정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
OC48 보드 레이아웃
광 트랜시버와 DSP 사이의 고속 아날로그 신호는 외부 소음에 매우 민감합니다.이와 마찬가지로 모든 특수 전원 및 참조 전압 회로는 카드의 아날로그와 디지털 전력 전송 회로 간의 많은 결합을 초래합니다.섀시 형태에 따라 고밀도 보드를 설계해야 하는 경우도 있습니다.외부 광 케이블 액세스 카드의 위치 및 광 트랜시버의 PCB 어셈블리의 상대적으로 높은 크기 때문에 카드에서 트랜시버의 위치는 크게 고정됩니다.시스템 I/O 커넥터의 위치와 신호 분포도 고정되어 있습니다.이것은 배치하기 전에 반드시 완성해야 할 기초 작업이다.
대부분의 성공적인 고밀도 시뮬레이션 레이아웃 및 경로설정 시나리오와 마찬가지로 레이아웃은 경로설정 요구 사항을 충족해야 하며 레이아웃과 경로설정 요구 사항의 균형을 맞춰야 합니다.혼합 신호 PCB의 아날로그 부분과 작동 전압이 2V인 로컬 CPU 코어의 경우,"케이블 연결 전 레이아웃"방법을 사용하는 것이 권장되지 않습니다.OC48 카드의 경우 먼저 아날로그 참조 전압 및 아날로그 전원 바이패스 커패시터가 포함된 DSP 아날로그 회로 부분을 상호 경로설정해야 합니다.경로설정이 완료되면 아날로그 컴포넌트와 경로설정이 있는 전체 DSP가 광 트랜시버와 충분히 가까운 위치에 배치되어 고속 아날로그 차분 신호에서 DSP로의 경로설정 길이가 가장 짧고 벤드 및 오버홀이 가장 적도록 해야 합니다.차등 레이아웃과 경로설정의 대칭성은 공통 모드 노이즈의 영향을 줄입니다.그러나 경로설정하기 전에는 레이아웃의 최적 시나리오를 예측하기 어렵습니다.
PCB 레이아웃에 대한 설계 지침은 칩 유통업체에 문의하십시오.지침에 따라 설계하기 전에 유통업체의 애플리케이션 엔지니어와 충분히 소통할 필요가 있습니다.많은 칩 유통업체들은 고품질 레이아웃 조언을 제공하는 데 엄격한 시간 제한을 가지고 있다.때때로 고객이 제공하는 솔루션은 장비를 사용하는 "1급 고객" 에게 적합합니다.신호 무결성(SI) 설계 분야에서는 신형 부품의 신호 무결성 설계가 특히 중요하다.유통업체의 기본 지침에 따라 패키지의 각 전원 공급 장치 및 접지 핀에 대한 구체적인 요구 사항과 함께 DSP 및 마이크로프로세서가 통합된 OC48 카드를 배치하고 배선할 수 있습니다.
고주파 아날로그 부분의 위치와 경로설정이 결정되면 상자도에 표시된 그룹화 방법에 따라 나머지 디지털 회로를 배치할 수 있습니다.아날로그 신호에 민감도가 높은 CPU에서 PLL 전력 필터 회로의 위치를 신중하게 설계하십시오.로컬 CPU 코어 전압 조절기,디지털 마이크로프로세서의 참조 전압 회로.
디지털 배선에 대한 전기 및 제조 지침은 현재 설계에 적절히 적용될 수 있습니다.위의 고속 디지털 버스 및 클럭 신호의 신호 무결성 설계는 프로세서 버스, 균형 Ts 및 일부 클럭 신호 경로설정의 시간 지연이 일치하는 특수 경로설정 토폴로지 요구 사항을 보여줍니다.그러나 당신은 모를 수도 있습니다. 누군가가 터미널 저항기를 추가하는 업데이트를 제안했습니다.
문제를 해결하는 과정에서 배치 단계에서 일부 조정을 하는 것은 매우 자연스러운 것이다.그러나 경로설정을 시작하기 전에 중요한 단계는 배치 계획에 따라 디지털 부품의 타이밍을 확인하는 것입니다.이 시점에서 보드에 대한 전체 DFM/DFT 레이아웃 검토는 보드가 고객의 요구 사항을 충족하는지 확인하는 데 도움이 될 것입니다.
OC48 카드 디지털 연결
디지털 장치의 전원 코드와 혼합 신호 DSP의 디지털 부분의 경우 디지털 케이블은 SMD 탈출 모드에서 시작해야 합니다.어셈블 프로세스에서 허용되는 가장 짧고 넓은 플롯 선을 사용합니다.고주파 장치의 경우, 전원 공급 장치의 인쇄 회로는 작은 전기 감각에 해당하며, 이는 전원 소음을 악화시키고 아날로그 회로와 디지털 회로 사이의 기대하지 않는 결합을 초래합니다.출력 궤적이 길수록 전기 감각이 커진다.
디지털 바이패스 콘덴서를 사용하면 최적의 레이아웃과 케이블 연결 시나리오를 얻을 수 있습니다.간단히 말해서, 필요에 따라 우회 콘덴서의 위치를 미세 조정하여 혼합 신호 장치의 디지털 부분과 디지털 부분 주위에 쉽게 설치하고 배포할 수 있도록 합니다.동일한 최단 및 최폭 궤적 방법을 사용하여 바이패스 콘덴서를 경로설정합니다.
전원 공급 장치 브랜치가 OC48 인터페이스 카드의 3.3V 전원 평면과 같은 연속적인 평면을 통과해야 할 경우 전원 핀과 바이패스 커패시터 자체가 동일한 콘센트 다이어그램을 공유할 필요가 없으며 가장 낮은 감지 및 ESR 바이패스를 얻을 수 있습니다.OC48 인터페이스 카드와 같은 혼합 신호 PCB에서는 전원 브랜치의 배선에 특히 주의해야 한다.전체 보드에 추가 바이패스 콘덴서를 매트릭스 배열로 배치하고 소스 없는 컴포넌트 근처에도 전원을 배치해야 한다는 것을 기억하십시오.차트를 확인한 후 자동 라우팅을 시작할 수 있습니다.OC48 카드의 ATE 테스트 접점은 논리적 설계 중에 정의되어야 합니다.ATE가 노드의 100%에 연결되어 있는지 확인합니다.0.070인치의 최소 ATE 테스트 프로브로 ATE 테스트를 수행하려면 구멍을 통과하는 백플레인에 의해 전원 평면이 교차하여 중단되지 않도록 분리된 구멍의 위치를 유지해야 합니다.
전원 및 접지 평면 버스트 솔루션을 사용하려면 개구와 평행하게 인접한 경로설정 레이어에서 레이어 오프셋을 선택해야 합니다.개구부 영역의 둘레에 따라 인접 레이어에 경로설정 금지 영역을 설정하여 경로설정 진입을 방지합니다.경로설정이 열린 영역을 통과하여 다른 층에 도달해야 하는 경우 경로설정과 인접한 다른 층이 연속적인 접지층인지 확인합니다.그러면 반사 경로가 줄어듭니다.개방형 전원 평면에 바이패스 커패시터를 설정하는 것은 일부 디지털 신호의 배치에 유익하지만 소음이 바이패스 커패시터를 통해 서로 결합되기 때문에 디지털과 아날로그 전원 평면 사이에 브리징하는 것은 권장되지 않습니다.
일부 최신 자동 경로설정 응용 프로그램은 고밀도 다중 레이어 디지털 회로를 경로설정할 수 있습니다.초기 경로설정 단계에서는 SMD 출구에서 0.050인치 크기의 오버홀 간격을 사용하고 사용된 패키지 유형을 고려합니다.이후의 경로설정 단계에서는 모든 도구가 가장 높은 레이아웃을 구현할 수 있도록 구멍 너머가 서로 더 가까워지도록 허용해야 합니다.및 최소 오버홀 수OC48 프로세서 버스는 향상된 별 토폴로지 구조를 사용하기 때문에 자동 라우팅 프로세스에서 가장 높은 우선 순위가 있습니다.
OC48 보드 레이아웃 보드가 완료되면 신호 무결성 검증 및 시퀀스 시뮬레이션이 필요합니다.시뮬레이션이 증명하다싶이 PCB 배선인도는 예기요구를 만족시키고 2층버스의 시계렬지표를 제고시켰다.마지막으로 설계규칙검사, 최종제조심사, 마스크와 심사를 제조업체에 발급하여 배치임무를 정식으로 결속지었다.
