PCB 기술 - 왜 pcb를 설계하고 제조할 때 나쁜 주석을 먹는 상황이 발생하는가

PCB의 설계와 생산 과정에서 PCB가 주석을 먹는 나쁜 상황을 만난 적이 있습니까?엔지니어에게 PCB 보드는 일단 주석을 먹는 불량 문제가 발생하면 종종 다시 용접하거나 심지어 다시 만들어야 한다는 것을 의미하며, 그 결과는 매우 번거롭다.그렇다면 PCB가 주석을 잘 먹지 못하는 이유는 무엇일까?우리는 어떻게 해야만 이 문제를 피할 수 있습니까?정상적인 상황에서 PCB판이 주석을 먹는 현상이 좋지 않은 주요 원인은 회로의 일부 표면에 주석이 묻지 않았기 때문이다.주석을 잘 먹지 않는 이 PCB 보드는 현실에서 일반적으로 다음 그림과 같은 동작이 나타납니다.

PCB 보드가 나쁜 주석을 먹지만, PCB 보드가 주석을 먹는 상황이 좋지 않은 원인은 매우 많은데, 일반적으로 다음과 같은 몇 가지 방면으로 요약할 수 있다.표면에 부착된 유지, 불순물 및 기타 부스러기, 또는 기판 제조 과정에서 회로 표면에 남아 있는 연마 입자 또는 남아 있는 실리콘 오일은 PCB를 잘 먹지 못하게 할 수 있습니다.만약 검사과정에 상기 상황이 발생하면 용제를 사용하여 부스러기를 세척할수 있다.그러나 실리콘오일이라면 특수한 세척용제로 세척해야 한다. 그렇지 않으면 세척이 쉽지 않다.또 다른 경우는 PCB판이 주석을 잘 먹지 못하게 된다. 즉 PCB판은 저장시간이 너무 길거나 환경이 습하여 생산공정이 엄격하지 못하다.그 결과 기판이나 부품의 주석 표면이 산화되고 구리 표면이 둔해졌다.이런 상황이 발생했을 때 용접제로 전환하는것은 이미 이 문제를 해결할수 없으며 기술자는 반드시 한번 다시 용접하여 PCB의 주석섭취효과를 높여야 한다.PCB 용접 과정에서 충분한 온도나 시간을 확보하지 못하거나 용접제를 잘못 사용하면 PCB의 주석 섭취 불량을 초래할 수도 있다.일반적으로 주석 용접의 작동 온도는 용접점 온도보다 55 ℃ -80 ℃ 높습니다.예열 시간이 부족하면 주석을 잘못 먹기 쉽다.회로 표면상의 전체 분포량은 비중의 영향을 받는다.검사 비중도 라벨 오류, 저장 조건 저하 및 기타 원인으로 인해 부적절한 용접제가 남용될 가능성을 배제할 수 있습니다.용접 과정에서 용접 재료의 품질과 끝의 청결도는 최종 결과와 직결된다.용접물에 불순물이 너무 많거나 단자가 더러워지면 PCB가 잘 먹지 못할 수도 있다.용접할 때 용접물의 불순물을 즉시 측정하고 각 끝의 청결도를 확인할 수 있습니다.용접물의 품질이 규정에 맞지 않으면 표준 용접물을 교체해야 합니다.상술한 상황 외에 PCB가 주석을 먹는 것과 비슷한 나쁜 상황이 하나 더 있는데, 바로 주석을 까는 것이다.PCB의 주석 도금은 주로 납을 도금한 기판에서 발생하는데, 그 구체적인 성능은 불량한 주석 부식과 매우 비슷하다.그러나 용접할 석도 표면이 석파와 분리되면 대부분 접착된 용접재가 석로로 다시 당겨진다.따라서 탈석의 경우 탈석이 석식을 먹는 것보다 더 심하다.기판을 다시 용접하는 것이 항상 개선되는 것은 아닐 수 있기 때문에 일단 이런 상황이 발생하면 엔지니어는 PCB 기판을 공장으로 돌려보내 수리해야 한다.