정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
복동판은 PCB 제조 중의 기판 재료로서 주로 PCB에 상호 연결, 절연 및 지지 역할을 하며, 회로 중의 신호의 전송 속도, 에너지 손실 및 특성 임피던스에 큰 영향을 미친다.따라서 PCB 복동판의 성능, 품질, 제조 과정에서의 가공성, 제조 수준, 제조 원가 및 장기적인 신뢰성과 안정성은 복동판의 재료에 크게 달려 있다.
복동판의 기술과 생산은 이미 반세기가 넘는 발전 과정을 거쳤다.현재 전 세계 CCL의 연간 생산량은 3억 평방미터를 넘었고,
CCL은 이미 전자 정보 제품의 기초 재료의 중요한 구성 부분이 되었다.복동판 제조업은 유망 산업이다.전자 정보 통신 산업의 발전에 따라 그것은 광활한 전망을 가지고 있다.그 제조 기술은 교차, 침투, 다학제 발전을 촉진하는 첨단 기술이다.전자 정보 기술의 발전사는 복동판 기술이 전자 공업의 신속한 발전을 추진하는 관건적인 기술 중의 하나라는 것을 보여준다.
복동판 기술의 발전과 생산은 전자 정보 산업, 특히 PCB 산업의 발전과 동기화되고 밀접하여 분리할 수 없다.이것은 끊임없이 혁신하고 끊임없이 추구하는 과정이다.전자제품, 반도체제조기술, 전자설치기술과 PCB제조기술의 혁신발전은 복동판의 진보와 발전을 끊임없이 추진하고있다.
전자 정보 산업의 신속한 발전은 전자 제품을 소형화, 기능화, 고성능, 높은 신뢰성의 방향으로 발전시켰다.1970년대 중반의 범용 표면 설치 기술 (SMT) 에서 90년대의 고밀도 상호 연결 표면 설치 기술, 그리고 최근 몇 년 동안 나타난 반도체 패키지, IC 패키지 등 각종 신형 패키지 기술의 응용에 이르기까지 전자 설치 기술은 끊임없이 고밀도 방향으로 발전하고 있다.이와 동시에 고밀도상호련결기술의 발전은 PCB를 고밀도방향으로 발전시켰다.설치 기술과 PCB 기술의 발전에 따라 복동층 압판은 PCB 기판 재료로서의 기술도 끊임없이 향상되고 있다.
전문가들은 앞으로 10년간 세계 전자정보산업이 연평균 7.4%의 성장률로 성장할 것으로 전망했다.2010년까지 전 세계 전자정보산업시장은 3조 4000억딸라에 달하게 되는데 그중 전자완제품이 1조 2000억딸라를 차지하고 통신설비와 컴퓨터가 그중의 70% 이상을 차지하여 0.86조딸라에 달하게 된다.이로부터 알수 있는바 복동층압판은 전자기초재료로서의 거대한 시장이 계속 존재할뿐만아니라 15% 의 성장률로 계속 발전할것이다.복동판업계협회가 발표한 관련 정보에 따르면 향후 5년간 고밀도 BGA 기술과 반도체 패키징 기술의 발전 추세에 적응하기 위해 고성능 얇은 FR-4와 고성능 수지 기판의 비율이 증가할 것으로 보인다.
