PCB 설계 기술 요구 사항 준수 방법

2021-10-31

Author：Doens

PCB 보드를 생산하는 과정에서 많은 공정이 있습니다.나는 PCB 보드 생산 과정에서 이러한 공정 요구를 어떻게 규범화하는지, 그리고 PCB 보드 생산의 설계 및 생산 공정 표준이 무엇인지 정리했다.

a) 인쇄 와이어와 용접판의 레이아웃은?선가중치 및 행간거리는 설계 시트에 명시되어 있습니다.그러나 우리 회사는 다음과 같은 가공을 진행할 것입니다. 공정 요구에 따라 선가중치는?PAD 루프 너비가 보상됩니다.단일 보드의 경우 가능한 한 PAD를 추가하여 고객 용접의 안정성을 높입니다.

b) 설계 라인 간격이 공정 요구 사항에 부합하지 않을 경우 (과밀도가 성능에 영향을 줄 수 있음?제조 가능) 사전 설계 사양에 따라 조정합니다.

c) 원칙적으로 일부 PCB 회사는 단판과 쌍판을 설계할 때 통공 내경 (VIA) 을 0.3mm 이상, 외경을 0.7mm 이상으로 설정하고 선간격을 8mil, 선폭을 8ml 이상으로 설계할 것을 건의한다.생산 주기를 최대한 단축하여 제조의 난이도를 낮추다.

d) 우리의 가장 작은 드릴링 도구는 0.3이고 완성된 구멍은 약 0.15mm입니다. 가장 작은 선 간격은 6밀이입니다.가장 얇은 선의 너비는 6밀이다.(그러나 제조 주기가 더 길다, 그렇지? 비용이 더 비싸다)

회로 기판

2. 선가중치 공차

인쇄 선가중치 공차의 내부 제어 기준은 ±15%

3. 메쉬 처리

a) 웨이브 용접 과정에서 구리 표면의 광택 및 가열 후 열 응력으로 인해 PCB가 구부러지지 않도록 큰 구리 표면을 격자 모양으로 포장하는 것이 좋습니다.

b) 격자선 간격은 10밀이(8밀이 이상)이고 격자선 너비는 10밀이다.

4. 핫패드 처리

큰 접지 (전기) 에서는 일반적으로 컴포넌트의 지지대가 연결됩니다.다리를 연결하는 작업은 전기 성능과 공정 요구를 고려하여 용접 과정에서 십자형 용접판(절연 용접판)을 사용하여 횡단면을 형성할 수 있다.열을 과도하게 분산시켜 가상 용접점을 생성할 가능성을 크게 낮춥니다.

구멍 5개 (구멍)

1. 금속화(PHT) 및 비금속화(NPTH)

a) 기본값은 다음과 같습니다. 비금속 구멍:

고객이 Protel99se의 고급 속성에서 설치 구멍의 비금속화 속성을 설정할 때(고급 메뉴에서 도금 항목 제거) 기본값은 비금속화 구멍입니다.

고객이 설계 파일에서 직접 클립 레이어나 메커니즘 1 레이어 호를 사용하여 구멍을 표시할 때 (별도의 구멍이 없음) 기본값은 비금속 구멍입니다.

고객이 NPTH 단어를 구멍 근처에 놓았을 때 이 구멍은 비금속화됩니다.

고객이 설계 통지서에 해당 구멍 비금속화(NPTH)를 명시적으로 요구할 경우 고객의 요구에 따라 처리합니다.b) 위 부품을 제외한 부품 구멍, 마운트 구멍 및 구멍은 금속화 처리되어야 합니다.

2구경 치수 및 공차

a) PCB 컴포넌트 구멍의 디자인 패턴?구멍 자동 설치가 완료된 것으로 간주되는 구멍 크기입니다.공경 공차는 일반적으로 ±3mil(0.08mm)입니다.

b) 통공 (즉, VIA 구멍) 우리의 일반적인 제어는 음공차가 필요 없고 양공차가 +3mil (0.08mm) 이내로 제어된다는 것이다.

3 두께

금속화 구멍의 구리 도금층의 평균 두께는 보통 20μm보다 작지 않고 가장 얇은 부분은 18μm보다 작지 않다.