정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 어셈블리의 추가 또는 감소를 제한할 수 있습니다.PCB 레이아웃과 케이블 연결을 조정하여 ESD를 방지할 수 있습니다.다음은 일반적인 예방 조치입니다.
1. 가능한 한 다중 레이어 PCB 사용
양면 PCB에 비해 접지 평면과 전원 평면, 그리고 긴밀하게 배열된 신호선 접지 간격은 공모 임피던스와 전감 결합을 낮추어 양면 PCB의 1/10~1/100에 도달할 수 있다.가능한 한 각 신호 레이어를 전원 레이어나 접지 레이어에 가까이 둡니다.위쪽 및 아래쪽 표면에 어셈블리, 짧은 케이블 및 많은 채우기가 있는 고밀도 PCB의 경우 내부 케이블을 사용하는 것이 좋습니다.
2.양면 PCB의 경우 긴밀하게 얽힌 전원과 접지망을 사용해야 한다.
전원 코드는 접지선에 가깝고 수직선과 수평선 또는 채우기 영역 사이에 가능한 한 많은 연결이 있습니다.한 면의 메쉬 크기는 60mm보다 작거나 같습니다.가능한 경우 격자 크기는 13mm 미만이어야 합니다.
3. 모든 회로가 가능한 한 치밀해야 한다.
4. 가능한 모든 커넥터를 한쪽에 놓습니다.
5.각 레이어 섀시 접지와 회로 접지 사이에 동일한"분리 영역"을 설정합니다.가능한 경우 0.64mm의 간격을 유지합니다.
6. PCB를 조립할 때 상단 또는 하단 용접판에 용접재를 바르지 마십시오.
내장 개스킷이 있는 나사를 사용하여 PCB와 금속 섀시/차폐 레이어 또는 접지 평면의 브래킷 간의 긴밀한 접촉을 지원합니다.
가능하다면 카드의 중심에서 전원 코드를 도입하여 ESD의 영향을 직접 받는 영역에서 멀리 떨어지게 하십시오.
8. 섀시 외부로 통하는 커넥터 아래의 모든 PCB 레이어에 (ESD에 쉽게 맞을 수 있음) 넓은 섀시 접지 또는 다각형으로 접지를 채우고 약 13mm 간격으로 구멍으로 연결합니다.함께
9. 카드 가장자리에 마운트 구멍을 놓고 마운트 구멍 주위에 용접 방지제가 없는 상단과 하단 용접판을 섀시 접지에 연결합니다.
10.장착 구멍에 가까운 카드의 최상위와 하단에서 섀시 접지선을 따라 100mm 간격으로 1.27mm 너비의 도선으로 섀시 접지와 회로 접지를 연결한다.섀시 접지와 회로 접지 사이에 설치할 수 있도록 이러한 접점 근처에 용접 디스크 또는 장착 구멍을 놓습니다.이러한 접지 연결은 회로 회로를 유지하기 위해 블레이드로 차단 할 수도 있고 자기 구슬 / 고주파 콘덴서로 점퍼 할 수도 있습니다.
회로 기판이 금속 섀시나 차폐 장치에 배치되지 않은 경우 ESD 아크의 방전 전극으로 사용할 수 있도록 회로 기판의 상단과 하단 섀시 접지선에 용접 방지제를 발라서는 안 됩니다.
12 회로 주위에 다음과 같은 방법으로 원환형 접지를 설정합니다.
(1) 테두리 커넥터와 섀시 접지 외에 전체 외곽에 원형 접지 경로가 설정되어 있습니다.
(2) 모든 레이어의 원형 접지 너비가 2.5mm 이상이어야 합니다.
(3) 13mm마다 통공 고리형으로 연결한다.
(4) 고리형 접지를 다층 회로의 공공 접지에 연결한다.
(5) 금속 케이스 또는 차폐 장치에 장착 된 이중 패널의 경우 원형 접지는 회로의 공용 접지에 연결되어야합니다.차폐되지 않은 양면 회로의 경우 원환형 접지는 섀시 접지에 연결되어야 합니다.용접 방지제는 ESD 방전봉 역할을 하는 원형 접지에는 적용되지 않아야 합니다.루프 바닥 (모든 레이어) 0.5mm 너비의 클리어런스에 하나 이상의 위치를 배치하면 큰 루프가 형성되지 않습니다.신호 접선과 원형 접지 사이의 거리는 0.5mm 이상이어야 합니다.
13. ESD에 직접 맞을 수 있는 구역에서는 각 신호선 부근에 접지선을 깔아야 한다.
14.입출력 회로는 가능한 한 해당 커넥터에 가까워야 합니다.
15.ESD에 취약한 회로는 다른 회로가 차단 효과를 제공하도록 회로 중심 근처에 배치해야 합니다.
16. 순식간 보호기는 일반적으로 수신단에 배치된다.짧고 굵은 와이어 (길이가 너비의 5배 미만, 너비의 3배 미만) 를 사용하여 섀시 접지에 연결합니다.커넥터의 신호선과 접지선은 회로의 다른 부분에 연결되기 전에 순식간 보호기에 직접 연결되어야 합니다.
17. 일반적으로 수신단에 직렬 저항기와 자기 구슬을 배치한다.ESD에 취약한 케이블 드라이브의 경우 드라이브 끝에 직렬 저항기나 자기 구슬을 배치하는 것도 고려할 수 있습니다.
18 커넥터 또는 수신 회로로부터 25mm 이내에 필터 콘덴서를 배치합니다.
(1) 짧고 굵은 전선으로 섀시 접지 또는 수신 회로 접지를 연결합니다 (길이는 너비의 5배 미만, 너비의 3배 미만).
(2) PCB 신호선과 접지선은 먼저 콘덴서에 연결된 다음 수신 회로에 연결됩니다.
18.PCB 신호선이 가능한 한 짧아야 합니다.
19.신호선의 길이가 300mm보다 크면 접지선을 평행으로 경로설정해야 합니다.
20.PCB 신호선과 해당 루프 사이의 루프 면적을 가능한 한 작게 합니다.긴 신호선의 경우 PCB 신호선과 지선의 위치는 루프 면적을 줄이기 위해 몇 cm마다 교환해야합니다.
21. 네트워크 센터의 신호를 여러 수신 PCB 회로로 구동합니다.
22. 가능한 경우 사용하지 않는 영역을 토지로 채우고 60mm의 거리로 모든 층의 충전장을 연결한다.
