PCB 기술 - 유성판 생산 강유판

유성판 생산 강유판

PCB 보드의 동선은 좋지 않습니다 (일반적으로 구리 배출이라고도 함).PCB 공장들은 모두 이것이 층압판의 문제라며 그들의 생산 공장에 심각한 손실을 부담할 것을 요구했다.

1. PCB 회로기판 출하 공정 요소:

1.동박이 과도하게 식각되다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면아연도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이다.일반 포동은 일반적으로 아연도금 구리 70um 이상이다.18um 이하의 박재, 홍박재, 회박재는 기본적으로 대량으로 구리를 포기하는 현상이 없다.

고객 라인 설계가 식각 라인보다 우수할 때 동박 규격이 변하고 식각 파라미터가 변하지 않으면 동박이 식각 용액에 너무 오래 머물게 된다.아연은 원래 활성 금속이기 때문에 PCB의 구리 선이 식각 용액에 오랫동안 잠겨 있을 때 불가피하게 회로의 과도한 측면 부식을 초래하여 일부 얇은 회로 배안 아연층이 완전히 반응하고 기판과 분리될 수 있다.즉, 동선이 떨어져 나간 거죠.

또 다른 경우는 PCB 회로기판의 식각 매개변수는 문제가 없지만, 식각 후 동선도 PCB 표면에 남아 있는 식각 용액에 둘러싸여 있어 장시간 처리하지 않으면 동선도 생성된다.구리를 과도하게 자르고 쏟다.이런 상황은 일반적으로 얇은 회로에 집중되거나 습한 날씨 동안 PCB 회로 기판 전체에 비슷한 결함이 발생하는 것으로 나타납니다.구리 선을 벗기고 베이스 레벨과의 접촉 표면 (이른바 거친 표면) 의 색상이 변경되었는지 확인하십시오.이런 변화는 정상적인 동박의 색깔과 다르다.당신이 본 것은 밑바닥의 원시 동색이고, 굵은 선에서 동박의 박리 강도도 정상이다.

2. PCB 회로기판 공정에서 국부적인 충돌이 발생하여 동선이 기계의 외력 작용하에 기재와 분리된다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 결함이 있는 부분의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.

3. PCB 회로기판의 회로 설계가 불합리하고, 두꺼운 동박으로 설계한 회로가 너무 얇으면 회로가 지나치게 식각되고 구리가 거꾸로 될 수도 있다.

2. 층압판 제조 과정의 원인:

정상적인 상황에서 층압판을 30분 이상 열압하기만 하면 동박과 예침재벽돌은 기본적으로 완전히 결합되기에 압제는 일반적으로 층압판 중의 동박과 기판 사이의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 레이어 프레스를 쌓고 쌓는 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 아광 표면이 손상되면 레이어 프레스 후 동박과 기판 사이의 결합력도 부족하여 위치 (대판에만 적용) 자나 산발적인 동선이 떨어지거나하지만 오프라인 인근 동박의 박리 강도에는 이상이 없었다.

3. 층 압판 원자재의 원인:

1. 상술한 바와 같이 일반 전해동박은 모두 양모에 아연을 도금하거나 구리를 도금한 제품이다.만약 생산과정에 있거나 아연도금/동도금할 때 양모박의 최고치에 이상이 생기면 도금층의 결정분지가 좋지 않아 동박 자체를 초래하게 된다.박리 강도가 부족하다.나쁜 박으로 압제된 조각재는 PCB를 만든 뒤 전자공장에 삽입할 때 동선이 외력의 충격을 받아 떨어져 나간다.이런 불량한 구리배출성능은 동선을 벗겨 동박의 거친 표면 (즉 기판과의 접촉면) 을 본후 뚜렷한 측면부식을 일으키지 않지만 전반 동박의 박리강도는 매우 나쁘다.

2.동박과 수지의 적응성이 떨어진다: 현재 일부 특수한 성능을 가진 층압판을 사용한다. 례를 들면 HTg편재는 수지체계가 다름에 따라 사용하는 경화제는 일반적으로 PN수지이고 수지분자체인의 구조가 간단하다.교련도가 낮아 특수한 피크를 가진 동박을 사용해 일치시켜야 한다. 동박을 생산층 압판할 때 수지체계와 일치하지 않게 사용해 조각형 금속포층 금속박의 박리강도가 부족하고 삽입 시 동선이 잘 떨어지지 않는다.

PCB 보드가 구리를 쏟는 이유는 네 가지입니다.

PCB는 전자 장치에서 없어서는 안 될 부품 중 하나입니다.그것은 거의 각종 전자 설비에 나타난다.PCB의 주요 기능은 각종 크고 작은 부품을 고정하는 것 외에 각종 부품을 전기로 연결하는 것이다.PCB 보드의 원재료가 복동층 압판이기 때문에 PCB 생산 과정에서 구리 포기 현상이 나타난다면 PCB 보드가 거부되는 이유는 무엇일까.

1. PCB 회로 설계가 불합리하다. 두꺼운 동박으로 얇은 회로를 설계하면 회로가 과도하게 식각되고 구리가 버려질 수도 있다.

2.동박이 과도하게 식각되다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이 있다.일반 포동은 일반적으로 아연도금 구리 70um 이상이다.18um 이하의 박재, 홍박재, 회박재는 기본적으로 대량으로 구리를 포기하는 현상이 없다.

3. PCB 공정에서 국부적인 충돌이 발생하여 동선은 외부 기계력의 작용하에 기재와 분리된다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 결함이 있는 부분의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.

4.정상적인 상황에서 고온에서 층압판을 30분 이상 열압하기만 하면 동박과 예침재벽돌은 기본적으로 완전히 결합되므로 압제는 일반적으로 층압판중의 동박과 기판의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 레이어 프레스를 쌓고 쌓는 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 아광 표면이 손상되면 레이어 프레스 후 동박과 기판 사이의 결합력도 부족하여 위치 (대판에만 적용) 자나 산발적인 동선이 떨어지거나하지만 오프라인 인근 동박의 박리 강도에는 이상이 없었다.