PCB 기술 - PCB 보드의 칩 구성 요소

PCB 회로 기판의 칩 컴포넌트는 새로운 유형의 지시선 없음 또는 짧은 지시선 마이크로 컴포넌트입니다.그것은 인쇄 회로 기판에 직접 설치되며 표면 설치 기술의 특별한 부분입니다.이 칩 소자는 부피가 작고 무게가 가벼우며 설치 밀도가 높고 신뢰성이 높으며 내진성이 강하고 주파수 특성이 높으며 방해에 강하다는 장점이 있다.현재 컴퓨터 장치, 모바일 통신 장치, 카메라, 컬러 TV 튜너, 비디오 CD 등의 제품에 널리 사용되고 있으며 빠르게 발전하고 있습니다.

흔히 볼 수 있는 칩 부품은 (1) 편식 저항기 (2) 편식 콘덴서 (3) 편식 센서 (4) 편식 다이오드 (5) 편식 트랜지스터 (6) 편식 소형 집적 회로이다.

이 칩 부품들은 크기가 매우 작고 열에 강하며 쉽게 충돌하지 않습니다.많은 핀을 분해하기 어려워서 유지 보수에 큰 어려움을 가져왔다.그러므로 과학적인 해체방법은 매우 중요하며 흔히 사용하는 해체방법은 다음과 같다.

1. 전용 첨단 제거 방법

특별한 "섬" 힌트를 제공합니다.섬 헤드 오목의 폭과 길이는 제거 섹션의 크기에 따라 결정됩니다.이 특수한 팁은 제거된 부품의 양면에 있는 용접을 동시에 녹일 수 있습니다.삭제된 구성 요소를 삭제하는 것이 편리합니다.자체 제작한 팁도 탈부착 가능합니다.

자체 제작 방법:

내경과 첨단 외경이 일치하는 동관을 선택하여 펜치로 한쪽 끝을 평평하게 끼우거나 평평하게 하고 그림과 같이 작은 구멍을 뚫는다. 그리고 두 개의 동판이나 동관으로 수평 단면을 형성한다. 그 길이는 분해할 부품의 길이와 같다. 작은 구멍을 뚫고 단면을 평평하게 하고 깨끗하게 다듬는다.마지막으로 볼트로 그것들을 하나의 모양으로 조립하여 첨단에 놓는다.뜨거운 주석 사용 가능.

두 개의 용접점이 있는 직사각형 칩 어셈블리의 경우 헤드가 평평하고 끝 너비가 어셈블리 길이와 같으면 두 용접점을 동시에 가열하고 용해하여 칩 어셈블리를 삭제할 수 있습니다.

2. 동망법

구리 도금된 구리 그물은 가는 구리 선으로 짜인 그물 띠로, 금속 차폐선이나 케이블의 여러 연선으로 대체할 수도 있다.사용할 때는 네트워크 케이블을 여러 개의 핀에 덮고 솔방울 알코올 용접제를 바르고 인두로 가열한 다음 네트워크 케이블을 흔들어 사용합니다.각 발의 용접재는 금속사에 흡수되었다.PCB 용접에 사용되는 컨덕터를 절단하고 여러 번 반복합니다.핀이 인쇄 회로 기판과 분리될 때까지 핀의 용접 재료가 점차 줄어듭니다.

3. 용석 세척 방법

정전기 방지 인두로 여러 다리 부품을 가열할 때 칫솔이나 페인트 브러시나 페인트 브러시로 용접재를 청소하고 부품을 빠르게 제거할 수 있다.부속품을 뜯은 후, 인쇄회로판을 제때에 세척하여, 남은 주석으로 인해 기타 부속품이 단락되는 것을 방지해야 한다.

4. 지시선 끊기 방법

이 방법은 칩에 설치된 집적 회로를 제거하는 데 적용됩니다.적당한 두께와 강도의 칠선을 사용하여 IC 핀의 간격을 통과합니다.에나멜 라인의 한쪽 끝은 제자리에 고정하고 다른 한쪽 끝은 손으로 잡습니다.용접재가 녹을 때 그것을 뽑아라.집적 회로 핀과 인쇄 회로 기판이 분리된 패킷 선 "절단" 용접점.

5. 흡입 장치를 분해하는 방법

용접 설비는 두 가지가 있는데 그것이 바로 일반 용접 설비와 인두이다.일반 흡입 장치를 사용할 때는 흡입 장치의 피스톤 막대를 아래로 누릅니다.인두가 분해 부품의 용접점을 녹일 때 흡입 장치의 흡입구를 용접점으로 닫고 흡입 장치의 방출 버튼을 누른 다음 주석을 흡입합니다.피스톤 막대가 튕겨 나올 때, 녹아내린 주석은 빨려 들어간다.반복적으로 제거된 부품은 인쇄판과 분리될 수 있습니다.주석 도금 인두는 일반 인두와 전기 인두를 조립할 수 있는 특수한 용접 도구이다.기존 PCB 용접과 동일한 용도로 사용됩니다.