정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 제조 시 PCB 설계 결함 또는 PCB 공장에서 발생하는 일반적인 문제를 해결합니다.이러한 문제는 너무 근접하여 브리지를 용접합니다.이 다리들은 구조 아래에 나타날 수 있기 때문에 찾기가 매우 어렵다.용접 커넥터 불량은 구리와 부품 사이의 연결 불량 또는 연결 부재로 인한 또 다른 두통 문제입니다.이 두 문제는 모두 자세히 검사하고 연속성 테스트를 해야만 발견할 수 있다.충분한 용접 뜨개질을 유지하고 특별히 좁은 공간에서 핀에 남아 있는 용접재를 제거합니다.
일부 회로는 다른 회로보다 PCB 설계에 더 민감합니다.높은 전류 수평이나 고속 신호의 영향을 받는 긴 흔적선은 불완전한 용접점에 더 민감하다.구성 요소도 문제의 근본 원인일 수 있습니다.새 부품이라도 결함이 있을 수 있습니다.너무 오래 사용하면 용접에서 발생하는 열이 부품을 손상시킬 수 있습니다.표면 설치 구성 요소는 잘 정렬되어야 하며 구성 요소 하단에 열 전달 패드가 있는 구성 요소에 주의해야 합니다.이러한 용접 디스크는 일반적으로 전기 연결이 필요하며 충분한 간격이 허용되지 않거나 너무 멀리 맞추면 흔적선을 브리지할 수 있습니다.
수동으로 제작된 PCB는 정확한 용접이 더 어렵고 얇은 흔적과 누출이 있을 수 있으며 이로 인해 연결 불량이 발생할 수 있습니다.전문적으로 제조된 회로기판과 용접판은 조립을 더욱 쉽게 하여 용접교나 불량이음매의 가능성이 존재하지 않는다.일부 무료 소프트웨어와 회사는 합리적인 비용으로 쉽게 회로 기판을 찾을 수 있도록 구글 검색을 사용할 수 있습니다.택배로 보내는데 마음에 들어요.
많은 인쇄회로기판은 모두 수공으로 제작되었으며 많은 전문적인 인쇄회로기판을 설계하였다.만약 아주 간단하다면, 너는 거의 항상 칠판에서 작은 실수를 범할 것이다.대부분의 경우 다른 사람과 함께 작업할 수 있도록 정확한 칼로 변경할 수 있으며 복구하려면 중대한 변경이 필요합니다.대부분의 PCB 설계는 성공적이며 두 번째 반복을 바꾸지 않았지만 내가 만든 거의 모든 보드는 내가 조정하고 싶은 곳을 찾았다.주요 집적 회로의 역할은 데이터 테이블에 설명된 것과 달라야 합니다.고정 전압 조절기 중 하나는 예상보다 출력이 높으며 더 높은 전압을 견디지 못하는 부품만 구동합니다.이 문제를 해결하기 위해 회로를 변경한 후 성능을 향상시키고 부품 수를 줄이기 위한 또 다른 개선 사항을 발견했습니다.이것은 회로 기판의 공간을 방출했다.일부 커넥터를 더 적합한 커넥터로 교체했습니다.
보드는 약 4"x 3"이며 100개 이상의 구성 요소가 포함되어 있습니다.부품이 작고 간격이 좁기 때문에 수동으로 용접하는 데 몇 시간이 걸린다.기본 어셈블리를 먼저 설치하여 다른 모든 어셈블리를 용접 전에 테스트할 수 있도록 회로가 최소한으로 작동하도록 하는 것이 제 전략입니다.
그 중 필요한 칩은 34-핀의 초대형 패키지로 긴밀한 핀 간격과 하단 라디에이터를 갖추고 있다.이것은 내가 사용하는 첫 번째 구성 요소이다.다른 구성 요소에 들어가기 전에 확장의 연속성을 확인하겠습니다.칩의 정확한 위치를 파악하려면 최소 5분이 걸립니다.오차가 적기 때문에, 나는 칩을 끓이지 않도록 용접 시간을 최소한으로 조절했다.비록 많은 미소한 부품을 설치할수 있지만 칩의 도입간격은 아주 가까우므로 일단 제대로 설치하면 나머지는 그리 어렵지 않다.
이 특수 회로 기판은 일반적인 설계보다 밀도가 높지만 일반적으로 설계에 핵심 구성 요소를 설치하고 연속성을 테스트한 다음 다른 PCB 구성 요소로 이동해야 합니다.나는 때때로 브리지를 용접하는 것이 아니라 완벽한 칩 설치를 포기한다.
최초 실행 / 프로토타입 레이아웃 문제:
레이아웃 오류 추적, 오버홀,
레이아웃 문제 표시줄이 너무 적고 소음이 낮으며 용접판 크기가 정확하지 않거나 포장 외형이 정확하지 않다
레이아웃 문제 조립 오류 (예: 기계 조합 및 설치 기능의 배치/PCB 설계 검증 후 후속 생산).PCB 제조가 올바르지 않고 재료와 레이어 변화와 같은 어셈블리가 뒤처져 있습니다.잘못된 부품 / 잘못된 위치입니다.지시선 벤드 / 콜드 용접점 / 용접물 없음 / 임피던스
결함 / 공차 초과 / 태그 없는 컴포넌트 에지 회로 설계
PCB를 작동시키는 것은 좋지만 생산에 투입할 때 온도와 압력, 시간 및 구성 요소 값이 수천 개의 변화를 일으킬 것이라고 상상할 수 있습니다.
1) 용접점 장애
a) 이음매가 차갑고 이음매 용접이 불량하다.
b) 개스킷이 잘못 설계되었습니다.이것은 칩과 용접판이 정확하게 정렬되지 않았다는 것을 의미한다
2) 추적 크기가 제조업체의 능력을 초과합니다.궤도의 식각 불량은 회로를 완성하지 못하거나 매우 작은 상호 연결로 인해 궤도상의 높은 저항을 초래할 수 있다.
3) 한 레벨에서 다른 레벨로의 연결이 실패했습니다.구멍이 뚫리면 때로는 너무 시간이 지나면 이런 상황이 발생한다
4) 접지 회로.접지 회로는 접지 연결 간에 전류가 흐르도록 설계된 접지 또는 접지 연결에서 발생할 수 있습니다.이러한 전류로 인해 보드의 한 위치에서 다른 위치로 서로 다른 "GND" 전압이 생성됩니다.
5) 바이패스 콘덴서와 특정 부품 사이의 거리가 가깝지 않습니다.칩 / 구성 요소에서 너무 멀리 떨어져 있으면 칩이 전원 입력을 보고 큰 고주파 소음을 발생시켜 칩의 작동이 불안정해질 수 있습니다.
6) 소적선에서는 고전류가 적선을 고온으로 태운다.
7) 두 개의 인접 궤도와 고주파 신호를 가진 궤도는 다른 궤도에서 신호를 생성 할 수 있습니다.
