PCB 기술 - ​인쇄회로기판 테스터 편집 안내

회로기판 재료의 특성과 광범위한 응용 범위에 따라 부피를 더욱 효과적으로 절약하고 일정한 정밀도를 달성하기 위해 3차원 특성과 얇은 두께는 디지털 제품, 핸드폰과 노트북에 더욱 잘 응용된다.회로기판(FPC) 테스트를 위한 권장 기기로는 MUMA200 전체 알루미늄합금 광학 이미지 측정기, 3축 자동 광학 이미지 측정기 VMC250S, VMC 4축 자동 광학 이미지 측정기, VMS 시리즈 광학 이미지 측정기 등이 있다.

시험방법

침상법

이 방법에서는 스프링이 있는 프로브를 보드의 각 체크포인트에 연결합니다.스프링은 각 프로브에 100-200g의 압력을 가하여 각 체크포인트 간의 좋은 접촉을 보장합니다.이 프로브는 함께 배열되어'바늘침대'라고 불린다.검사 소프트웨어의 제어 하에 검사 지점과 검사 신호를 프로그래밍할 수 있다.그림 14-3은 검사원이 모든 테스트 포인트에 대한 정보를 얻을 수있는 전형적인 침상 테스터 구조입니다.실제로 테스트가 필요한 테스트 포인트의 프로브만 설치되어 있습니다.바늘 테스트를 사용하여 보드 양쪽에서 동시에 테스트할 수 있지만 보드를 설계할 때 모든 체크포인트는 보드 용접 표면에 있어야 합니다.

침상 테스트기는 가격이 비싸서 수리하기 어렵다.바늘의 구체적인 응용에 따라 서로 다른 배열의 탐침을 선택한다.

기본 범용 그리드 프로세서는 중심에서 핀까지의 거리가 100, 75 또는 50 밀인 드릴링 패널로 구성됩니다.핀은 프로브 역할을 하며 보드의 전기 커넥터 또는 노드를 사용하여 직접 기계적으로 연결됩니다.보드의 용접 디스크가 테스트 메쉬와 일치하는 경우 사양에 따라 천공된 폴리에스테르 필름은 특정 프로브 설계를 위해 메쉬와 보드 사이에 배치됩니다.연속성 체크는 용접 디스크로 정의된 x-y 좌표인 메쉬의 끝에 액세스하여 수행됩니다.보드의 각 네트워크는 연속성 테스트를 거쳤기 때문입니다.이렇게 하면 하나의 독립적인 테스트가 완성된다.그러나 탐침의 접근성은 침상 시험 방법의 유효성을 제한한다.

관찰

회로기판은 부피가 작고 구조가 복잡하기 때문에 회로기판에 대한 관찰도 반드시 전문적인 관찰기구를 사용해야 한다.일반적으로 우리는 휴대용 비디오 현미경을 사용하여 회로 기판의 구조를 관찰합니다.비디오 현미경 카메라를 통해 회로 기판의 매우 직관적인 미시적 구조를 현미경에서 명확하게 볼 수 있습니다.이렇게 하면 회로 기판을 쉽게 설계하고 테스트할 수 있습니다.현재 PCB 공장에서 현장에서 사용되는 휴대용 비디오 현미경, 휴대용 비디오 현미경 MSA200 및 VT101은"수시 관찰, 감지 및 다중 토론"을 가능하게 하기 때문에 기존 현미경보다 더 편리합니다!

비행 탐지기 테스트

비행 프로브 테스트기는 고정장치나 브래킷에 장착된 핀 모드에 의존하지 않습니다.이 시스템을 기반으로 두 개 이상의 프로브가 x-y 평면에서 자유롭게 이동할 수 있는 마이크로 헤드에 설치되어 있으며 테스트 포인트는 CADI Gerber 데이터에 의해 직접 제어됩니다.더블 프로브는 서로 4밀이 떨어진 거리에서 이동할 수 있다.탐측기는 독립적으로 이동할 수 있으며, 그것들 사이의 거리는 진정한 제한이 없다.왕복 이동이 가능한 두 개의 팔이 있는 테스트기는 용량을 기반으로 한 측정이다.회로기판은 콘덴서의 또 다른 금속판으로 압축되어 금속판의 절연층에 놓여 있다.만약 선로 사이에 단락이 생기면, 용량은 어느 한 점의 용량보다 클 것이다.만약 회로가 존재한다면, 전기 용량은 작아질 것이다.

테스트 속도는 테스트기를 선택하는 중요한 기준이다.침상형 테스트기는 한 번에 수천 개의 테스트 포인트를 정확하게 테스트할 수 있지만, 비침식 테스트기는 한 번에 2~4개의 테스트 포인트만 테스트할 수 있다.또한 회로 기판의 복잡성에 따라 침상 테스터의 단일 테스트 비용은 20-305에 불과할 수 있으며 비행 프로브 테스터는 동일한 평가를 완료하는 데 Ih 이상이 걸릴 수 있습니다.Shipley(1991)는 대용량 인쇄회로기판의 제조업체들이 모바일 비행 프로브 테스트 기술이 느리다고 생각하더라도 이 방법은 여전히 생산량이 낮은 복잡한 회로기판 제조업체들에게 좋은 선택이라고 설명했다.

원판 테스트의 경우 특수 테스트 장비가 있습니다 (Lea, 1990).원가를 더욱 최적화하는 방법은 통용 기기를 사용하는 것이다.이러한 유형의 기기는 처음에는 전용 기기보다 더 비싸지만 초기 높은 비용은 개별 구성 비용의 절감으로 상쇄됩니다.일반 메쉬의 경우 핀 어셈블리와 표면 장착 장치가 있는 보드의 표준 메쉬는 2.5mm입니다. 이때 테스트 패드는 1.3mm보다 크거나 같아야 합니다. Imm 메쉬의 경우 테스트 패드는 0.7mm보다 크도록 설계되었습니다. 메쉬가 작으면 테스트 바늘이 작고 깨지기 쉬우며 손상되기 쉽습니다.따라서 2.5mm보다 큰 그리드를 선택하는 것이 좋다. 범용 테스터(표준 그리드 테스터)와 플라잉 프로브 테스터를 결합하면 고밀도 회로기판 검사가 정확하고 경제적일 수 있다고 크럼(1994b)은 지적했다.그가 제안하는 또 다른 방법은 메쉬에서 벗어난 점을 감지하는 데 사용할 수있는 전도성 고무 테스터를 사용하는 것입니다.그러나 뜨거운 공기에 의해 평평하게 조정된 용접판의 높이가 다르기 때문에 테스트 포인트의 연결을 방해할 수 있습니다.

일반적으로 세 가지 수준의 테스트가 수행됩니다.

1) 나체판 검사;

2) 온라인 테스트,

3) 기능 테스트.

범용 테스터는 유형 유형 및 유형의 PCB 회로 기판을 테스트하거나 특수 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다.