PCB 기술 - ​SMT 패치 가공에는 어떤 절차가 있습니까?

SMT 패치는 주로 산업 분야에 사용되며 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 패치입니다.그렇다면 SMT 패치의 공예는 무엇일까요?어떤 영향이 있습니까?알겠어?SMT 가공 공장에서 여러분을 위해 해답을 드리겠습니다. 우리 함께 봅시다!그것이 너를 도울 수 있기를 바란다.

SMT 패치 가공은 PCB를 기반으로 가공되는 일련의 공정 기술입니다.배치 정밀도가 높고 속도가 빠르다는 장점이 있으며 많은 전자 제조업체에서 채택하고 있습니다.SMT 패치 기계 가공 공정은 주로 실크스크린 인쇄 또는 점접착제, 패치 또는 경화, 환류 용접, 세척, 검사, 재작업 등을 포함하며, 여러 공정이 질서 있게 진행되어 전체 패치 과정을 완성한다.아래 디펑 기술자는 주로 SMT 패치 기계 가공의 공정 절차와 기능을 소개할 것이다.

SMT 패치 제조 라인

1.실크스크린 인쇄: SMT 생산 라인의 전면 설비는 실크스크린 인쇄기이다.주요 기능은 PCB 용접 디스크에 용접 연고나 패치 접착제를 인쇄하여 컴포넌트 용접에 대비하는 것입니다.

2.점교: SMT 생산라인의 맨 앞쪽 또는 검사기 뒤에 있는 설비는 점교기이다.그것의 주요 기능은 구성 요소를 PCB에 고정하기 위해 PCB의 고정 위치에 풀을 떨어뜨리는 것입니다.

3. 패치: SMT 생산 라인에서 실크스크린 인쇄기 뒤의 장치는 표면 설치 구성 요소를 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하는 패치기입니다.

4.경화: SMT 생산 라인에서 패치 기계 뒤의 설비는 경화로이며, 그 주요 기능은 패치 접착제를 녹여 표면 설치 부품과 PCB 판을 견고하게 결합시키는 것이다.

5.환류 용접: SMT 생산 라인의 패치 기계 뒤의 설비는 환류 용접로이다.주요 기능은 용접을 녹여 표면 장착 어셈블리와 PCB 보드를 견고하게 결합하는 것입니다.

6. 검사: 조립된 PCB 보드의 용접 품질과 조립 품질을 확보하기 위해서는 돋보기, 현미경, 온라인 테스터(ICT), 비침 테스터, 자동 광학 검사기(AOI), X선 검사를 사용해야 한다. 이 시스템과 기타 설비의 주요 기능은 PCB 보드에 허용접, 누용접, 균열 등의 결함이 있는지 검사하는 것이다.이 설비들은 테스트 수요에 따라 생산 라인에 적합한 곳에 배치할 수 있다.

7.수리: 고장난 PCB 보드가 검출되어 수리가 필요합니다.일반적으로 인두나 재작업소를 사용하여 가공한다.생산 라인 어디에서나 구성할 수 있습니다.

8.청결: 조립된 PCB 보드에 용접제 등 인체에 유해한 용접재 잔류물이 있을 수 있으므로 청결기로 청결해야 한다.세탁기의 위치는 고정되지 않고 온라인으로 또는 오프라인으로 할 수 있습니다.

이상의 내용은 SMT 패치 가공의 공정 절차와 기능에 관한 것이며, 모두가 이미 알고 있을 것이라고 믿는다.제조업체마다 사용하는 SMT 패치 기계 가공 설비는 다르지만 생산 공정은 비슷하며 주로 위의 8 가지 공정 사양입니다.