정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 통신 기술의 끊임없는 진보에 따라 점점 더 많은 전통적인 회로 기판 제조 방법은 이미 이 고속 발전의 시대를 만족시킬 수 없다.우리는 고정밀도, 고성능, 저비용의 PCB 회로를 빠르게 제조하기를 희망한다.이것은 의심할 여지 없이 회로 설계 엔지니어가 직면한 가장 큰 도전이다.
1. pcb를 빠르게 만드는 방법
회로 기판을 제조 및 가공하는 방법은 다양하지만 주요 제조 방법에는 물리적 및 화학적 방법이 포함됩니다.
물리적 방법: 다양한 공구와 전기 공구를 사용하여 회로 기판에 필요하지 않은 구리를 수동으로 조각합니다.
화학법: 빈 복동판에 보호층을 덮어 부식성 용액에 불필요한 구리를 식각하는 것이 현재 대부분의 개발자들이 사용하는 방법이다.보호층을 덮는 방법은 매우 많은데, 주로 가장 전통적인 수공 페인트법, 맞춤형 자착법, 박막 감광법 및 최근 몇 년 동안에야 발전한 PCB 판 열전사법을 포함한다.
수동 페인트: 브러시나 경필로 빈 복동판에 수동으로 회로 모양을 그리고 말린 후 용액에 넣어 직접 부식한다.
불건전한 접착제: 시장에는 줄모양과 원반모양으로 만들 수 있는 여러가지 스티커가 있다.다른 스티커는 필요에 따라 빈 회로 기판에 조합 될 수 있으며 붙으면 부식 될 수 있습니다.
필름 감광: 레이저 프린터를 통해 필름에 PCB 회로 기판 그림을 인쇄하고 빈 복동판 (시장에 코팅된 복동판이 있음) 에 감광 재료를 미리 칠하여 암실 환경에서 노출, 현상, 정착 및 청결합니다. 그리고 용액에서 부식될 수 있습니다.
열전사: 열전사 프린터를 통해 빈 회로 기판에 직접 회로를 인쇄한 다음 부식성 액체에 넣어 부식시킨다.
2. 두 가지 빠른 회로기판 생산 방법의 장단점
물리적 방법: 이 방법은 힘들고 정밀도가 낮다.비교적 단순한 선만 사용할 수 있습니다.주요 단점은 시간과 힘을 소모하고 정밀도를 쉽게 제어하지 못하며 회복할 수 없다는 것이다.그것은 조작에 대한 요구가 매우 높아서 현재 채용하는 사람이 매우 적다.
화학법: 공정은 상대적으로 복잡하지만 정밀도는 제어할 수 있다.그것은 현재 가장 광범위하게 응용되고 있는 빠른 제판 방법이지만, 여전히 많은 문제가 존재한다.
인쇄 정밀도는 사용되는 프린터 카트리지의 정밀도에 따라 달라집니다.성능이 낮은 프린터는 선이 고르지 않게 인쇄되어 부식 과정에서 끊어지고 붙기 쉽다.
감광판의 노출과 현상시간은 통제하기 어려우며 매 감광판의 가장 좋은 노출시간도 다름에 따라 반복적인 실험을 해야만 장악할수 있다.
부식 과정의 통제는 어렵다: 단일 부식판은 회로판 공장에서 대규모 생산에 사용되는 전문 제어 설비를 배치할 수 없으며, 부식 용액의 온도, 농도 및 pH 값은 부식 품질에 더 큰 영향을 미칠 것이다.회로 기판을 잘 만들려면, 너는 반드시 많은 경험을 쌓아야 한다.그렇지 않으면 재료 폐기가 심각해질 것이다.
감광판은 환경에 대한 요구가 매우 높기 때문에 반드시 완전한 어둠과 저온에서 저장해야 하며, 노출 과정도 반드시 암실 조건에서 진행해야 한다.
은염 (감광 재료) 과 동염 (부식 산물) 은 모두 독이 있다.부식 과정에서 반드시 조심해야 한다.사람이나 옷이 더러워지면 세탁하기 어렵다.이밖에 환경원인으로 부식후의 페액을 처리하는것이 더욱 번거롭다.
식각된 완제품판은 반드시 수공으로 가공해야 하며 수공펀치의 정밀도는 통제하기 어렵다.당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고있으며 환절관리강도가 높아지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.만약 PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장의 최전선에 설 수 있고 PCB 공장도 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있을 것이다.
