PCB 기술 - PCBA 제조 입하 검사 조작 규정

현재 SMT 기술 패치는 많은 PCBA 제조업체 SMT 패치가 제조 및 운영하는 핵심 장치입니다.전자동 패치는 고속, 고정밀, 전자동 패치 컴포넌트를 구현하는 데 사용됩니다.전체 SMT 생산에서 가장 중요하고 복잡한 장비입니다.패치는 SMT 생산 라인의 주요 설비로, 패치는 이미 초기의 저속 기계기에서 고속 광학 분야의 패치로 발전하였고, 모듈화, 유연성, 다기능의 연결 방식으로 발전하였다.

SMT 패치는 첨단 기술로서 안전하고 정확한 조작은 기계와 인원에게 매우 중요하다.SMT 패치의 보안 작업의 가장 기본적인 것은 운영자가 가장 정확한 판단을 내리고 다음과 같은 기본 보안 규칙을 준수해야한다는 것입니다.

PCBA 제조업체의 기술 장비 운영자는 SMT 기술 장비의 작동 단계를 엄격히 교육하고 기계를 검사해야 합니다.수리 및 내부 조정 중에 부품을 교체하거나 전원을 끄십시오 (비상 버튼 또는 전원을 누르고 좌표를 읽을 때만 기계 수리가 가능하며 조정 중에 기계가 사용자의 손에서 언제든지 중지되어 "잠금" 상태가 됩니다.안전 장치는 수시로 기계의 작동을 멈출 수 있다.기계의 안전 검사는 건너뛰거나 합선할 수 없다.그렇지 않으면 신체나 기계 안전사고를 일으키기 쉽다.SMT 패치 제조 기술 장비의 생산 과정에서 SMT 기술 운영자 한 명만 한 대의 기계를 조작할 수 있습니다.손과 머리와 같은 신체의 모든 부위는 기계의 작업 범위 밖에서 이루어져야 합니다. 기계는 반드시 정확하게 접지해야 합니다 (중성선에 연결되지 마십시오).가스에 취약하거나 지저분한 환경에서 기계를 사용하지 마십시오.

또한 SMT 패치 제조업체는 교육을 받지 않은 SMT 기술자가 기계에서 작동하는 것을 엄격히 금지해야합니다.안전 첫째, SMT 설비 조작자는 엄격히 조작 규범에 따라 기계를 조작해야 한다. 그렇지 않으면 기계를 손상시켜 신변 안전을 위태롭게 할 수 있다.SMT 장비 기술 운영자는 세심하고 세심하며 효율적이어야 합니다.

SMT 칩 제조 전 검사는 PCBA 칩의 제품 품질을 보장하는 가장 중요한 조건입니다.전자 부품, 인쇄 회로 기판 및 SMT 칩 재료의 품질은 PCB 칩 최종 품목의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.따라서 전자부품의 전기성능 매개변수와 용접단과 핀의 용접성, 인쇄회로기판의 생산성 설계와 용접판, 용접고 및 패치 접착제의 용접 성능. SMT 칩 재료인 봉 용접재, 용접제 및 세정제의 품질은 엄격한 재료 품질 검사 및 관리 제도를 갖추어야 한다.전자 부품, 인쇄 PCBA 회로 기판, SMT 칩 재료의 품질 문제는 후기 공정에서 어렵거나 심지어 해결할 수 없습니다.

PCB 공장 SMT 작업장 품질 검사원은 다음과 같은 외관 검사를 할 수 있습니다.

1.육안 또는 돋보기로 PCBA 전자 부품의 용접단이나 핀의 표면이 산화되거나 오염되었는지 검사한다.

2. 전자 부품의 공칭 값, 규격, 모델, 정밀도, 외형 사이즈는 제품 공정 요구에 부합해야 한다.