정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계는 회로 기판을 포함한 제품 사양을 충족하면서 부품을 가장 효과적으로 배치하기 위해 엔지니어링 기판이 필요하기 때문에 전자 제품의 도전을 계속 받고 있습니다.따라서 잠재적인
사실 준비 작업은 PCB 레이아웃과 설계 결과에서 중요한 역할을 합니다.가장 중요한 요구 사항부터 설계 구속조건을 식별하여 설계 프로세스를 단순화할 수 있습니다.최소 및 최대 공차, 필요한 부품 및 전기 요구 사항 (임피던스 및 전력 요구 사항 포함) 을 포함한 주요 부품의 크기와 위치를 결합하여 PCB 설계를 위한 초기 구속 세트를 작성할 수 있습니다.후속 설계 또는 프로젝트를 위해 유사한 구속조건 및 템플릿의 컬렉션을 작성하고 저장하는 것도 좋습니다.시간이 검증된 템플릿을 사용하여 새 보드 설계 또는 기존 PCB 업그레이드를 단순화할 수 있습니다.일단 제약을 설정하고 이해하면 세부적인 오류의 가능성을 줄일 수 있어 시간과 돈을 절약할 수 있다.
보드 레이아웃 기술에는 보드 크기를 줄이기 위해 PCB 내부 레이어를 포함하는 것과 같은 정책이 포함될 수 있습니다.이는 실제 제조에서 이러한 기능을 충족할 수 있는지 확인하기 위해 제조업체와 함께 평가해야 합니다.
1.PCB 레이아웃 사양의 오류 또는 계획 부족으로 인해 여러 가지 문제가 발생할 수 있습니다.
구성 요소 및 회로 경로가 전자기 간섭, 전류, 트랙 폭, 구성 요소 크기 및 물리적 회로 기판 제한 등과 충돌하기 때문에 규정 또는 설계되지 않은 제조 제품에 품질 또는 기능 문제가 발생할 수 있습니다.회로기판의 제조가 규정에 부합되지 않아 설계자와 제조업체 간에 앞뒤로 결정을 내릴 수 있다.이로 인해 배송 시간이 길어지고 비용이 증가합니다.최악의 경우 엔지니어가 드로잉 보드로 돌아가 제조 편의성을 재설계합니다.
실제로 대부분의 PCB는 CAD 또는 다른 PCB 설계 도구를 사용하여 설계되었으며 기술자는 이를 가장 잘 알고 있습니다. 실제로 설계가 완료되면 제조업체는 자체 자동화 도구와 복잡한 컴퓨터 보조 제조(CAM) 제조 기술을 사용하여 설계 도구에서 생성된 파일이나 문서에서 회로 기판을 제조합니다.가공 과정에서 이 두 공정이 완전히 동기화되지 않아 회로 기판이 예상한 결과를 내지 못하거나 제조가 쉽지 않아 지연과 비용이 증가할 수 있습니다.
2. PCB 설계자는 유효한 PCB 레이아웃의 수요를 어떻게 만족시켜야 합니까?
그러므로 설계자는 설계를 생성해야 할뿐만아니라 필요한 기능을 일치하게 생성해야 할뿐만아니라 필요한 원가로 능률적으로 제조할수 있는 배치점도 생성해야 한다.엔지니어는 제조 과정을 어느 정도 이해해야만 제조 방법이 설계에 대한 반응을 이해할 수 있다.레이아웃을 위한 다중 레이어 및 양면 레이어 프레스 또는 양면 어셈블리 배치 설계
3. 제조를 위한 설계(DFM)에서 더욱 중요합니다.
PCB 제조업체의 제조 과정에서 어셈블리의 배치는 자동화로 인해 설계자가 예상하는 결과가 아니라는 것을 결정하는 도구일 수 있습니다.대부분의 경우 최종 제품은 수용할 수 있고 기능적이지만 고장은 의외의 결과일 수도 있다.
회로 경로의 경로설정은 제조 중에 변경할 수 있으며 사용 가능한 PCB를 여전히 생산할 수 있지만 원래 설계보다 보드를 설치하거나 수리하기 어려울 수도 있습니다.
프로토타입을 만들기 전에 PCB 디자이너가 사용할 수 있는 도구는 DFM 소프트웨어입니다.이러한 도구는 설계자의 파일을 분석하고 제조와 관련된 문제나 누락을 평가할 수 있습니다.PCB 설계 도구와 DFM 애플리케이션의 사용을 결합하는 것은 기능성과 비용 효율성이 높은 최고 품질의 PCB를 설계하는 데 가장 적합한 솔루션입니다.
