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PCB 기술

PCB 기술 - PCBA 생산 공정 및 설비 소개

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PCB 기술 - PCBA 생산 공정 및 설비 소개

PCBA 생산 공정 및 설비 소개

2021-10-27
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Author:Downs

1. 용접고 프린터

현대 용접고 인쇄기는 일반적으로 인쇄판 적재, 용접고 첨가, 압인 및 회로 기판 이동을 포함합니다.인쇄할 회로기판을 인쇄 위치대에 고정한 다음 프린터의 좌우 스크레이퍼를 통해 용접고나 붉은 접착제를 템플릿을 통해 해당 용접판에 인쇄하는 것이 작동 원리이다.전송 스테이션은 자동 배치를 위해 배치 시스템에 입력됩니다.

2. 설치기

마운트: 마운트 머신, 표면 마운트 시스템 (표면 마운트 시스템) 이라고도 하며, 생산 라인에서는 PCB 용접 디스크에 배치된 표면 어셈블리를 마운트 헤드를 이동하여 정확하게 마운트하기 위해 용접 프린터 뒤에 구성됩니다.수동과 자동 두 가지로 나뉜다.

3. 환류 용접

회로 기판

환류용접 내부에는 공기나 질소를 충분히 높은 온도로 가열하여 부품을 연결하는 회로판에 불어 부품 양쪽의 용접재를 녹여 마더보드에 접착하는 가열회로가 있다.이 공정의 장점은 온도를 쉽게 제어할 수 있고 용접 과정에서 산화를 피할 수 있으며 제조 원가를 쉽게 제어할 수 있다는 것이다.

4. AOI 탐지기

AOI (자동 광학 검사) 의 정식 명칭은 자동 광학 검사이며, 광학 원리를 바탕으로 용접 생산에서 흔히 볼 수 있는 결함을 검사한다.AOI는 새로운 테스트 기술이지만 빠르게 성장하여 많은 제조업체가 AOI 테스트 장비를 출시했습니다.자동 검사 과정에서 기계는 카메라를 통해 PCB를 자동으로 스캔하고, 이미지를 수집하며, 테스트한 용접점을 데이터베이스의 합격 매개변수와 비교하고, 이미지 처리를 거쳐 PCB의 결함을 검사하며, 모니터나 자동 플래그를 통해 결함을 표시/표시하여 유지보수원이 수리한다.

5. 부속품 프린터

핀 어셈블리를 가공하고 변형하는 데 사용됩니다.

6. 웨이브 용접

웨이브 용접은 플러그의 용접 표면을 고온의 액체 주석에 직접 접촉시켜 용접의 목적을 달성하는 것이다.고온의 액체 주석이 비탈길을 유지하고, 특수한 장치가 액체 주석을 파도 모양의 현상을 형성하게 하기 때문에'파봉 용접'이라고 불린다.주재료는 주석 막대 용접입니다.

7. 주석 난로

일반적으로 주석 용광로는 전자 용접에 사용되는 용접 도구입니다.분리 소자 회로 기판의 경우 용접 일관성이 좋고 조작이 편리하고 빠르며 작업 효율이 높다.그것은 당신이 생산하고 가공하는 좋은 도우미입니다.

8. 플랫 개스킷

PCBA 보드를 청소하는 데 사용되며 용접 후 보드의 잔여물을 제거합니다.

9. ICT 테스트 클램프

ICT 테스트는 주로 * 테스트 프로브가 PCB 레이아웃 밖의 테스트 포인트에 접촉하여 PCBA 회로의 회로, 단락 및 모든 부품의 용접 상황을 검사하는 것이다.

10.FCT 시험 고정장치

FCT(기능 테스트)는 테스트 타겟보드(UUT: 측정 단위)에 제공되는 시뮬레이션 운영 환경(자극과 부하)을 의미하며, 다양한 설계 상태에서 작동하도록 하여 각 상태의 매개변수를 획득하여 UUT를 검증합니다. 테스트 방법의 기능은 좋거나 나쁨입니다.간단히 말해서, UUT에 적절한 자극을 로드하고 출력단의 응답이 요구 사항에 부합하는지 측정하는 것입니다.

11. 노화시험 프레임워크

노후화된 테스트 프레임은 PCBA 보드를 대량 테스트하고 문제가 있는 PCBA 보드를 장기간 시뮬레이션하여 테스트할 수 있습니다.