PCB 기술 - PCB 전기 및 비전기 안전 클리어런스

1. 컨덕터 간격

메인스트림 PCB 제조업체의 가공 능력에 대해 말하자면, 도선 사이의 최소 간격은 4mil 미만이어서는 안 된다.최소 선 거리도 선에서 선과 선에서 용접판까지의 거리입니다.생산의 관점에서 볼 때, 가능하다면 클수록 좋고, 10mil은 더 흔합니다.

2. 용접판 구멍 지름 및 용접판 너비

메인스트림 PCB 제조업체의 가공 능력의 경우, 용접 디스크의 구멍 지름이 기계적으로 구멍을 뚫는 경우 최소값이 0.2mm보다 작아서는 안 되며, 레이저 드릴을 사용할 경우 최소값이 4mil보다 작아서는 안 된다.공경 공차는 판재에 따라 약간 다르며, 일반적으로 0.05mm 이내로 제어할 수 있으며, 최소 용접판 너비는 0.2mm보다 작아서는 안 된다.

3. 패드와 패드 사이의 거리

메인스트림 PCB 제조업체의 가공 능력에 대해 말하자면, 용접판과 용접판 사이의 거리는 0.2mm보다 작아서는 안 된다.

4. 동피와 판자 가장자리의 거리

전기가 있는 구리 가죽과 PCB 보드 가장자리 사이의 거리는 0.3mm 이상이어야 합니다. 디자인 규칙 보드 아웃라인 페이지에 간격 규칙을 설정합니다.

넓은 면적의 구리의 경우 일반적으로 판의 가장자리에서 축소해야 하며 일반적으로 20mil로 설정됩니다.PCB 설계 및 제조 산업에서 엔지니어들은 정상적인 상황에서 완제품 회로 기판의 기계적 고려 때문에, 또는 판의 가장자리에 노출된 구리 껍질로 인해 곱슬곱슬하거나 전기적 합선이 발생하는 것을 피하기 위해 구리를 넓은 면적에 퍼뜨리는 경우가 많다. 블록은 판의 가장자리에 비해 20밀리 귀를 수축하고,판의 가장자리로 구리를 퍼뜨리는 대신

이러한 구리의 수축을 처리하는 방법은 매우 많은데, 예를 들면 판의 가장자리에 블록을 한 층 그린 다음 구리를 깔고 블록 사이의 거리를 설정하는 것이다.여기에는 구리로 포장된 물체에 서로 다른 안전 거리를 설정할 수 있는 간단한 방법이 있다.예를 들어, 전체 보드의 안전 거리는 10mil, 구리 포장은 20mil로 설정되어 보드 가장자리가 안쪽으로 20mil 수축되는 효과를 얻을 수 있습니다.장치에서 발생할 수 있는 죽은 구리를 제거합니다.

비전기 관련 안전 클리어런스

1. 문자 너비, 높이 및 간격

처리 중에는 텍스트 필름을 변경할 수 없지만 D-CODE 0.22mm(8.66mil) 미만의 문자 선가중치는 0.22mm, 즉 문자 선가중치 L=0.22mm(86.6mil), 전체 문자 너비 W=1.0mm, 전체 문자 높이 H=1.2mm, 문자 간격 D=0.2mm로 굵어집니다. 텍스트가 위 기준보다 작으면처리 및 인쇄가 흐려집니다.

2. 오버홀과 오버홀 사이의 간격

오버홀(VIA)과 오버홀(구멍 모서리에서 구멍 모서리) 사이의 거리는 8mil 이상입니다.

3. 실크스크린에서 패드까지의 거리

실크스크린은 매트를 덮을 수 없다.와이어를 패드로 덮으면 와이어가 주석을 도금하는 과정에서 주석을 도금하지 않아 부품 설치에 영향을 줄 수 있기 때문이다.일반적으로 판재 공장은 8mil의 공간을 남겨야 한다.PCB 면적이 제한되어 있다면 4mil의 간격은 거의 허용할 수 없습니다.만약 실크넷이 설계과정에 부주의로 패드를 덮었다면 판공장은 자동적으로 실크넷이 제조과정에 패드에 남은 부분을 제거하여 패드가 주석을 도금하였음을 확보하게 된다.

물론 설계 과정에서 구체적인 상황을 상세하게 분석할 것이다.때때로 와이어넷은 용접판에 의도적으로 접근할 수 있습니다. 왜냐하면 두 용접판이 매우 가까울 때 중간의 와이어넷은 용접 과정에서 용접재의 연결이 단락되는 것을 효과적으로 방지할 수 있기 때문입니다.이런 상황은 별개의 일이다.

4. 기계적 3차원 높이와 수평 간격

PCB에 장비를 설치할 때는 수평 방향 및 공간 높이에서 다른 기계 구조와 충돌할 수 있는지 고려해야 합니다.따라서 구성 요소, PCB 제품 및 제품 케이스 간의 적응성 및 공간 구조를 충분히 고려하고 각 대상 물체에 대한 안전 거리를 남겨 공간에서 충돌이 발생하지 않도록 설계해야 합니다.