정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 대시보드의 특정 단계:
첫 번째 단계는 PCB를 얻는 것입니다.먼저 중요한 모든 부품의 모델, 매개변수 및 위치, 특히 다이오드, 3차 파이프 및 IC 클리어런스의 방향을 종이에 기록합니다.가장 좋은 것은 디지털카메라로 두 장의 중요한 부위의 위치 사진을 찍는 것이다.현재의 PCB 회로 기판은 갈수록 진보하고 있다.위의 일부 다이오드 트랜지스터는 전혀 눈에 띄지 않았다.
두 번째 단계는 모든 다중 레이어 보드를 제거하고 보드를 복사하며 PAD 구멍에서 주석을 제거하는 것입니다.알코올로 PCB를 청소하고 스캐너에 넣습니다.스캐너가 스캔할 때 보다 선명한 이미지를 위해 스캔의 픽셀을 약간 높여야 합니다.그런 다음 구리 막에 광택이 날 때까지 상단과 하단을 거즈로 가볍게 다듬어 스캐너에 넣고 포토샵을 시작하여 각각 두 겹의 색상을 스캔합니다.PCB는 스캐너에 수평 및 수직으로 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 스캔된 이미지를 사용할 수 없습니다.
3단계는 캔버스의 명암비, 밝기, 어두움을 조정해 동막이 있는 부분과 없는 부위가 강한 명암비를 갖게 한 뒤 두 번째 이미지를 흑백으로 만들고 선이 선명한지 확인하는 것이다.그렇지 않으면 이 단계를 반복합니다.선명한 경우 이미지를 흑백 BMP 형식 파일인 TOP.BMP 및 BOT.BMP로 저장합니다. 그래픽에 문제가 발견되면 포토샵을 사용하여 수정하거나 수정할 수도 있습니다.
네 번째 단계는 두 개의 BMP 형식 파일을 PROTEL 형식 파일로 변환하고 PROTEL에서 두 레이어를 전송하는 것입니다.예를 들어, PAD와 VIA가 두 레이어를 통과하는 위치는 기본적으로 일치하며 이전 단계가 잘 수행되었음을 나타냅니다.편차가 있는 경우 3단계를 반복합니다.따라서 PCB 복제는 작은 문제가 복제 후 품질과 일치 정도에 영향을 미치기 때문에 인내심을 필요로 하는 작업입니다.
다섯 번째 단계는 TOP 레이어의 BMP를 TOP.PCB로 변환하는 것입니다. SILK 레이어, 즉 노란색 레이어로 변환된 다음 TOP 레이어에 선을 그리고 두 번째 단계에서 시트에 따라 장치를 배치할 수 있습니다.도면을 그린 후 SILK 도면층을 삭제합니다.모든 도면층이 그려질 때까지 계속 반복합니다.
6단계는 PROTEL에서 TOP.PCB 및 BOT.PCB를 가져와 하나의 그림으로 결합하는 것입니다.
7단계에서는 레이저 프린터를 사용하여 투명 필름에 TOP LAYER와 BOTTOM LAYER(1:1 비율)를 인쇄하고 필름을 PCB에 놓고 오류 여부를 비교합니다.만약 그들이 정확하다면, 너는 끝장이야.
원본과 같은 복사판이 탄생했지만 절반밖에 완성되지 않았다.또한 복제 보드의 전자 기술 성능이 원본과 동일한지 테스트해야 합니다.만약 그것이 같다면, 그것은 정말 완성되었다.
참고: 다중 레이어의 경우 내부 레이어까지 세밀하게 다듬고 3단계부터 5단계까지 복제 단계를 반복해야 합니다.물론 도면의 이름도 다릅니다.층수에 따라 달라집니다.일반적으로 양면 복사는 다층판보다 훨씬 간단합니다.다중 레이어 복사판은 어긋나기 쉽습니다.따라서 다중 레이어 보드 복사판은 특히 조심해야 합니다 (내부 오버홀 및 비오버홀은 문제가 발생하기 쉽습니다).
양면 복사판 방법:
1. 회로기판의 상하층을 스캔하여 BMP 그림 두 장을 저장한다.
2.복사판 소프트웨어 Quickpcb2005를 열고,"파일"과"밑그림 열기"를 클릭하여 스캔 이미지를 엽니다.PAGEUP를 사용하여 화면을 확대하고, 용접판을 보고, PP별로 용접판을 배치하고, 회선을 보고, PT별로 경로설정합니다...하위 그래픽처럼 소프트웨어에 그려진 다음 저장을 클릭하여 B2P 파일을 생성합니다.
3.'파일'과'기본 이미지 열기'를 클릭하여 다른 스캔된 컬러 이미지를 엽니다.
4. 다시 파일 및 열기를 클릭하여 이전에 저장한 B2P 파일을 엽니다.우리는 새로 복사된 회로기판을 보았는데 이 그림의 상단에 쌓여있는것은 같은 PCB판이고 구멍은 같은 위치에 있지만 회로련결은 다르다.따라서 옵션 - 레이어 설정을 눌러 톱 레벨 라인과 실크스크린 디스플레이를 닫고 여러 겹의 구멍만 남깁니다.
5. 위쪽 레이어의 오버홀은 아래쪽 그림의 오버홀과 같은 위치에 있습니다.이제 우리는 어린 시절처럼 밑바닥에서 선을 추적할 수 있습니다.저장을 다시 클릭하면 B2P 파일의 최상위와 하위에 두 가지 정보가 표시됩니다.
6.'파일'과'PCB 파일로 내보내기'를 클릭하면 두 계층의 데이터가 포함된 PCB 파일을 얻을 수 있다.보드 또는 복제 다이어그램을 변경하거나 PCB 보드 공장으로 직접 전송하여 다중 레이어 보드 복제 방법을 생산할 수 있습니다.
실제로 4 계층 패널 복제는 이중 패널 2 개, 6 계층은 이중 패널 3 개를 반복 복제합니다...다층판이 두려운 이유는 내부 배선이 보이지 않기 때문입니다.우리는 정밀 다층판의 내층을 어떻게 보는가-계층화
계층화 방법에는 부분 부식, 도구 분리 등과 같은 여러 가지 방법이 있지만 계층을 분리하고 데이터를 잃기 쉽습니다.경험은 우리에게 사포를 다듬는 것이 가장 정확하다는 것을 알려준다.
PCB의 최상위 및 하부 복제를 완료하면 보통 사포로 표층을 다듬어 내층을 표시합니다.사포는 철물점에서 파는 일반 사포로 보통 평평한 PCB를 한 다음 사포를 들고 PCB에 고르게 문지른다 (판이 작으면 사포를 평평하게 눌러 PCB를 손가락 하나로 누르면서 사포를 문지른다).요점은 그것을 평평하게 펴는 것이다. 이렇게 하면 그것이 고르게 연마될 수 있다.
실크스크린과 녹색 기름은 일반적으로 모두 닦아야 하고, 동선과 구리 껍질은 몇 번 닦아야 한다.일반적으로 Bluetooth 보드는 몇 분 만에 닦을 수 있으며 메모리 스틱은 약 10 분 정도 걸립니다.물론 더 많은 정력을 가지고 있다면 더 적은 시간을 들일 것이다.만약 너의 정력이 적으면, 더 많은 시간을 쓸 것이다.
마판은 현재 가장 많이 사용되는 계층형 솔루션이며 가장 경제적입니다.우리는 버려진 PCB를 찾아서 시도해 볼 수 있다. 사실 이 판을 연마하는 것은 기술적으로 어렵지 않다.그냥 좀 심심해서요.
PCB 용지 효과 감사
PCB 레이아웃 과정에서 시스템 레이아웃이 완료되면 PCB 그래프를 검토하여 시스템 레이아웃이 합리적이고 최상의 효과를 낼 수 있는지 확인해야 한다.일반적으로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 조사할 수 있습니다.
1.시스템 레이아웃이 합리적이거나 최적의 배선을 보장하는지, 배선이 안정적으로 진행될 수 있는지, 회로 운행의 신뢰성이 보장될 수 있는지.레이아웃에서는 신호의 방향과 전원 및 지선 네트워크에 대한 포괄적인 이해와 계획이 필요합니다.
2. 인쇄판의 크기가 가공 도면의 크기와 일치하는지, PCB 제조 공정의 요구를 만족시킬 수 있는지, 행위 표시가 있는지.이 점은 특별히 주의해야 한다.많은 PCB 보드의 회로 레이아웃과 배선은 매우 아름답고 합리적으로 설계되었지만, 위치 커넥터의 정확한 위치를 무시하여 회로의 설계가 다른 회로와 도킹할 수 없게 되었다.
3. 어셈블리가 2D 및 3D 공간에서 충돌하는지 여부장치의 실제 크기, 특히 높이에 주의하십시오.레이아웃이 없는 위젯을 용접할 때는 일반적으로 높이가 3mm를 넘지 않아야 합니다.
4. 위젯의 배치가 밀집되고 질서정연한지, 배열이 정연한지, 모든 배치가 있는지.컴포넌트 레이아웃에서는 신호의 방향, 신호의 유형 및 주의 또는 보호가 필요한 부분뿐만 아니라 균일한 밀도를 위해 부품 레이아웃의 전체 밀도를 고려해야 합니다.
5. 자주 교체해야 하는 부품을 쉽게 교체할 수 있는지, 플러그 패드를 장치에 쉽게 삽입할 수 있는지 여부자주 교체되는 부품의 교체와 연결의 편의성과 신뢰성을 확보해야 합니다.
