PCB 기술 - PCB 보드의 EMC 간섭 유형은 무엇입니까?

원래 PCB 보드의 전자기 간섭 제어 수준에 도달하려면 PCB 복제 보드가 회로 보드의 전자기 간섭 (EMI) 관련 기술을 충분히 이해해야합니다.PCB 복사판이 전자기 간섭을 효과적으로 제어할 수 있는지, 복사판이 원판의 기능에 도달하거나 초과할 수 있는지에 영향을 준다.표준이 문서에서는 PCB 전자기 간섭의 주요 유형과 서로 다른 유형 간의 공통성과 차이를 분석합니다.

전자기 간섭의 원인 전자기 간섭(EMI)은 다음을 포함하여 PCB 보드에서 방출되는 잡다한 에너지 또는 외부에서 PCB 보드로 들어오는 잡다한 에너지를 의미합니다.

전도 (저주파) 전자기 간섭;

복사 (고주파) 전자기 간섭;

ESD(정전 방전),

천둥과 번개로 인한 전자기 간섭.

전도와 복사 전자기 간섭은 차형과 공통형 두 가지 표현 형식이 있다.다양한 형태의 전자기 간섭을 처리할 때는 반드시 구체적인 문제를 상세하게 분석해야 한다.ESD와 천둥번개로 인한 전자기 간섭의 경우 시스템에 들어가기 전에 전자기 간섭 억제 장치를 사용하여 ESD와 천둥번개를 제거하여 이로 인한 시스템 작동 이상이나 손상을 방지해야 한다.전도나 저주파 전자기 간섭의 경우 수신이든 발사든 PCB 보드 입력/출력 포트의 전원 코드와 전송선에 대해 필터링 조치를 취해야 한다. 방사선 전자기 간섭 억제에는 전자 필터, 기계 차폐, 간섭 소스 억제 등 세 가지 기본 형태가 있다.

모든 형태의 전자기 간섭 중에서 방사선 전자기 간섭은 가장 제어하기 어렵다. 왜냐하면 방사선 전자기 간섭의 주파수 범위는 30MHz에서 몇 GHz이기 때문이다.이 주파수 범위 내에서 에너지의 파장은 PCB에서 매우 짧더라도 매우 짧다.도선은 발사 안테나가 될 수 있다.또한 이 주파수 대역에서 회로의 전기 감각이 증가하여 소음이 증가할 수 있습니다.전자기 간섭이 심할 때 회로는 정상적인 기능을 잃기 쉽다.

방사선 전자기 간섭의 제어와 차단은 기계적 차단 기술을 통해 제어할 수 있지만, 전자기 간섭 억제에는 전자기 간섭 억제나 간섭원 억제, 전자기 간섭 억제에는 전자기 간섭 억제가 매우 효과적이다.이 두 가지 방법은 일반적으로 방사선 전자기 간섭을 제어하는 첫 번째 방법이다.두 번째 방어선.추가 부품 및 추가 설치 시간이 필요하기 때문에 전자 필터링 기술의 비용은 상대적으로 높습니다.또한 내부 구성 요소나 PCB 보드의 유지 관리를 용이하게 하기 위해 장치의 스크린도어를 열거나 후면을 제거하는 경우가 많습니다.따라서 기계 차폐 기술은 종종 헛수고입니다.

따라서 전자기 간섭을 제어하는 주요 방법은 방사선의 에너지를 줄이고 PCB의 전압과 전류에서 발생하는 전자장의 크기를 제어하는 것입니다.대부분의 회로는 PCB 보드 범위 내에 설치되므로 PCB 보드를 자세히 설계하여 인덕션, 용량, 순간적 전압 및 전류 경로를 제어하여 전자기장의 크기를 제어할 수 있습니다.

PCB 복제 과정에서 원본 PCB 설계에서 전자기 간섭을 줄이는 조치에 주의해야 한다.원판의 기능 및 성능과 일치합니다.