정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
다음은 가장 일반적인 PCB 보드 문제와 이를 확인하는 방법입니다.일단 PCB 레이어 프레스 문제가 발생하면 PCB 레이어 프레스 재료 사양에 추가하는 것을 고려해야 합니다.다음은 PCB 회로기판의 복동층 압판 문제를 어떻게 해결할 것인가?
첫째, 추적 가능
어떤 수의 PCB 회로 기판을 제조하더라도 일부 문제가 발생하지 않을 수 없으며, 이는 주로 PCB 복동층 압판의 재료 때문이다.실제 제조 과정에서 품질 문제가 발생하면 PCB 기판 재료가 문제가 되는 경우가 많은 것 같다.정교하게 작성되어 실제로 구현된 PCB 레이어 프레스 기술 사양조차도 PCB 레이어 프레스가 생산 과정 문제의 원인임을 확인하기 위해 반드시 수행해야 하는 테스트 항목을 규정하지 않았다.다음은 가장 일반적인 PCB 계층 압력 문제와 이를 식별하는 방법입니다.
일단 PCB 레이어 프레스 문제가 발생하면 PCB 레이어 프레스 재료 사양에 추가하는 것을 고려해야 합니다.일반적으로 본 기술 규범을 만족시키지 않으면 품질의 지속적인 변화를 초래하여 제품의 폐기를 초래할 수 있다.일반적으로 PCB 레이어의 압판 품질 변화로 인한 재료 문제는 제조업체가 다른 로트의 원자재를 사용하거나 다른 압제 하중을 사용하여 제조한 제품에서 발생합니다.가공 현장의 특정 스탬핑 하중 또는 재료 배치를 구분할 수 있는 충분한 기록을 가진 사용자는 거의 없습니다.따라서 PCB가 연속적으로 생산되고 어셈블리와 함께 설치되며 용접 슬롯에 연속적으로 꼬임이 발생하여 많은 노동력과 비싼 어셈블리가 낭비되는 경우가 종종 있습니다.재료의 로트 번호를 즉시 찾을 수 있다면 PCB 레이어 프레스 제조업체는 수지의 로트 번호, 동박의 로트 번호 및 경화 주기를 검증 할 수 있습니다.즉, 사용자가 PCB 레이어 프레스 제조업체의 품질 관리 시스템과 연속성을 유지하지 못하면 사용자 스스로 장기적인 손실을 입게 됩니다.다음은 PCB 회로기판 제조 과정에서 기판 재료와 관련된 일반적인 문제를 소개한다.
둘째, 표면적인 문제
증상: 인쇄 부착력이 약하고 도금층 부착력이 약하며 일부 부품은 식각할 수 없고 일부 부품은 용접할 수 없습니다.
사용 가능한 검사 방법: 일반적으로 판재 표면에 가시적인 수선을 형성하여 눈으로 검사하는 데 사용됩니다.
가능한 이유:
탈모막으로 인한 표면은 매우 치밀하고 매끄럽기 때문에 코팅되지 않은 구리 표면은 너무 밝다.
일반적으로 층압판의 미도금 측면에서는 층압판 제조업체가 탈모제를 제거하지 않는다.
동박 속의 바늘구멍은 수지를 유출시켜 동박 표면에 축적시킨다.이런 상황은 보통 3/4온스보다 무게가 더 얇은 동박에서 발생한다.
동박 제조업체는 동박 표면에 항산화제를 과다하게 바른다.
층압판 제조업체는 수지 체계, 박리 얇음 또는 도포 방법을 바꾸었다.
조작이 잘못되어 지문이나 기름때가 많다.
프레스, 원료 공급 또는 드릴 작업 중에 엔진 오일을 묻혀 주십시오.
가능한 솔루션:
레이어 프레스 제조를 변경하기 전에 레이어 프레스 제조업체와 협력하여 사용자의 테스트 항목을 지정하십시오.
레이어 프레스 제조업체는 직물과 유사한 필름 또는 기타 탈모 재료를 사용하는 것이 좋습니다.
층압판 생산업체와 연락하여 불합격한 동박에 대해 검사를 진행한다.수지 제거를 위한 추천 솔루션을 묻는다.
레이어 프레스 제조업체에 분해 방법을 문의하다.창퉁은 염산을 사용한 다음 기계로 닦아서 제거하는 것을 권장한다.
레이어 프레스 제조업체에 연락하고 기계적 또는 화학적 제거 방법을 사용합니다.
모든 과정의 인원은 장갑을 끼고 복동층 압판을 처리하도록 교육한다.층압재료에 적합한 패드가 배합되였는지 또는 주머니에 포장되였는지를 규명하고 패드의 류황함유량이 낮으며 포장주머니에 때가 없다.실리콘이 함유된 세정제인 동박을 사용할 때는 아무도 접촉하지 않도록 주의해야 한다.
PCB 회로 기판의 구리 도금 레이어는 전기 도금 또는 패턴 이동 공정 이전에 모든 레이어 프레스를 탈지 처리합니다.
