정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 설비의 고주파화는 발전 추세이다. 특히 무선 네트워크와 위성 통신이 날로 발전함에 따라 정보 제품은 고속, 고주파로 매진하고 있다. 통신 제품은 음성, 영상과 데이터의 표준화로 매진하고 있으며 대용량, 고속의 무선 전송에 사용된다.
따라서 차세대 제품 개발에는 고주파 기판이 필요하다.위성시스템과 이동전화수신기지국 등 통신제품은 반드시 고주파회로기판을 사용해야 한다.앞으로 몇 년 동안 그들은 불가피하게 빠르게 발전할 것이며, 고주파 기판의 수요는 매우 클 것이다.구체적인 내용은 다음과 같다. 고주파판과 고주파회로기판의 특성과 파라미터를 이야기한다.
고주파 회로기판은 전자기 주파수가 비교적 높은 특수 회로기판을 소개한다.일반적으로 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의할 수 있습니다.그 각종 물리적 성능, 정밀도 및 기술 매개변수의 요구가 매우 높아 자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 분야에 자주 사용된다.
고주파판 회로기판 특성 1.임피던스 제어는 상대적으로 엄격하며 상대 선가중치 제어는 매우 엄격하며 일반 공차는 2% 정도입니다.
2. 특수한 판재 때문에 PTH는 구리를 가라앉히는 과정에서 부착력이 높지 않다.일반적으로 PTH 구멍 구리 및 용접 방지 잉크의 부착력을 증가시키기 위해 플라즈마 처리 장치를 사용하여 구멍과 표면을 거칠게 해야 합니다.
3.저항용접을 하기 전에 판을 다듬지 마십시오.그렇지 않으면 부착력이 매우 떨어지므로 미세식각제로 거칠게 할 수밖에 없습니다.
4.판재는 대부분 폴리테트라 플루오로에틸렌 재료로 일반 밀링으로 성형할 때 가시가 많아 전용 밀링을 사용해야 한다.
5.고주파 회로기판은 전자기 주파수가 비교적 높은 전용 회로기판이다.일반적으로 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의할 수 있습니다.
그 각종 물리적 성능, 정밀도 및 기술 매개변수의 요구가 매우 높아 자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 분야에 자주 사용된다.
고주파판 매개변수 1.고주파 회로기판 기재와 동박의 열팽창 계수는 반드시 같아야 한다.만약 그것들이 일치하지 않는다면 동박은 냉열 변화 과정에서 분리될 것이다.
2.고주파 회로기판 기판은 저흡수성을 가져야 한다.고흡수성은 습기에 노출될 때 개전 상수와 개전 손실을 초래할 수 있다.
3. 고주파 회로기판 기판의 개전 상수(Dk)는 작고 안정적이어야 한다.일반적으로 작을수록 좋다.신호 전송 속도는 재료 개전 상수의 제곱근과 반비례한다.고매체 상수는 신호를 생성할 수 있습니다.전송 지연.
4.고주파 회로 기판 재료의 매전 손실 (Df) 은 반드시 작아야 한다, 이것은 주로 신호 전송의 질에 영향을 미친다.개전 손실이 적을수록 신호 손실은 작아진다.
5.고주파 회로기판 기판 재료의 기타 내열성, 내화학성, 충격 강도, 박리 강도 등도 반드시 양호해야 한다.일반적으로 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의할 수 있습니다.현재 가장 많이 사용되는 고주파 회로기판 기판은 폴리테트라 플루오로에틸렌 (PTFE) 과 같은 플루오로 기반 전매질 기판으로, 일반적으로 테트라 플루오로 불리며 일반적으로 5GHz 이상에서 사용됩니다.또한 FR-4 또는 PPO 기판을 사용하여 1GHz에서 10GHz 사이의 제품에도 사용할 수 있습니다.
