PCB 기술 - PCB 회로 레이아웃의 중요성을 아십니까?

많은 설계자들은 회로 기능과 신뢰성이 인쇄 회로 기판 설계에서 고려해야 할 핵심 요소라고 생각하기 시작했다.실제로 PCB 레이아웃은 많은 엔지니어가 초기 설계 주기에 구현하는 것이 아니라 성공적인 최종 제품을 만드는 데 핵심적인 요소입니다.

레이아웃은 전자 제품에 있어서 매우 중요하다.일부 PCB 설계 팀에서는 모범 사례를 구현하고 알려진 배치 예방 조치를 방지하기 위해 전문 레이아웃 기술자가 설계를 수행합니다.대부분의 경우 고급 컴퓨터 지원 설계(CAD) 소프트웨어는 효율성을 극대화하고 잠재적인 설계 문제를 감지하며 명백한 오류를 경고하는 데 사용됩니다.

PCB 레이아웃 성공의 몇 가지 핵심 요소는 다음과 같습니다.

경험 설계 경험은 단순하고 복잡한 PCB 설계의 품질 결과에 큰 도움이 됩니다.도구 - 컴퓨터 응용 프로그램의 CAD 및 제조 설계(DFM)와 같은 강력한 도구 세트는 오늘날의 복잡한 PCB를 설계하는 데 필수적인 도구입니다.지침 및 모범 사례 준수에는 제조 및 테스트 프로세스에 이르기까지 PCB 레이아웃의 개발을 촉진하는 공인된 지침과 모범 사례가 많이 있습니다.PCB 레이아웃 가이드

유연한 폴리염화비닐 및 다층판과 같은 특정 용도와 관련된 지침과 같은 특정 유형의 폴리염화비닐보다 일부 지침이 더 중요합니다.고밀도 미들웨어 connect 보드를 포함한 전문 기술그러나 많은 분야에 적용되는 많은 지침이 있습니다.

보드 크기 미리 정의된 크기 요구 사항특정 보드 재료를 사용해야 하는 재료는 연결 점 및 방법이 컴포넌트 배치에 영향을 줄 수 있으므로 컴포넌트 사용을 촉진합니다.

평가 보드 구성 요소 및 크기가 결정되면 구성 요소 및 필수 이력의 조합이 보드 크기에 적합한지 평가합니다.

레이어는 여러 레이어가 필요한지, 레이어 간의 경로설정 연결 방법, 제조업체의 최종 설계 가능 여부를 결정합니다.

평면은 도면층 설계와 결합하여 어떻게 전원 평면과 접지 평면을 실현할 것인가를 고려한다.가장 좋은 방법은 전자기 간섭(EMI)을 최소화하고 전원을 효율적으로 관리하기 위해 둘을 분리하는 것입니다.부분 평면의 사용을 피하여 들쭉날쭉함, 압력 문제, 용접 및 기타 제조 문제를 방지합니다.이러한 구조 문제는 회로 기판의 신뢰성 문제를 초래하거나 완전히 무력화할 수 있습니다.

추적 가이드

추적은 PCB 문제를 방지하기 위해 설계의 초기 고려 사항이 필요합니다.

동선의 폭이 너무 가깝고 너무 좁은 동선은 합선을 초래할 수 있다.반대로 너무 넓게 배치된 흔적선은 회로판에 필요한 공간을 늘리고 크기, 필요한 층수 및/또는 비용을 증가시킨다.

추적 전력 용량은 처리할 전류량, 단일 흔적 및 회로 기판 구조에 따라 결정되며 흔적 폭을 늘려야 할 수도 있습니다.

패딩 및 구멍의 크기 및 비율은 초기 설계 중에 패딩 / 구멍의 크기를 결정하여 드릴 공차 및 기타 고려 사항을 계산할 수 있습니다.이는 제조업체에 따라 다를 수 있으므로 프로세스 초기에 잠재적 제조업체와 협상하는 것이 좋습니다.PCB 크기가 계속 줄어들면서 이 점은 더욱 중요해지고 구멍을 뚫는 것도 중요하다.

패드 형태 패드의 크기와 형태는 추가할 어셈블리와 제조 프로세스에 따라 변경할 수 있습니다.이는 PCB 레이아웃에 영향을 미칩니다.이 과정에서 가능한 한 빨리 PCB 제조업체에 문의하여 보드 설계가 제조 표준에 부합하는지 확인하십시오.

발열 문제 보드 기능에 중요한 열 발생기 구성 요소가 포함되는 경우 발열 공차 또는 히트싱크 요구 사항을 고려하십시오.