PCB 기술 - PCB 보드 설계의 15가지 원칙

일.

PCB 클럭 주파수가 5MHZ를 초과하거나 신호 상승 시간이 5ns 미만이므로 일반적으로 다중 레이어 보드 설계가 필요합니다.다층판 설계로 신호 순환로의 면적을 잘 제어할 수 있다.

이.

다층판의 경우 관건적인 배선층 (시계선, 버스, 인터페이스신호선, 무선주파수선, 재위신호선, 칩선택신호선과 각종 제어신호선이 있는 층) 은 완전한 접지평면과 린접해야 하며 가장 좋기는 두 접지평면이다.평면 사이에 있습니다.

핵심 신호선은 일반적으로 강한 방사선 또는 매우 민감한 신호선입니다.접지평면에 가까운 배선은 신호회로의 면적을 줄이고 복사강도를 낮추거나 교란방지능력을 제고할수 있다.

삼.

단층 PCB 회로 기판의 경우 핵심 신호선의 양쪽이 접지를 덮어야 합니다.핵심 신호의 양쪽에는 모두 접지가 있어 신호 루프의 면적을 줄일 수 있는 한편 신호선과 다른 신호선 사이의 교란을 방지할 수 있다.

사.

이중 PCB 회로 기판의 경우 핵심 신호선의 투영 평면에 넓은 면적의 바닥을 깔거나 단일 패널과 같은 방식으로 바닥에 구멍을 뚫습니다.이것은 다층판의 핵심 신호가 접지 평면에 가깝다는 것과 같다.

오.

다중 레이어 PCB 보드에서 전원 평면은 인접한 접지 평면에 비해 5H-20H(H는 전원과 접지 평면 사이의 거리)로 축소되어야 합니다.반환된 지면을 기준으로 전력 평면의 축소는 가장자리 복사 문제를 효과적으로 억제합니다.

육.

경로설정 레이어의 투영 평면은 해당 리버스 평면 레이어 영역에 있어야 합니다.경로설정 레이어가 회류 평면 레이어의 투영 영역에 없으면 가장자리 복사 문제가 발생하고 신호 루프의 면적이 증가하여 차형 복사가 증가합니다.

칠.

다중 레이어 PCB 보드에서 단일 보드의 상단과 하단 레이어에는 가능한 한 50MHZ 이상의 신호선이 없어야 합니다.공간에 대한 복사를 억제하기 위해 두 평면층 사이에서 고주파 신호를 걷는 것이 좋습니다.

팔.

단판 레벨의 작동 빈도가 50MHz 이상인 단판의 경우 두 번째 레이어와 마지막 두 번째 레이어가 경로설정 레이어이면 TOP 및 BOOTTOM 레이어가 접지 동박을 덮어야 합니다.공간에 대한 복사를 억제하기 위해 두 평면층 사이에서 고주파 신호를 걷는 것이 좋습니다.

구

다중 계층 PCB에서 단일 보드의 주요 작동 전원 평면 (가장 널리 사용되는 전원 평면) 은 접지 평면과 매우 비슷해야 합니다.인접한 전원 평면과 접지 평면은 전원 회로의 루프 면적을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

십

단일 레이어 보드에서는 전원 코드와 인접하고 평행한 접지선이 있어야 합니다.전원 공급 장치의 회로 면적을 줄입니다.

십일

이중 보드에서는 전원 코드와 인접한 접지선이 평행해야 합니다.전원 공급 장치의 회로 면적을 줄입니다.

십이

계층형 설계에서는 인접한 경로설정 레이어의 배열을 최소화합니다.경로설정 레이어가 불가피하게 서로 인접한 경우 두 경로설정 레이어 사이의 간격이 적당히 커지고 경로설정 레이어와 신호 회로 사이의 간격이 줄어야 합니다.인접한 배선층의 병렬 신호 흔적선은 신호 교란을 초래할 수 있다.

십삼

인접한 평면 레이어는 투영 평면이 중첩되지 않도록 해야 합니다.투영이 중첩되면 레이어 간의 결합 커패시터가 레이어 간의 노이즈를 서로 결합합니다.

십사

PCB 레이아웃을 설계할 때는 신호 흐름을 따라 직선으로 배치하는 설계 원칙을 완전히 따르고 반복되는 것을 피해야 합니다.직접적인 신호 결합이 신호의 질에 영향을 주지 않도록 한다.

십오

여러 모듈 회로가 동일한 PCB에 배치되면 디지털 회로와 아날로그 회로, 고속 및 저속 회로가 각각 배치되어야 합니다.디지털 회로, 아날로그 회로, 고속 회로 및 저속 회로 간의 상호 간섭을 방지합니다.