PCB 기술 - PCB 도금과 은도금의 차이

전통적인 인상에서 검은색 PCB는 포지셔닝된 것 같지만 빨간색, 노란색 등은 저가형이다. 그런가?

1-PCB 구리층은 저항용접층을 칠하지 않아 공기에 노출되면 산화되기 쉽다

우리는 PCB의 양쪽이 모두 구리층이라는 것을 안다.인쇄회로기판의 생산에서 구리층은 첨가하든 감소하든 모두 매끄럽고 보호되지 않는 표면을 얻게 된다.

비록 구리의 화학성질은 알루미늄, 철, 마그네슘 등 활발하지 못하지만 물의 존재하에 순동은 산소와 접촉할 때 쉽게 산화된다.공기 중에 산소와 수증기가 존재하기 때문에, 순동 표면이 공기 중에 노출되면 곧 산화 반응이 발생한다.

PCB의 구리층 두께가 매우 얇기 때문에 산화된 구리는 전기의 불량 도체가 될 수 있으며, 이는 전체 PCB의 전기 성능을 크게 손상시킬 수 있다.

엔지니어들은 구리의 산화를 막기 위해 용접 과정에서 PCB의 용접과 비용접 부분을 분리하고 PCB의 표면을 보호하기 위해 특수한 코팅을 발명했다.이 도료는 PCB 표면에 쉽게 발라 일정한 두께의 보호층을 형성해 구리와 공기의 접촉을 차단할 수 있다.이 레이어 코팅은 용접 마스크라고 하며 사용되는 재료는 용접 마스크입니다.

"그것을 페인트라고 부르니, 분명히 다른 색깔이 있을 것이다."예, 원래의 용접 저항 필름은 무색 투명하게 만들 수 있지만 유지 보수 및 제조가 쉽도록 PCB는 일반적으로 보드에 인쇄되어야합니다.

투명한 용접막은 PCB의 배경색만 노출되기 때문에 제조, 수리, 판매 등 외관이 좋지 않다.따라서 엔지니어들은 용접 마스크에 다양한 색상을 추가하여 검은색, 빨간색 또는 파란색 PCB를 형성합니다.

2-블랙 PCB는 흔적을 보기 어려워 유지보수에 어려움

이러한 관점에서 PCB의 색상은 PCB의 품질과 관련이 없습니다.검은색 PCB와 파란색 PCB 및 노란색 PCB와 같은 다른 색상의 PCB의 차이점은 용접 마스크의 색상이 다르다는 것입니다.

PCB의 설계와 제조 공정이 동일하면 색상은 성능이나 발열에 아무런 영향을 주지 않습니다.

검은색 PCB의 경우 표면 층적선이 거의 완전히 덮여 있어 후기 유지보수에 큰 어려움을 겪었기 때문에 제조와 사용이 불편한 색상이다.

그러므로 최근 몇년간 사람들은 점차 검은색용접제의 사용을 포기하고 짙은 록색, 짙은 갈색, 짙은 남색 등 용접제를 사용하여 제조와 유지보수에 편리하게 되였다.

그럼에도 불구하고 여러분은 기본적으로 PCB 색상의 문제를 알고 있습니다."색상 또는 로우엔드"에 대한 논쟁은 제조업체가 블랙 PCB를 사용하여 제품을 만드는 것을 선호하고 빨간색, 파란색, 녹색 및 노란색을 사용하여 로우엔드 제품을 만들기 때문입니다.

총결은 다음과 같다. 제품은 색채에 의미를 부여하는것이지 색채가 제품에 의미를 부여하는것이 아니다.

3 - PCB에서 금과 은 등 귀금속을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

색상이 분명하니 PCB의 귀금속에 대해 이야기해 봅시다!일부 제조업체는 제품을 홍보할 때 금도금과 은도금과 같은 특수 공예를 사용하는 제품에 대해 특별히 언급합니다.그러면 이 과정이 무슨 소용이 있을까요?

PCB 표면은 용접 부품이 필요하므로 구리 레이어의 일부를 노출하여 용접해야 합니다.이런 노출된 구리층을 용접판이라고 부른다.패드는 일반적으로 사각형이나 원형으로 면적이 작습니다.

위의 글에서 우리는 PCB에 사용되는 구리가 산화되기 쉽다는 것을 알고 있기 때문에 용접재 마스크를 가한 후 용접판의 구리가 공기에 노출되었습니다.

만약 용접판의 구리가 산화되면 용접이 어려울뿐만아니라 저항률이 크게 증가되여 최종제품의 성능에 엄중한 영향을 미치게 된다.그래서 엔지니어들은 매트를 보호하기 위한 다양한 방법을 생각해냈다.예를 들어, 불활성 금속 금을 도금하거나 화학 공정을 통해 표면에 은을 덮거나 특별한 화학 필름을 사용하여 구리 층을 덮어 용접판이 공기와 접촉하는 것을 방지합니다.

PCB에 노출된 용접판의 경우 구리층이 직접 노출된다.이 부분은 산화되는 것을 방지하기 위해서 보호가 필요하다.

이런 각도에서 볼 때 금이든 은이든 공예 자체의 목적은 모두 산화를 방지하고 용접판을 보호하며 그후의 용접과정에서 생산량을 확보하는것이다.

그러나 서로 다른 금속의 사용은 생산 공장에서 사용되는 PCB의 저장 시간과 저장 조건에 대한 요구 사항을 제공 할 것입니다.따라서 PCB 공장은 일반적으로 PCB 생산이 완료되면 고객에게 인도되기 전에 진공 플라스틱 포장기를 사용하여 PCB가 극한까지 산화되지 않도록 포장합니다.

부품을 기계에 용접하기 전에 보드 제조업체는 PCB의 산화 정도를 검사하고 산화 된 PCB를 제거하고 생산량을 확보해야합니다.최종 소비자가 얻은 보드카드는 이미 각종 테스트를 통과했다.장시간 사용해도 산화는 거의 삽입식 연결 부분에서만 발생하며 용접판과 이미 용접된 부품에는 영향을 주지 않는다.

은과 금의 저항이 더 낮은 이상 은과 금 등 특수금속을 사용한 뒤 PCB의 발열량이 줄어들까.

우리는 열량에 영향을 주는 요소가 저항이라는 것을 안다.저항은 도체 자체의 재료, 도체의 횡단면적과 길이와 관계가 있다.용접판 표면의 금속재료 두께는 0.01㎜보다 훨씬 작기도 하다. OST(유기보호필름) 방법으로 용접판을 처리하면 여분의 두께가 전혀 없다.이렇게 작은 두께로 나타나는 저항은 거의 0과 같으며 심지어 계산할수 없으며 물론 열량의 발생에도 영향을 주지 않는다.