정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.PCB 보드 가장자리에서 1mm 이내와 설치 구멍 주위에서 1mm 이내의 범위에서 배선 영역을 그려 배선을 금지합니다.
2. 전원 코드는 가능한 한 넓어야 하며 18ml 미만이어서는 안 된다.신호선의 너비는 12mil 이상이어야 합니다.cpu 입력 및 출력선은 10mil (또는 8mil) 이하여야 합니다.행 간격은 10mil 이하여야 합니다.
3.정상 via는 30mil 이상이어야 합니다.
4.전원 코드와 지선은 가능한 한 방사형이어야하며 신호선은 고리가되어서는 안됩니다.
5. 접지 회로 규칙:
최소 루프 규칙은 신호선과 루프가 형성하는 루프 면적이 가능한 한 작아야 한다는 것입니다.순환도로의 면적이 작을수록 외부복사가 적어지고 외부로부터의 교란도 작아진다.예는 다음 그림과 같습니다.
6. 직렬 교란 제어
직렬 간섭은 PCB의 서로 다른 네트워크 간에 긴 평행 배선으로 인해 발생하는 상호 간섭을 가리키며, 주로 평행 배선 사이의 용량과 전감 분포로 인해 발생한다.간섭을 극복하기 위한 주요 조치는 다음과 같습니다.
평행 경로설정의 간격을 늘리고 3W 규칙을 따릅니다.
평행 컨덕터 사이에 접지 격리 컨덕터를 삽입합니다.경로설정 레이어와 접지 평면 사이의 거리를 줄입니다.
7. 진로 방향 제어 규칙:
인접 레이어의 경로설정 방향은 직교입니다.인접 계층에서 동일한 방향으로 다른 신호선을 실행하지 않도록 하여 불필요한 계층 간 간섭을 줄입니다.회로 기판 구조의 제한으로 인해 이러한 상황을 피할 수 있을 때, 특히 신호 속도가 비교적 높을 때, 접지 평면을 사용하여 각 배선 층을 격리하고, 각 신호선을 접지 신호선과 격리하는 것을 고려해야 한다.피드백을 피하기 위해 가능한 한 PCB 보드의 인쇄 컨덕터를 회로의 입력 및 출력으로 사용하지 마십시오.이러한 와이어 사이에 접지선을 추가하는 것이 좋습니다.
8. 연결 개폐 루프 검사 규칙:
일반적으로 한쪽 끝에 부동 배선이 허용되지 않는 것은 주로"안테나 효과"를 피하고 불필요한 간섭 복사와 수신을 줄이기 위한 것이다. 그렇지 않으면 예측할 수 없는 결과를 가져올 수 있다.
9. 임피던스 일치 체크 규칙:
동일한 네트워크의 경로설정 너비는 동일해야 합니다.선가중치의 변화로 인해 선로 특성의 임피던스가 고르지 않고 전송 속도가 높을 때 반사됩니다.설계에서 가능한 한 이러한 상황을 피해야 합니다.커넥터의 지시선과 BGA 패키지의 지시선과 같은 일부 조건에서는 선가중치의 변화를 피할 수 없으며 중간 불일치 부분의 유효한 길이를 최소화해야 합니다.
10. 폐쇄 루프 연결 검사 규칙:
신호선이 서로 다른 층 사이에서 자체 순환을 형성하는 것을 방지한다.다중 계층 PCB 설계에서 이러한 문제가 발생하기 쉬우며 자체 루프는 방사선 간섭을 일으킬 수 있습니다.
11. 하네스에 대한 브랜치 길이 제어 규칙:
브랜치의 길이를 최대한 조절하려면 일반적으로 Tdelay "=Trise/20이 필요합니다.
12. 접선 공명 법칙:
주로 고주파 신호 설계에 사용되는데, 즉 배선의 길이는 공명을 피하기 위해 파장의 정수 배가 될 수 없다.
13. 회선 길이 제어 규칙:
즉, 단선 규칙입니다.PCB 설계에서 케이블 길이는 가능한 짧게 설정하여 긴 케이블 연결로 인한 간섭 문제를 줄여야 합니다.특히 시계선과 같은 중요한 신호선의 경우 장치에서 멀리 떨어진 곳에 발진기를 배치하십시오.가까운 곳.여러 장치를 구동하는 경우 네트워크 토폴로지는 특정 조건에 따라 결정해야 합니다.
