PCB 기술 - 소프트 PCB 기판의 경량화 기술

경량화를 추구하는 대부분의 노트북은 플렉시블 PCB 기판 (FPC: 플렉시블 인쇄 회로) 을 사용합니다.플렉시블 PCB 기판은 가볍고 얇으며 부드럽습니다.노트북 케이스의 내부 배터리 및 하드 드라이브를 피하는 것 외에도 마더보드, USB, LAN 및 기타 보조 PCB 기판(하위 인쇄 회로 기판)에 연결할 수 있습니다.

노트북 데이터 전송 속도가 향상됨에 따라 시스템 제조업체는 고속 전송 특성을 가진 유연한 PCB 기판에 대한 음파를 증가하고 있습니다.따라서 유연한 PCB 기판의 특성 임피던스 값을 관리해야 합니다.

플렉시블 PCB 기판은 단면과 양면 두 종류로 나뉜다.그러나 노트북 플렉시블 PCB 기판의 신호층과 접지층은 대부분 동박으로 구성된 양면 플렉시블 PCB 기판이다.주요 원인은 특성 임피던스 값이 다르기 때문입니다.

특히 단일 플렉시블 PCB 기판의 경우 관리가 더 쉽습니다.플렉시블 PCB 기판은 섀시와 접촉하면 접촉 물체의 개전 상수의 영향을 받아 특성 임피던스에 변화가 생기기 쉽다.이때 유연한 PCB 기판의 주변 환경을 고려할 필요가 있다.따라서 양면 플렉시블 PCB 기판보다 관리가 더 복잡합니다.

그런 다음 이 문서에서는 유연한 PCB 기판의 경량화 및 데이터 전송 요구를 지원하는 고속 전송 기술에 대해 심도 있게 설명합니다.

경량화 기술

경량급 플렉시블 PCB 기판을 개발하는 주요 방법은 기존 노트북의 양면 플렉시블 PCB 기판 구조를 크게 단순화하는 것이다.구체적인 방법은 전도성 접착제를 사용하여 단면 플렉시블 PCB 기판의 표면에 접지층을 만들어 가짜 쌍¢ç»를 형성하는 것이다.표면 구조.

기존 양면 플렉시블 PCB 기판과 경량 플렉시블 PCB 기판의 구조와 특성을 비교했다.구체적인 내용은 다음과 같다.

경량의

양면 플렉시블 PCB 기판의 경우 신호층과 접지층이 구리 코팅을 통해 전기로 연결된다.신호층과 접지층은 전체적으로 동박 코팅이 돼 있어 양면 플렉시블 PCB 기판의 동 함량이 상당히 높다.

무게가 가벼운 플렉시블 PCB 기판에 비해 단면 플렉시블 PCB 기판의 보호층은 대량의 전도성 접착제를 채운 개구부가 미리 설치되어 접지층을 형성하는데, 신호층과 접지층은 전기로 연결되어 있기 때문에 품질이 매우 불리한 구리 코팅을 효과적으로 생략할 수 있다.또한 경량 플렉시블 PCB 기판은 양면 및 양면 플렉시블 PCB 기판에 비해 50% 의 무게 감소 목표를 달성할 수 있다.

슬림화 및 유연성

경량 플렉시블 PCB 기판은 기본적으로 단면 구조로 동박 코팅이 필요 없다.양면 플렉시블 PCB 기판에 비해 28% 의 얇은 효과를 낼 수 있으며 양면 플렉시블 PCB보다 유연성이 우수하다.기판이 89% 증가하여 노트북 섀시 내에서 복잡하고 정교한 롤오버 방지 제품을 만들 수 있습니다.

경량 FPC 전송 기능

가벼운 플렉시블 PCB 기판은 이미 노트북에서 S-ATA1과 접촉하는 부분에 사용되기 시작했다.(통신 속도 1.5Gbit/s), 하드 드라이브.현재 S-ATA1.S-ATA2(통신속도 3.0Gbit/S)에 점차 사용되고 있다. 대신 향후 S-ATA3(통신속도 6.0Gbit/S)로 성장할 전망이다.따라서 차세대 고속 전송을 지원하기 위해 경량 플렉시블 PCB 기판을 구현해야 한다.

경량 유연성 PCB 기판의 임피던스 특성.이 그림은 경량 플렉시블 PCB 기판의 임피던스 특성을 보여 줍니다.전송선의 길이가 천천히 증가함에 따라 최종적으로 이른바 전송손실이 형성되였다.

경질 플렉시블 PCB 기판의 파형 시뮬레이션 분석 결과 아이맵(eye pattern)은 S-ATA I에 접촉하는 참조가 없기 때문에 중심 육각형 부분이 좋은 파형을 형성하지만 ATA2의 경우 아이맵이 중심 육각형 부분에 접촉해 기호 인식 여유가 크게 낮아졌다.이는 또한 앞으로 데이터 전송을 가속화할 때 S-ATA1. 찬사를 받는 경량 플렉시블 PCB 기판이 필요하다는 것을 증명한다.PCB 기판의 전송 특성을 개선합니다.