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PCB 기술

PCB 기술 - 다층 PCB의 신비 탐색

PCB 기술

PCB 기술 - 다층 PCB의 신비 탐색

다층 PCB의 신비 탐색

2021-10-16
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Author:Downs


PCB, 즉 인쇄회로기판 인쇄회로기판은 전자부품의 버팀목일뿐만아니라 전자부품의 전기련결의 담체이기도 하다.PCB가 나타나기 전에 전자 컴포넌트 간의 연결은 컨덕터의 직접 연결을 통해 이루어졌습니다.그러나 현재 연결 방법은 실험실 테스트에만 사용되며 PCB는 전자 업계에서 절대적인 통제 위치를 차지하고 있습니다.

PCB의 역사, 과거, 현재에 대해 간단히 이야기하다

PCB의 발전 역사는 20세기 초로 거슬러 올라간다.1936년, 오스트리아인 폴 아이슬러 (Paul Eisler) 는 PCB를 무선전신에 응용하여 처음으로 PCB를 실제사용에 투입하였다.1943년, 미국은 군용 무선전신에서 이 기술을 광범위하게 사용했다;1948년에 미국은 이 발명이 상업용도로 사용될수 있다는것을 정식으로 승인하였다.이에 따라 PCB는 1950년대 중반부터 널리 사용되기 시작해 급성장기에 접어들었다.

회로 기판

PCB가 점점 더 복잡해짐에 따라 설계자가 개발 도구를 사용하여 PCB를 설계할 때 각 계층의 정의와 용도를 혼동하기 쉽습니다.하드웨어 개발자가 PCB를 직접 제작할 때 PCB의 각 계층의 용도에 익숙하지 않기 때문에 생산 중에 불필요한 오해를 일으키기 쉽다.이를 방지하기 위해 AltiumDesignerSummer09의 경우 각 PCB 계층을 분류하고 소개합니다.

PCB 계층 간 차이점

신호 계층(SignalLayers)

AltiumDesigner는 최상위(TopLayer), 하위(BottomLayer) 및 미드레이어(Mid layer)를 포함한 최대 32개의 신호 레이어를 제공합니다.이러한 레이어는 구멍 통과(Via), 블라인드 통과(BlindVia) 및 묻힌 구멍(BuriedVia)을 통해 상호 연결할 수 있습니다.

1. 상단 신호층(TopLayer)

위젯 레이어라고도 하며 주로 위젯을 배치하는 데 사용됩니다.이중 및 다중 레이어의 경우 와이어나 구리를 정렬하는 데 사용할 수 있습니다.

2. 기본 신호층(BottomLayer)

용접 레이어라고도 하며 주로 경로설정 및 용접에 사용됩니다.이중 및 다중 레이어의 경우 어셈블리를 배치할 수 있습니다.

3. 중간 신호층(Mid Layers)

최대 30층까지 가능합니다.다중 레이어에서 신호선을 정렬하는 데 사용됩니다.전원 코드와 접지선은 여기에 포함되지 않습니다.

내부 평면

일반적으로 약칭하여 내전층이라고 하는데 다층판에만 나타난다.PCB 보드 레이어는 일반적으로 신호 레이어와 내부 전기 레이어의 합계를 의미합니다.신호층과 마찬가지로 내부전층과 내부전층 및 내부전층과 신호층은 통공, 맹공 및 매공을 통해 서로 련결될수 있다.

SilkscreenLayers

PCB 보드에는 최대 2개의 실크스크린 레이어, 즉 상단 실크스크린 레이어 (TopOverlay) 와 하단 실크스크린 레이어 (BottomOverlay) 가 있을 수 있으며, 일반적으로 흰색이며, 주로 PCB 컴포넌트의 용접 및 회로 검사를 용이하게 하기 위해 컴포넌트 아웃라인 및 메모, 다양한 주석 문자 등과 같은 인쇄 정보를 배치하는 데 사용됩니다.

1. 상단 실크스크린 레이어(TopOverlay)

위젯을 표시하는 데 사용되는 투영 프로파일, 위젯의 레이블, 레이블 값 또는 모델 및 다양한 주석 문자입니다.

2. 하단 실크스크린 레이어(BottomOverlay)

위쪽 와이어 레이어와 마찬가지로 위쪽 와이어 레이어의 모든 태그를 포함하는 경우 아래쪽 와이어 레이어를 닫을 수 있습니다.

기계층

기계적 레이어는 일반적으로 정보, 조립 지침 및 기타 정보를 통해 PCB 크기, 크기 표시, 데이터 재료 등 보드 제조 및 조립 방법에 대한 지시 정보를 배치하는 데 사용됩니다.이 정보는 설계 회사 또는 PCB 제조업체의 요구 사항에 따라 다릅니다.다음 예제에서는 일반적인 방법을 보여 줍니다.

echanism 1: 일반적으로 PCB의 프레임을 기계적 모양으로 그리는 데 사용되므로 모양 레이어라고도 합니다.

기계 2: 우리는 과거에 크기, 판재 및 레이어 등의 정보를 포함한 PCB 가공 공정 요구 사항을 배치했습니다.

Mechanical13 & Mechanical15: ETM 라이브러리에서 부품의 3D 모델을 포함한 대부분의 부품의 차체 크기 정보;페이지의 간결성을 위해 기본적으로 레이어가 표시되지 않습니다.

echanism 16: ETM 라이브러리의 대부분의 어셈블리에 대한 부지 정보는 프로젝트의 초기 단계에서 PCB 크기를 추정하는 데 사용될 수 있습니다.페이지의 간결함을 위해 기본적으로 이 레이어는 표시되지 않으며 색상은 검은색입니다.

MaskLayers

AltiumDesigner는 최상위와 하위가 있는 마스크 레이어(SneldMask)와 페이스트 마스크(PasteMask) 두 가지 유형을 제공합니다.