정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 가공 과정에서 환류 용접과 웨이브 용접을 사용하여 대량 용접을 하는 것 외에 수동 용접을 해야 제품 생산을 완료할 수 있다.
PCBA 수동 용접 시 고려할 사항:
1. 정전기 고리를 사용하여 조작해야 한다.인체는 10000볼트 이상의 정전기를 생산할 수 있으며, 전압이 300볼트를 넘으면 IC가 손상된다.따라서 인체의 정전기는 접지선을 통해 방전해야 한다.
2. 장갑이나 장갑을 끼고 조작하며 맨손으로 기계판과 부품의 금손가락에 직접 접촉할수 없다.
3. 정확한 용접 온도, 용접 각도 및 용접 순서에 따라 용접을 하고 적당한 용접 시간을 유지한다.
4. PCB를 올바르게 처리: PCB를 처리할 때 PCB의 가장자리를 잡고 터치패드의 부품을 사용하지 말아야 한다.
5.가능한 저온 납땜 사용: 고온 납땜은 인두 헤드의 산화를 가속화하고 인두 헤드의 수명을 낮출 수 있습니다.인두 헤드의 온도가 470 ° C를 초과하면그 산화 속도는 380°C의 두 배이다.
6. 용접할 때 너무 큰 압력을 가하지 말아야 한다. 용접할 때 지나치게 압력을 가하지 말아야 한다. 그렇지 않으면 인두머리가 파손되고 변형될수 있다.인두 헤드가 용접점에 완전히 닿을 수만 있다면 열을 전달할 수 있다.(용접점의 크기에 따라 다른 인두 헤드를 선택하면 인두 헤드가 더 잘 열을 전달할 수도 있습니다.)
7.용접 시 인두 헤드를 두드리거나 흔들지 마십시오: 다리미 헤드를 두드리거나 흔들면 가열심과 주석 구슬이 튀어 가열심의 사용 수명이 단축됩니다.주석이 PCBA에 튀면 합선이 생겨 전기 성능이 떨어질 수 있다.
8. 젖은 스펀지로 인두의 산화물과 여분의 주석 찌꺼기를 제거한다.청결한 스펀지의 수분 함유량은 적당해야 한다.수분 함유량이 너무 높으면 인두 헤드의 용접 부스러기가 완전히 제거되지 않을 뿐만 아니라 인두 헤드의 온도가 급격히 떨어지기 때문에 (이 열 충격은 인두 헤드와 인두 내부의 가열 부품을 크게 손상시킬 수 있음) 용접 누출과 허용접 등 용접 불량을 초래할 수 있다.인두의 물이 회로판에 달라붙으면 회로판이 부식되고 합선이 될 수도 있다.물처리를 너무 적게 하거나 하지 않으면 인두를 손상시키고 산화하여 주석이 없으며 허위용접 등 용접불량을 초래하기 쉽다.스펀지의 수분 함유량이 적절한지 자주 확인하고, 스펀지의 주석 찌꺼기와 기타 잡동사니를 하루에 적어도 3회 청소한다.
9. 용접할 때 주석과 용접제의 용량이 적당해야 한다.너무 많은 용접재는 주석 연결이나 용접 결함을 덮어쓰기 쉽습니다.용접재가 너무 적으면 기계의 강도가 낮을 뿐만 아니라 시간이 지남에 따라 표면의 산화층이 점차 깊어져 용접점의 실효를 초래하기 쉽다.너무 많은 용접제는 PCBA를 오염시키고 부식시킬 수 있으며 누전 등 전기적 결함을 초래할 수 있다.너무 적으면 통하지 않는다.
10. 항상 인두를 주석에 놓는다: 이렇게 하면 인두가 산화될 기회를 줄이고 인두를 더욱 오래 쓸 수 있다.
11. 용접제 스파크와 용접구의 발생은 용접 조작의 숙련도와 인두 헤드의 온도와 관련이 있다.용접 중 용접제가 튀는 문제: 인두로 용접사를 직접 녹일 때 용접제는 신속하게 가열되어 튀는다.용접할 때는 용접재를 사용한다. 도선이 인두에 직접 닿지 않는 방법은 용접제의 튀는 것을 줄일 수 있다.
12. 용접할 때 주변 전선의 플라스틱 절연층과 부품 표면, 특히 용접 구조가 치밀하고 모양이 복잡한 제품을 화상시키지 않도록 주의한다.
13. 용접이 완료되면 자체 검사를 수행합니다.
A. 용접이 누락되었는지 여부.
B. 용접점이 매끄럽고 포만하며 광택이 있는지.
C. 용접점 주위에 잔류 용접제가 있는지 여부.
D.연계가 없다.
E. 패드가 벗겨졌는지.
F. 용접점에 금이 갔는지 여부.
G. 용접점이 예리한지 여부.
14. 용접 시 일부 안전 사항에 주의하여 마스크를 착용하고 배기팬 등 배기 설비를 갖추어 용접소의 통풍을 유지해야 한다.
PCBA 수동 용접을 할 때는 용접 기술과 제품의 용접 품질을 크게 향상시킬 수 있는 몇 가지 기본적인 주의 사항을 주의해야 한다.
