PCB 기술 - PCB 설계의 전도성 구멍 막기 프로세스

전도성 구멍 오버홀을 오버홀이라고도 합니다.고객의 요구를 만족시키기 위해서는 반드시 통공을 막아야 한다.대량의 실천을 거쳐 전통적인 알루미니움잭공예를 개변하고 흰색격자로 판면용접과 잭을 완성하였다.생산이 안정적이고 품질이 믿을 만하다.

구멍을 통과하는 것은 선로의 상호 연결과 전도 작용을 한다.전자공업의 발전도 PCB의 발전을 추진하였고 인쇄판의 제조공정과 표면부착기술에 대해서도 더욱 높은 요구를 제기하였다.구멍 통과 차단 기술은 다음과 같은 요구 사항을 충족해야 합니다.

(1) 통공 안에 구리가 있고, 용접 방지 덮개는 꽂을 수도 있고 꽂지 않을 수도 있다;

(2) 통공에는 반드시 주석연이 있어야 하며 일정한 두께요구 (4미크론) 가 있어야 하며 용접잉크가 구멍에 들어가 주석주가 구멍에 숨어있는것을 막을수 없다.

(3) 통공은 반드시 용접 저항 잉크 잭이 있어야 하고, 불투명해야 하며, 주석 고리, 주석 구슬의 평화 정도 요구가 있어서는 안 된다.

전자제품이"가볍고, 얇고, 짧고, 작은"방향으로 발전함에 따라 PCB도 고밀도, 고난도로 발전하고 있다.따라서 SMT 및 BGA PCB가 많이 발생하여 구성 요소를 설치할 때 플러그가 필요한 고객은 주로 다음과 같은 다섯 가지 기능을 포함합니다.

(1) 웨이브 용접 PCB 시 주석이 구멍을 통과하여 컴포넌트 표면을 통과하여 합선이 발생하는 것을 방지합니다.특히 우리가 BGA 용접판에 구멍을 뚫었을 때, 우리는 반드시 먼저 잭을 만든 후에 도금하여 BGA 용접을 편리하게 해야 한다.

(2) 용접제가 통공에 남아 있지 않도록 한다.

(3) 전자공장의 표면설치와 부품조립이 완성되면 반드시 시험기에서 PCB에 진공청소를 진행하여 음압을 형성한후에야 완성할수 있다.

(4) 표면용접고가 구멍 안으로 유입되어 허용접을 초래하여 배치에 영향을 주는 것을 방지한다;

(5) 웨이브 용접 시 주석 구슬이 튀어나와 합선이 발생하는 것을 방지한다.

전도성 구멍 막기 작업의 실현

표면 설치판, 특히 BGA와 IC의 설치의 경우, 오버홀 플러그는 반드시 평평하고 볼록한 양과 음 1mil이어야 하며, 오버홀 가장자리에는 붉은 주석이 있어서는 안 된다;구멍을 통과하면 주석 공을 숨기고, 고객의 요구에 도달하기 위해 구멍을 통과하면 막히는 공예는 다양하다고 할 수 있으며, 공예 절차가 특히 길고 공예 제어가 어려우며, 열풍 조절과 녹색 기름 용접 저항 테스트 과정에서 자주 기름이 떨어진다;응고 후 기름 폭발과 같은 문제가 발생하다.이제 생산의 실제 상황에 따라 PCB의 다양한 연결 공정을 요약하고 공정 및 장단점을 비교하고 설명합니다.

참고: 열풍 정평의 작업 원리는 열풍으로 인쇄회로기판 표면과 구멍의 여분의 용접재를 제거하고 나머지 용접재는 용접판, 비저항 용접선과 표면 봉장점에 고르게 칠하는 것이다. 이것은 인쇄회로기판의 표면 처리 방법 중의 하나이다.

일.

열풍이 평평한 후의 구멍을 막는 공예

공정은 보드 서피스 드릴 용접 마스크 HAL 마개 구멍 경화입니다.생산은 막힘 없는 공예를 채택한다.열풍을 평평하게 조절한후 알루미니움판체망 또는 저묵체망으로 고객이 요구하는 모든 보루를 구멍을 통해 봉쇄한다.플러그 잉크는 광택 잉크나 열경화성 잉크가 될 수 있습니다.마개 잉크는 습막의 색상이 동일한지 확인하기 위해 판 표면과 동일한 잉크를 사용하는 것이 좋습니다.이런 공예는 열공기를 평평하게 조절한후 통공에서 기름이 새지 않도록 보장할수 있지만 쉽게 잉크를 막아 판면을 오염시켜 평평하지 못하게 한다.고객은 설치 중에 점용접 (특히 BGA) 이 발생하기 쉽습니다.많은 고객들이 이 방법을 받아들이지 않는다.

이.

열풍 조정 전 마개 공정

2.1 알루미늄판으로 구멍을 막고 굳히며 판을 다듬어 도형을 전달한다

이 공정은 수치 제어 드릴링을 사용하여 막혀야 할 알루미늄 패널을 시추하여 체망을 만들고 구멍을 막아 구멍을 통과하여 충분히 막힐 수 있도록 합니다.플러그 잉크도 열경화성 잉크와 함께 사용할 수 있다.특성은 고경도를 가져야 합니다.수지의 수축률이 작아 공벽과의 결합력이 좋다.프로세스는 사전 처리-플러그-연마판-패턴 이동-식각-판면 용접입니다.

이런 방법은 구멍을 통과한 마개 구멍이 평평하고 열풍으로 평소 기름이 터지거나 구멍 가장자리에서 기름이 떨어지는 등 품질 문제가 발생하지 않도록 보장할 수 있다.그러나 이 프로세스는 구멍 벽의 구리 두께가 고객의 표준에 부합하도록 구리를 한 번에 두껍게 만들어야 합니다.따라서 전체 판재의 구리 도금에 대한 요구가 매우 높고 평면 연마기의 성능도 매우 높아 구리 표면의 수지가 완전히 제거되고 구리 표면이 오염되지 않고 청결하도록 보장한다.많은 PCB 공장은 구리를 한 번에 두껍게 하는 공정이 없고, 설비 성능이 요구에 부합하지 않아 이 공정이 PCB 공장에서 많이 사용되지 않는다.

2.2 알루미늄판으로 구멍을 막은 후, 직접 실크스크린 인쇄판면 용접제

이 공정은 수치제어시추반을 사용하여 막혀야 할 알루미니움판을 스크린에서 시추하여 실크스크린인쇄기에 설치하여 막힌 구멍을 막고 막힌후 30분을 초과하지 않고 36T체망을 사용하여 직접 판재표면을 선별한다.공정 절차는 다음과 같다: 사전 처리 플러그 실크스크린 사전 건조 노출 현상 경화.

이런 공예는 구멍이 기름으로 잘 덮여있고 마개구멍이 평탄하며 습막의 색갈이 일치하도록 확보할수 있다.열풍을 평평하게 조절한 후, 구멍을 통과하면 주석을 도금하지 않고, 주석 구슬이 구멍에 숨겨지지 않도록 보장할 수 있지만, 고화 후에는 구멍의 잉크를 만들기 쉽다.용접 디스크로 인해 용접 가능성이 떨어집니다.뜨거운 공기가 평평하게 조절된 후, 구멍을 지나는 가장자리에 거품이 생겨 기름을 잃는다.이 프로세스를 사용하면 생산을 제어하기 어렵기 때문에 프로세스 엔지니어는 플러그 구멍의 품질을 보장하기 위해 특수 프로세스와 매개변수를 사용할 필요가 있습니다.

2.3 표면 용접 마스크를 사용하기 전에 알루미늄판을 구멍에 삽입하여 현상, 예경화 및 광택을 낸다.

구멍을 막아야 하는 알루미늄판을 수치제어 드릴링 머신으로 뚫어 실크스크린 인쇄기에 설치해 구멍을 막는다.막힌 구멍은 반드시 가득 차야 하며 양쪽에서 튀어나와야 한다.공정 절차는 사전 처리 플러그 구멍 사전 구이 현상 사전 경화판 표면 용접입니다.

이 공정은 구멍이 HAL 후에 기름이 새거나 폭발하지 않도록 하기 위해 마개 구멍을 사용하여 고착화하지만, HAL 이후에는 구멍에 있는 주석과 구멍에 있는 주석의 문제를 완전히 해결하기 어려워 많은 고객들이 받아들이지 않기 때문이다.

2.4 보드 표면 용접 및 잭을 모두 완료합니다.

이 방법은 36T(43T) 실크스크린을 사용해 실크스크린 인쇄기에 설치하고 못받침이나 못박기 침대를 사용해 판 표면을 완성할 때 모든 구멍이 막힌다.공정은 실크스크린 사전 처리 - 사전 건조 노출 현상 경화입니다.

공예 시간이 짧고 설비 이용률이 높다.그것은 과공이 뜨거운 공기를 평평하게 조절한 후에 기름을 잃지 않고 과공이 주석을 도금하지 않도록 보장할 수 있다.그러나 실크스크린을 사용하여 구멍을 막기 때문에 구멍을 통과하는 동안 많은 공기가 존재합니다.공기가 팽창하고 용접재 마스크를 관통하여 구멍과 불균등을 초래한다.열 공기 수평계에는 소량의 구멍이 숨겨져 있습니다.현재 PCB 공장은 대량의 실험을 거쳐 부동한 류형의 잉크와 점도를 선택하고 실크스크린인쇄의 압력을 조정하는 등 구멍을 통과한 개공과 불평정돈문제를 기본적으로 해결하였으며 이 공법으로 대량생산을 진행하였다.