항

PCB 드로잉 일반 사양

PCB에는 원리도, 원리도 라이브러리, 패키지 라이브러리 파일, PCB 파일 등 네 개의 파일이 포함되어 있습니다.

먼저 새 PCB 프로젝트를 만듭니다: 파일 -> 새로 만들기 -> 프로젝트 -> PCBProject

1. 원리도 파일 이름.SchDoc:파일 -> 새로 만들기 -> Schmatic

2. 원리 갤러리 파일 이름.SchLib: 파일 -> 새로 만들기 -> 라이브러리 -> 원리 갤러리

3. 패키지 라이브러리 파일 이름.PCBLib: 파일 -> 새로 만들기 -> 라이브러리 -> PCB 라이브러리

4. PCB 파일 이름.PCBDoc: 파일 -> 새로 만들기 -> PCB

PCB 범용 장치

1mm = 0.0254mm

100mm = 2.54mm

1인치 = 1000cm = 25.4cm

PCB 설계 및 생산에 사용되는 일반적인 오버홀 크기는 다음과 같습니다.

PCB에서 접지 또는 기타 특수 필요에 사용되는 오버홀 크기는 공경 16mil, 용접판 직경 32mil, 백용접판 직경 48mil입니다.

판의 밀도가 높지 않을 때 사용하는 오버홀 크기는 공경 12mil, 용접판 직경 25mil, 백용접판 직경 37mil입니다.

판밀도가 높을 때 사용하는 과공 크기는 공경 10mil, 용접판 직경 22mil 또는 20mil, 반용접판 직경 34mil 또는 32mil이다.

0.8mm BGA에서 사용되는 오버홀 크기는 구멍 지름 8mil, 용접판 지름 18mil, 백 용접판 지름 30mil입니다.

회선 간격은 일반적으로 6mil보다 작지 않다

구리와 구리 사이의 거리는 일반적으로 20mil로 설정됩니다.

동피와 흔적, 동피와 과공(과공)의 거리는 일반적으로 10mil이다

일반적으로 30mil 전원 코드 선택

일반적으로 모든 선가중치는 6mil보다 작지 않습니다.

판공장의 일반적인 주선은 8mil이고 처리능력은 최소 선폭/선간격 4mil/4mil이다.비용 측면에서 볼 때 신호선의 너비는 보통 8mil이다

구멍을 통과하는 최소 크기는 10/18mil이고 다른 옵션은 10/20mi 또는 12/24mil입니다.일반적인 오버홀을 사용하는 것이 좋습니다.

모든 문자는 X 또는 Y 방향에서 일치해야 합니다.문자와 실크스크린의 치수는 통일되어야 하며, 일반적으로 = 6mil, 치수 = 6mil

과공 기생 용량

구멍을 통과하는 자체는 땅에 기생용량을 가지고 있다.알려진 구멍의 접지층에 있는 분리 구멍의 지름이 D2, 과공 용접판의 지름이 D1, PCB 보드의 두께가 T, 보드 기판의 개전 상수가 Isla µ이면 과공의 기생 용량은 C=1.41 Isla µ TD1/(D2-D1) 과 비슷합니다.

과공 기생 용량이 회로에 미치는 주요 영향은 신호의 상승 시간을 연장하고 회로의 속도를 낮추는 것이다

고속 디지털 회로의 설계에서 구멍을 통과하는 기생 전감이 초래하는 손해는 왕왕 기생 용량의 영향보다 크다.그 기생 직렬 전감은 바이패스 콘덴서의 기여를 약화시키고 전체 전력 시스템의 필터 효과를 약화시킨다.우리는 다음과 같은 공식으로 구멍의 근사 기생 전감을 간단하게 계산할 수 있다: L = 5.08h [ln (4h/d) +1] 그 중 L은 구멍을 통과하는 전감이고, h는 구멍을 통과하는 길이이며, d는 중심이다.구멍의 지름입니다.공식에서 볼 수 있듯이 구멍을 통과하는 지름은 전감에 대한 영향이 비교적 적지만 구멍을 통과하는 길이는 전감에 대한 영향력이 가장 크다.

위의 예제에서 볼 수 있듯이, 구멍을 통과하는 감응은 L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH로 계산할 수 있습니다.신호의 상승 시간이 1ns이면 해당 임피던스는 XL=ÍL/T10-90=3.19입니다.이 임피던스는 고주파 전류가 통과할 때 더 이상 무시할 수 없습니다. 특히 전원 평면과 접지 평면을 연결할 때 바이패스 콘덴서가 두 개의 구멍을 통과해야 합니다. 이렇게 하면 구멍을 통과하는 기생 감각이 기하급수적으로 증가합니다.

용접회로기판 결정 발진기 주의사항

우선, 회로기판 용접의 주석 용접 온도는 너무 높아서는 안 되며, 회로기판의 용접 시간은 결정체 내부의 변형과 불안정을 방지하기 위해 너무 길어서는 안 된다.크리스털 케이스에 접지가 필요할 때는 케이스와 핀이 예기치 않게 연결되어 합선이 생기지 않도록 해야 한다.따라서 결정체는 진동하지 않는다.두 핀의 용접점이 연결되어 있지 않은지 확인하십시오. 그렇지 않으면 결정 진동이 중지됩니다.절단이 필요한 결정 발진기는 기계 응력의 영향에 주의해야 한다.회로기판 드릴 용접이 완료된 후에는 반드시 세척을 진행하여 절연 저항이 요구에 부합되지 않도록 방지해야 한다.

우리는 어떻게 결정 발진기의 회로판을 용접합니까

우선, 우리는 크리스털 발진기 PCB의 용접 방법이 그 패키지와 관련이 있다는 것을 알고 있다.플러그인과 패치는 두 가지 다른 용접 방법입니다.칩 결정 발진기는 수동 회로기판 용접과 자동 회로기판 용접으로 나뉜다.삽입식 결정 발진기 회로기판의 용접은 그리 복잡하지 않다.먼저 핀셋으로 결정발진기를 회로기판 위에 놓고 열풍총으로 용접재를 녹인다.

SMD 결정 발진기 수동 용접은 비교적 복잡하다

1. 먼저 굴착형(납작한 삽형)이나 칼날 인두에 적당량의 용접제를 넣고 가는 솔에 용접제를 묻히거나 용접석필로 양 끝의 용접판에 소량의 용접제를 바르고 용접판에 도금하여 납땜한다.핀셋으로 칩 결정 발진기를 한 손으로 잡고 중심의 해당 패드에 놓고 조준한 후 움직이지 마십시오.다른 한 손은 인두를 들고 용접판 중 하나를 약 2초 동안 가열한 뒤 인두를 꺼낸다.그런 다음 동일한 방법으로 다른 쪽 끝의 패드를 약 2 초 동안 가열합니다.

특히 주의: 용접 과정에서 SMD 트랜지스터 발진기를 용접 디스크에 가까이 두고 직립 배치하여 트랜지스터 발진기의 한쪽 끝이 들거나 구부러지지 않도록 주의하십시오.용접판에 용접재가 부족하면 한 손의 인두와 용접사로 용접을 복구할 수 있다. 시간은 약 1초다.

2. 먼저 용접판에 적당량의 용접재를 도금하고 작은 노즐로 열풍q1an9를 불어 온도를 200도 ½ 300도, 풍속을 1 ½ 2조각으로 조절한다.온도와 풍속이 안정되면 핀셋으로 한 손으로 집는다.부재를 용접 위치에 놓고 주의한다. 다른 한 손은 뜨거운 공기 q1an9를 잡고 노즐을 철거할 부재와 수직으로 1cm~3cm 거리를 두고 골고루 가열한다.크리스털 발진기 주위의 용접재가 녹으면 뜨거운 공기q1an9를 제거하고 용접재가 냉각되면 핀셋을 제거한다.

돈을 절약하기 위해 많은 공장들이 자동배치기를 사용하여 자동배치를 한다.우리는 회로판을 용접할 때 몇 가지 문제에 주의해야 한다.표면 웨이퍼를 용접하는 경우 웨이퍼 쿼츠 발진기를 삽입하는 웨이퍼가 상대적으로 얇기 때문에 가능한 한 자동 배치기를 사용하는 것이 좋습니다.

부피가 상대적으로 작고 세라믹 결정 발진기를 수동으로 용접하는 것이 더 쉽습니다. 석영 결정 발진기는 일반적으로

1.일반적으로 인두의 온도는 섭씨 300도 정도, 열풍총은 섭씨 200도 ½ 400도로 조절한다.

2. 용접 시 트랜지스터 발뒤꿈치 이상의 부분을 직접 가열하여 트랜지스터 발뒤꿈치의 내부 용량을 손상시키지 않도록 허용한다;

3. –® 0.3mmï½ –® 0.5mm 용접사를 사용해야 합니다.인두의 끝은 항상 매끄럽고 갈고리와 가시가 없다;인두머리는 용접판에 반복적으로 접촉하거나 장시간 반복적으로 용접판을 가열해서는 안 된다.일반 트랜지스터 발진기의 작동 온도는 보통 -40°C에서 +85°C 사이입니다.PCB 용접판을 장시간 가열하면 크리스털 발진기의 작동 온도 범위를 초과하여 크리스털 결정의 수명이 짧아지거나 심지어 손상될 수 있습니다.공명기 손상을 피하기 위해서는 용접 과정에서 시간 제어에 주의하여 제품의 성능이 불안정하지 않도록 해야 한다.