정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
배선을 조정하면 정전기를 효과적으로 방지할 수 있다.일반적으로 Dell은 PCB 보드의 ESD 방지 설계를 통합하기 위해 계층화, 합리적인 레이아웃 및 설치를 사용합니다.설계 프로세스 전반에서 대부분의 설계 변경은 예측을 통해 어셈블리 추가 또는 감소로 제한될 수 있습니다.레이아웃을 조정하고 경로설정하는 것이 가장 효과적이며 보드의 ESD를 방지하는 데 유용합니다.
인체, 환경 심지어 전자 설비에서 나오는 정전기는 정밀 반도체 칩에 각종 손상을 초래할 수 있는데, 예를 들면 소자 내부의 얇은 절연층을 관통한다;MOSFET 및 CMOS 컴포넌트의 그리드 손상;그리고 CMOS 부품의 트리거가 잠깁니다.단락 역방향 편향 PN매듭;단락 양방향 편향 PN매듭;소스 부품 내부의 와이어나 알루미늄 선을 녹입니다.정전기 방전(ESD)으로 인한 전자기기 교란과 손상을 없애기 위해서는 이를 방지하기 위한 다양한 기술적 조치가 필요하다.
PCB 보드 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 어셈블리의 추가 또는 감소를 제한할 수 있습니다.PCB 레이아웃과 케이블 연결을 조정하여 ESD를 방지할 수 있습니다.다음은 일반적인 예방 조치입니다.
가능한 한 많은 계층의 PCB를 사용합니다.양면 PCB에 비해 접지 평면과 전원 평면, 그리고 긴밀하게 배열된 신호선 접지 간격은 공통 모드 임피던스와 센싱 결합을 낮추어 양면 PCB의 1/로 만들 수 있다.10 ~ 1/100.가능한 한 각 신호 레이어를 전원 레이어나 접지 레이어에 가까이 둡니다.위쪽 및 아래쪽 표면에 어셈블리, 짧은 케이블 및 많은 채우기가 있는 고밀도 PCB의 경우 내부 케이블을 사용하는 것이 좋습니다.
이를 위해서는 촘촘하게 얽힌 전력망과 접지망을 사용할 필요가 있다.전원 코드는 접지선에 가깝고 수직선과 수평선 또는 채우기 영역 사이에 가능한 한 많은 연결이 있습니다.한 면의 메쉬 크기는 60mm보다 작거나 같습니다.가능한 경우 격자 크기는 13mm 미만이어야 합니다.
각 회로가 가능한 한 컴팩트한지 확인합니다.
가능한 한 모든 이음매를 한쪽에 놓아라.
가능한 경우 전원 코드를 플러그 카드의 중심에서 꺼내 ESD의 영향을 직접 받는 영역에서 분리합니다.
섀시 외부로 통하는 커넥터 아래의 모든 PCB 레이어에 (ESD에 쉽게 맞을 수 있음) 넓은 섀시 접지 또는 다각형으로 접지를 채우고 구멍을 통해 약 13mm 떨어진 곳에 연결합니다.
카드 가장자리에 마운트 구멍을 놓고 마운트 구멍 주위에 용접 방지제가 없는 위쪽 및 아래쪽 용접판을 섀시 접지에 연결합니다.
PCB 조립 과정에서 상단 또는 하단 용접판에 용접재를 바르지 마십시오.내장 개스킷이 있는 나사를 사용하여 PCB와 금속 섀시/차폐 레이어 또는 접지 평면의 브래킷 간의 긴밀한 접촉을 지원합니다.
각 레이어 섀시 접지와 회로 접지 사이에 동일한"분리 영역"을 설정합니다.가능한 경우 0.64mm의 간격을 유지합니다.
장착 구멍에 가까운 카드의 최상위와 하단에서 섀시 접지선을 따라 100mm 간격으로 1.27mm 너비의 도선으로 섀시 접지와 회로 접지를 연결합니다.섀시 접지와 회로 접지 사이에 설치할 수 있도록 이러한 접점 근처에 용접 디스크 또는 장착 구멍을 놓습니다.이러한 접지 연결은 회로 회로를 유지하기 위해 블레이드로 차단 할 수도 있고 자기 구슬 / 고주파 콘덴서로 점퍼 할 수도 있습니다.
