PCB 기술 - PCB 공장 침금과 도금 차이

PCB 공장 회로 기판 표면 처리 공정에는 항산화, 분사, 무연 분사, 침금, 침석, 침은, 하드 도금, 전체 판 도금, 금 손가락, 니켈 팔라듐 OSP 등이 포함된다.

침금과 도금은 PCB 회로기판에서 자주 사용되는 공정이다.많은 엔지니어들이 두 가지의 차이를 정확하게 구분할 수 없기 때문에 오늘 나는 두 가지의 차이를 총결할 것이다.

도금이 뭐예요?

전판도금은 일반적으로"전기도금","전기니켈금판","전해금","전기금"과"전기니켈금판"을 가리킨다.소프트 골드와 하드 골드 사이에는 차이가 있습니다 (일반적으로 하드 골드는 골드 손가락에 사용됩니다).

니켈과 금(속칭 금염)을 화학물에 녹여 회로기판을 도금조에 담가 전기를 통하게 해 회로기판의 동박 표면에 니켈도금층을 만드는 원리다.

전기니켈금은 고경도, 내마모성, 항산화성으로 전자제품에 널리 응용된다.

Immersion Gold란 무엇입니까?

침금은 화학산화환원반응을 통해 도금층을 생성하는 방법으로서 일반적으로 도금층이 비교적 두껍고 화학적퇴적니켈금층의 방법으로서 비교적 두꺼운 금층에 도달할수 있다.

침입식 도금판과 도금판의 차이

1. 일반적으로 침도금의 두께는 도금의 두께보다 훨씬 두껍다.침금은 금색으로 변하며 도금한 것보다 더 노랗다.표면적인 상황에 근거하여 고객은 침금에 대해 더욱 만족한다.양자가 형성한 결정 구조는 다르다.

2. 침금과 도금으로 형성된 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 용접이 쉽고 용접 불량과 고객의 고소를 일으키지 않는다.동시에 침금이 도금보다 더 부드럽기 때문에 금지판은 일반적으로 도금을 선택하여 경금은 마모에 강하다.

3. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있어 집피효과에서의 신호전송은 동층의 신호에 영향을 주지 않는다.

4. 침금은 도금보다 촘촘한 결정 구조를 가지고 있으며 산화가 잘 일어나지 않는다.

경로설정 밀도가 증가함에 따라 선가중치와 간격이 3-4MIL에 도달했습니다.도금은 금선을 단락시키기 쉽다.침금판의 용접판에는 니켈금만 있기 때문에 금선의 합선이 생기지 않는다

6.침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접재 마스크와 구리층이 더욱 견고하게 결합된다.이 항목은 보상 기간 간격에는 영향을 주지 않습니다.

7.일반적으로 수요가 상대적으로 높은 판재에 사용되며 평평도가 비교적 좋으며 일반적으로 침금을 사용하는데 침금을 조립한후 일반적으로 검은 깔개 현상이 나타나지 않는다.침금판의 평평도와 사용 수명은 도금판과 마찬가지로 좋다.

지금 시장에서 금값이 비싸요.원가를 절약하기 위하여 많은 제조업체들은 더는 도금판을 생산하려 하지 않고 용접판에만 니켈금의 침입식도금판을 제작하였다.가격이 확실히 많이 싸졌다.

1.침금판과 화학금판은 같은 공예제품이다.전기금판과 섬금판도 같은 가공제품이다.사실 이것은 PCB 업계의 다른 사람들의 다른 호칭일 뿐이다.침금판과 전기금판은 대륙동업자의 호칭에서 더욱 흔히 볼수 있지만 화금판과 섬금판은 대만동업자의 호칭에서 더욱 보편적이다.

2.침금판/화학금판은 일반적으로 화학니켈금판 또는 화학니켈침금판이라고 부른다.니켈/금층의 성장은 화학적 퇴적을 통해 전기도금된다.

3. 도금판/섬금판은 일반적으로 니켈도금판 또는 섬금판이라고 한다.니켈/금층의 생장은 직류 도금을 통해 도금된다.