PCB 기술 - PCB 회로기판 반추 원리도

PCB 회로기판 반추 원리도

회로 기판 업계에서 일반적으로 회로 기판 복사판, 회로 기판 복사, PCB 클론, 회로 기판 클론, PCB 역방향 설계 또는 역방향 개발 PCB 회로 기판이라고 불리는 PCB 복사판.

즉, 전자제품의 실물과 회로기판이 있다는 전제하에 역방향 연구개발 기술을 통해 회로기판을 역방향으로 분석하는 것은 문서와 PCB 회로기판 실크스크린 생산 문서를 1: 1로 복원하는 것을 의미한다.

그런 다음 이러한 기술 파일과 생산 파일을 사용하여 PCB 보드 생산, 부품 용접, 플라이핀 테스트, 보드 디버깅을 수행하고 원본 보드 템플릿의 전체 사본을 완성합니다.

많은 사람들이 PCB 복제판이 무엇인지 모르며, 심지어 PCB 복제판이 짝퉁이라고 생각하는 사람도 있다.

모두의 이해에서 선전재의 뜻은 모방이지만 PCB 복제판은 절대 모방이 아니다.PCB 복제판의 목적은 외국의 최신 전자회로 설계 기술을 학습한 후 우수한 설계 솔루션을 흡수하여 개발에 사용하는 것이다.더 나은 디자인의 제품.

회로기판 복제판 업계가 끊임없이 발전하고 심화됨에 따라 오늘날의 PCB 회로기판 복제판 개념은 이미 더욱 광범위한 분야로 확장되었다.단순한 보드 복제 및 클론에 국한되지 않으며 제품의 2차 개발도 포함됩니다.그리고 신제품의 연구 개발.

예를 들어 기존 제품 기술 문서, 디자인 사고방식, 구조 특징, 공정 기술 등에 대한 분석과 토론을 통해 신제품의 개발과 디자인에 타당성 분석과 경쟁 참고를 제공하고 연구 개발과 디자인 업체가 기술 발전 추세의 최신 업데이트를 신속하게 따라가도록 협조할 수 있다.제품 설계 계획을 적시에 조정하고 개선하여 시장에서 가장 경쟁력 있는 신제품을 연구 개발한다.

PCB 복제 프로세스는 기술 데이터 파일을 추출하고 부분적으로 수정하여 각종 전자 제품의 신속한 업데이트, 업그레이드 및 2차 개발을 실현할 수 있다.PCB 보드의 설계 및 수정을 최적화할 수 있습니다.

또한 이를 바탕으로 제품에 새로운 기능을 추가하거나 기능 특징을 재설계하여 새로운 기능을 가진 제품을 가장 빠른 속도와 새로운 자세로 선보일 수 있으며, 자신의 지적재산권을 가지고 있을 뿐만 아니라 시장에서도 자주적인 지적재산권을 가지고 있다. 이는 기선을 제압하고 고객에게 이중 이익을 가져다 준다.

역방향 연구에서 회로기판 원리와 제품 작동 특성을 분석하는 데 사용되든, 순방향 설계에서 PCB 설계의 기초와 근거로 재사용되든 PCB 원리도는 특별한 역할을 한다.

그런 다음 파일 시트나 실물에 따라 PCB 회로 기판 원리도를 어떻게 반전시킵니까? 역방향 푸시 과정은 무엇입니까?어떤 디테일을 주의해야 합니까?

1. 역추진 단계:

1. PCB 보드 상세 정보 기록

PCB 보드를 가지면 먼저 모든 구성 요소의 모델, 매개변수 및 위치, 특히 다이오드, 3차 파이프 및 IC 클리어런스의 방향을 종이에 기록합니다.두 구성 요소의 위치를 디지털 카메라로 촬영하는 것이 좋습니다.많은 PCB 회로 기판이 점점 더 진보하고 있다.위의 일부 다이오드 트랜지스터는 전혀 눈에 띄지 않았다.

2. 이미지 스캔

모든 부품을 분리하고 PAD 구멍의 주석을 분리합니다.알코올로 PCB를 청소하고 스캐너에 넣습니다.스캐너가 스캔할 때 보다 선명한 이미지를 위해 스캔의 픽셀을 약간 높여야 합니다.그런 다음 구리 막에 광택이 날 때까지 상단과 하단을 거즈로 가볍게 다듬어 스캐너에 넣고 포토샵을 시작하여 각각 두 겹의 색상을 스캔합니다.

PCB 보드는 스캐너에 수평 및 수직으로 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 스캔된 이미지를 사용할 수 없습니다.

3. 이미지 조정 및 보정

캔버스의 명암비와 밝기를 조정해 동막이 있는 부분과 없는 부분이 강한 명암비를 갖게 한 뒤 두 번째 이미지를 흑백으로 만들고 선이 선명한지 확인한다.그렇지 않으면 이 단계를 반복합니다.선명한 경우 이미지를 흑백 BMP 형식의 파일 TOPBMP 및 BOTBMP로 저장합니다.그림에 문제가 있는 경우 포토샵을 사용하여 수정 및 수정할 수 있습니다.

4. PAD와 VIA 위치가 일치하는지 확인

두 BMP 형식 파일을 PROTEL 형식 파일로 변환하고 PROTEL에서 두 레이어로 변환합니다.예를 들어, PAD와 VIA가 두 레이어를 통과하는 위치는 기본적으로 일치하며 이전 단계가 잘 수행되었음을 나타냅니다.편차가 있는 경우 3단계를 반복합니다.따라서 PCB 복제는 작은 문제가 복제 후 품질과 일치 정도에 영향을 미치기 때문에 인내심을 필요로 하는 작업입니다.

5. 보드 도면층

TOP 레이어의 BMP를 TOPPCB로 변환하고 SILK 레이어, 즉 노란색 레이어로 변환한 다음 TOP 레이어에 선을 그리고 두 번째 단계에서 시트에 따라 장치를 배치할 수 있습니다.도면을 그린 후 SILK 도면층을 삭제합니다.모든 도면층이 그려질 때까지 이 작업을 반복합니다.

6.TOPPCB 및 BOTPCB 조합 사진

PROTEL에서 TOPPCB와 BOTPCB를 전송하고 하나의 그림으로 결합하면 됩니다.

7. 레이저 인쇄 TOPLAYER, BOTTOMLAYER

레이저 프린터를 사용하여 투명 필름에 TOPLAYER와 BOTTOMLAYER(1:1 비율)를 인쇄하고 필름을 PCB에 올려 오류 여부를 비교합니다.만약 그것이 정확하다면, 너는 끝장날 것이다.

8. 회로기판의 복사판 테스트

복사판의 전자 기술 성능이 원판과 동일한지 테스트합니다.만약 그것이 같다면, 그것은 정말 완성되었다.

2. 디테일 주의

1. 기능 영역의 합리적인 구분

좋은 PCB 회로 기판 원리도의 역방향 설계에서 기능 영역을 합리적으로 구분하면 엔지니어가 불필요한 번거로움을 줄이고 드로잉 효율을 높일 수 있습니다.

일반적으로 PCB 보드에는 같은 기능을 가진 구성 요소가 함께 배열되어 있으며, 원리도를 반전시킬 때 기능별로 영역을 구분하면 편리하고 정확한 기초를 가질 수 있다.

그러나 이 리본의 구분은 임의가 아닙니다.그것은 엔지니어가 전자 회로에 관한 지식을 어느 정도 이해할 것을 요구한다.

먼저 기능 셀의 핵심 구성 요소를 찾아낸 다음 경로설정 연결에 따라 동일한 기능 셀의 다른 구성 요소를 찾아 기능 파티션을 형성할 수 있습니다.

기능 분구의 형성은 원리도의 기초이다.또한 이 과정에서 기능을 더 빨리 구분할 수 있도록 회로 기판의 어셈블리 일련 번호를 사용하는 것도 잊지 마십시오.

2. 올바른 참조 부품 찾기

이 참조 부분은 또한 원리도 시작 부분에 사용되는 주요 구성 요소 PCB 네트워크 도시라고 할 수 있습니다.참조 부품이 결정되면 이러한 참조 부품의 핀에 따라 그리면 원리도의 정확성을 더 크게 보장할 수 있습니다.성별

엔지니어에게 참조 부품의 결정은 그리 복잡하지 않습니다.일반적으로 회로에서 주요 역할을 하는 부품을 참조 부품으로 선택할 수 있습니다.일반적으로 크기가 크고 핀이 많아 쉽게 그릴 수 있습니다.집적회로, 변압기, 트랜지스터 등은 모두 적합한 참고부품으로 사용할수 있다.

3. 선로를 정확하게 구분하고 합리적으로 배선한다

엔지니어는 지선, 전원 코드, 신호선의 차이점에 대해서도 관련 전원 지식, 회로 연결 지식, PCB 배선 지식 등을 갖춰야 한다. 이러한 선로의 차이점은 소자 연결, 선로 동박의 너비 및 전자제품 자체의 특성에서 분석할 수 있다.

접선도에서 선로의 교차와 삽입을 피하기 위해 접지선은 대량의 접지 기호를 사용할 수 있다.다양한 선은 서로 다른 색상의 다른 선을 사용하여 명확하게 식별할 수 있습니다.여러 컴포넌트에 대해 특수 플래그를 사용할 수도 있고 셀 회로를 개별적으로 그려 나중에 결합할 수도 있습니다.

4. 기본 프레임워크를 익히고 유사한 도식도에서 배운다

일부 기본적인 전자 회로 프레임 구성과 원리 그리기 방법에 대해 엔지니어는 정통해야 한다. 간단한 고전적인 단위 회로 기본 구성 형식을 직접 그릴 수 있을 뿐만 아니라 전자 회로의 전체 프레임을 형성할 수 있다.

다른 한편으로 같은 류형의 전자제품이 원리도에서 일정한 류사성을 갖고있음을 홀시하지 말아야 한다.엔지니어는 경험의 축적을 이용하여 유사한 회로도를 충분히 참고하여 신제품의 원리도를 역방향으로 설계할 수 있다.

5. 점검 및 최적화

원리도가 완성되면 PCB 회로기판 원리도의 역방향 설계는 테스트 검증을 거쳐 완성된다고 할 수 있다.PCB 보드 분포 매개변수에 민감한 컴포넌트의 이름값을 확인하고 최적화해야 합니다.PCB 회로기판 파일맵에 따라 원리도를 비교 분석하여 원리도와 파일맵이 완전히 일치하도록 한다.