정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
우선, 나는 높은 Tg가 높은 내열성을 가리킨다고 말해야 한다.전자공업의 쾌속적인 발전, 특히 컴퓨터를 대표로 하는 전자제품에 따라 고기능성, 고다층의 발전은 PCB기판재료가 더욱 높은 내열성을 가지는것을 중요한 담보로 삼아야 한다.SMT와 CMT로 대표되는 고밀도 설치 기술의 출현과 발전으로 PCB는 소공경, 세밀한 배선, 얇은 면에서 라이닝의 높은 내열성 지원을 떠날 수 없게 되었다.
고온에서 PCB 기판 재료는 연화, 변형, 용해 등을 일으킬 뿐만 아니라 기계와 전기 특성도 급격히 떨어진다 (자신의 제품에서 이런 상황을 보고 싶지 않은 것 같다).따라서 일반 FR-4와 높은 Tg FR-4 사이의 차이는 특히 흡습 후 가열할 때 재료의 열 상태에서의 기계적 강도, 크기 안정성, 접착성, 흡수성 및 열 분해에 있습니다.열팽창 등 각종 조건에 차이가 있어 고Tg 제품은 일반 PCB 기판 재료보다 월등하다.
전자 설비의 고주파화는 일종의 발전 추세이다. 특히 무선 네트워크와 위성 통신이 날로 발전함에 따라 정보 제품은 고속, 고주파 방향으로 발전하고 있다. 통신 제품은 음성, 영상과 데이터의 표준화 방향으로 발전하고 대용량, 고속의 무선 전송에 사용된다.그래서차세대 제품의 개발에는 고주파 기판이 필요하다.
디지털 마이크로파 시스템 (기지국에서 기지국으로 수신) 10~38GHz 고주파 PCB 회로기판은 위 표의 위성 시스템과 휴대전화 수신 기지국 등 통신 제품에 적용해야 한다.앞으로 몇 년 동안 그들은 불가피하게 빠르게 발전할 것이며, 고주파 기판의 수요는 매우 클 것이다.
고주파 기판 재료의 기본 특성에는 다음과 같은 몇 가지가 필요합니다.
(1) 개전 상수(Dk)는 작고 안정적이어야 합니다.일반적으로 작을수록 신호 전송 속도는 재료 개전 상수의 제곱근과 반비례한다.고매체 상수는 신호 전송 지연을 초래할 수 있다.
(2) 개전 손실(Df)은 반드시 매우 작아야 하며, 이는 주로 신호 전송의 질에 영향을 준다.개전 손실이 적을수록 신호 손실은 작아진다.
(3) 동박의 열팽창 계수는 가능한 한 일치해야 한다. 왜냐하면 일치하지 않으면 동박이 냉열 변화에서 분리될 수 있기 때문이다.
(4) 낮은 흡수율과 높은 흡수율은 습할 때의 개전 상수와 개전 손실에 영향을 줄 수 있다.
(5) 기타 내열성, 내화학성, 충격강도, 박리강도 등도 반드시 양호해야 한다.
일반적으로 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의할 수 있습니다.현재 가장 많이 사용되는 고주파 회로기판 기판은 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 과 같은 불소 매개 전기 기판으로 일반적으로 폴리테트라플루오로에틸렌이라고 불리며 일반적으로 5GHz 이상에 사용됩니다.또한 FR-4 또는 PPO 기판을 사용하여 1GHz에서 10GHz 사이의 제품에도 사용할 수 있습니다.
흡수율 (%) 저-중-고현 단계에서 사용되는 세 가지 고주파 기판 재료, 즉 에폭시 수지, PPO 수지, 불소 수지는 비용이 가장 싼 에폭시 수지이고 불소 수지는 가장 비싸다.전기 상수, 개전 손실, 흡수율과 주파수 특성 등을 고려할 때 불소 수지가 가장 좋고 에폭시 수지가 그 다음이다.제품 적용 빈도가 10GHz 이상이면 불소 기반 수지 인쇄판만 사용할 수 있습니다.분명히 불소수지 고주파 기판의 성능은 다른 기판보다 훨씬 높지만, 강성이 떨어지고 열팽창 계수가 크며 비용이 많이 드는 단점이 있다.폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 경우 성능을 높이기 위해 기재의 강성을 높이고 열팽창을 낮추기 위해 이산화규소 SiO2와 같은 대량의 무기물질 또는 유리천을 강화충전재로 사용한다.또한 PTFE 수지 자체의 분자 타성 때문에 동박과의 결합이 쉽지 않기 때문에 동박의 결합 표면에 특수한 표면 처리가 필요하다.처리 방법에는 PTFE 표면에 화학 식각 또는 플라즈마 식각을 수행하여 표면의 거칠음을 증가시키거나 동박과 PTFE 수지 사이에 접착력을 높이기 위해 접착막을 추가하는 것이 포함되지만 이는 매체의 성능에 영향을 줄 수 있습니다.영향
전체 불소 기반 고주파 회로 기판의 개발은 이 분야에서 고주파 회로 기판의 급속한 발전을 따라잡기 위해 원자재 공급업체, 연구 단위, 장비 공급업체, PCB 제조업체 및 통신 제품 제조업체의 협력이 필요합니다.
