정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
HDI 회로 기판의 전문 제조업체인 일반적인 HDI 회로 기판은 연결이 필요한 다양한 회로 계층을 연결하기 위해 금속화 블라인드 구멍을 사용합니다.생산 공정에는 어떤 층의 동박을 층층이 누른 후 식각 공정을 이용하여 동박층을 관통하는 맹공을 가공하는 것이 포함된다.지름은 일반적으로 0.2 _ 보다 크지 않습니다.그 후 레이저 소식 공정을 통해 맹공 아래의 개전층을 제거하여 상동박층에 도달하는 맹공을 형성한다;그리고 블라인드 구멍을 금속화 처리하여 두 겹의 동박을 실현한다.상호 연결;그런 다음 적층을 계속 압박하고 적층 후 같은 방법으로 금속화 블라인드 구멍을 만들고, 적층 후 같은 방법으로 금속화 블라인드 구멍을 만들어 다른 층 간의 상호 연결을 실현할 수 있다.
HDI 보드에서 블라인드 구멍을 만드는 방법에는 다음 단계가 포함됩니다. 1.광민 에폭시 수지 코팅하기;2. 회로기판을 굽고 수지를 굳힌다;3. 이미지 전송 방법을 사용하여 회로 기판의 블라인드 구멍을 열어 블라인드 구멍에 대한 수요를 제거합니다.구멍 위치의 에폭시 수지는 내부 패턴의 구리 패드를 두드러지게 한다;4. 기계식 드릴 구멍;5. 금속화 도금;6. 화학동식각.
SMD를 정의하는 방법은 CAM 생산의 가장 큰 난점입니다.PCB 생산 과정에서 도형의 이동, 식각 등 요소는 모두 최종 도형에 영향을 줄 수 있다.따라서 CAM 생산에서는 고객의 승인 기준에 따라 생산 라인과 SMD에 대한 보상이 필요합니다.SMD를 올바르게 정의하지 않으면 최종 품목의 부품이 SMD가 너무 작아 보일 수 있습니다.
구체적인 생산 단계: 1.블라인드 구멍과 매몰된 구멍에 해당하는 드릴링 레이어를 닫습니다.2. SMD 정의
3. FeaturesFilterpopup 및 Referenceselectionpopup 함수를 사용하여 최상위 및 하위, moveot 및 b 레이어에서 include 블라인드의 용접 디스크를 찾습니다.
4. t 레이어(CSP 용접판이 있는 레이어)의 Referenceselectionpopup 함수를 사용하여 블라인드 구멍에 닿는 0.3mm 용접판을 선택하고 삭제합니다. 최상위 CSP 영역의 0.3mm 용접판도 삭제됩니다.그런 다음 고객이 설계한 CSP 용접 디스크의 크기, 위치, 수량에 따라 CSP를 만들어 SMD로 정의한 다음 CSP 용접 디스크를 최상위 레벨로 복사하고 최상위 레벨에 블라인드에 해당하는 용접 디스크를 추가합니다.B층은 비슷한 방식으로 제작되었습니다.
5. 고객이 제공한 프로필에 따라 다른 정의가 없거나 여러 정의가 있는 SMD를 찾습니다.
마개 구멍 및 용접 방지 필름: HDI 계층 압력 구성에서 두 번째 바깥쪽은 일반적으로 얇은 중간 두께와 낮은 접착제 함량을 가진 압연 콘크리트 재료로 만들어집니다.공정 실험 데이터에 따르면, 만약 완제품 판의 두께가 0.8mm보다 크고, 금속화 슬롯이 0.8mmX2.0mm보다 크거나 같으며, 세 개의 금속화 구멍 중 하나가 1.2mm보다 크거나 같으면 반드시 두 세트의 마개 구멍 줄을 만들어야 한다.즉, 구멍이 두 번 막히면 안쪽은 수지로 평평하게 눌리고, 바깥쪽은 용접재 마스크 전에 직접 용접재 마스크 잉크로 막힌다.용접 마스크 제조 과정에서 SMD 위나 옆에 구멍이 떨어지는 경우가 많습니다.고객은 모든 오버홀을 삽입할 것을 요구하기 때문에 용접 마스크가 구멍의 절반에 노출되거나 노출되면 기름이 쉽게 새게 됩니다.
