정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
집적회로기술의 쾌속적인 발전에 따라 회로판의 층수도 최초의 단층과 이중판에서 10여층 지어는 더욱 높은 다층판으로 변화되였다.이 때문에 PCB 층수를 구분하는 것은 많은 사람들에게 많은 어려움을 주고 있다.더 많은 레이어가 있는 경우 PCB 레이어의 수를 구분하기가 더 어렵습니다.따라서 회로기판 종사자들은 PCB 층수를 빠르게 구분하는 방법을 익힐 필요가 있다.
회로기판의 기판 자체는 쉽게 구부러지지 않는 절연과 단열재로 만들어진다.표면에서 볼 수 있는 소형 회로 재료는 동박이다.동박은 처음에는 전체 회로 기판을 덮었지만 제조 과정에서 일부가 식각되고 나머지 부분은 작은 회로 네트워크로 변했다.NS。이러한 회선을 와이어 또는 경로설정이라고 하며 보드의 부품에 대한 회로 연결을 제공합니다.일반적으로 보드의 색상은 녹색 또는 갈색이며 이는 용접 마스크의 색상입니다.구리 케이블을 보호하고 부품이 잘못된 곳에 용접되는 것을 방지하는 절연 보호 레이어입니다.멀티 레이어 보드는 마더보드와 그래픽 카드에 사용되며 케이블 연결 가능 면적이 크게 늘어납니다.다중 레이어 보드는 단면 또는 양면 배선판을 더 많이 사용하고 각 레이어 보드 사이에 절연 레이어를 배치하여 함께 누릅니다.PCB 보드의 계층 수는 여러 개의 개별 경로설정 레이어를 의미합니다.일반적으로 레이어는 짝수이며 가장 바깥쪽의 두 레이어를 포함합니다.일반적인 PCB 보드는 일반적으로 4 ~ 8 레이어의 구조를 가지고 있습니다.많은 PCB 보드의 계층 수는 PCB 보드의 절단 표면을 관찰하여 구분할 수 있습니다.그러나 사실 이렇게 좋은 시력을 가질 수 있는 사람은 없다.그래서 PCB 층수를 구분하는 방법을 알려드릴게요.
다중 레이어 PCB 회로 연결은 매입식 오버홀 및 블라인드 오버홀 기술을 통해 이루어집니다.대부분의 마더보드와 그래픽 카드는 4층 PCB 보드를 사용하며, 일부는 6층, 8층, 심지어 10층 PCB 보드를 사용한다.PCB의 층수를 구분하려면 마더보드와 그래픽 카드에 사용되는 4 층판은 1 층과 4 층으로 배선되고 다른 층은 다른 용도 (접지와 전원) 가 있기 때문에 구멍을 관찰하여 구분 할 수 있습니다.따라서 이중 플레이트와 마찬가지로 구멍을 통과하면 PCB 플레이트가 관통됩니다.일부 오버홀이 PCB의 전면에 나타나지만 후면에서 찾을 수 없다면 6/8 레이어여야 합니다.PCB의 양쪽에서 동일한 구멍을 찾을 수 있다면 자연히 4 레이어 보드입니다.PCB 계층 수를 구분하는 팁: 마더보드 또는 그래픽 카드를 광원에 가리키며 구멍의 위치에서 빛이 투과될 수 있는 경우 6/8 계층을 나타냅니다.그렇지 않으면 4 레벨 보드입니다.
