PCB 기술 - SMT 가공으로 인한 윤습성의 주요 원인은 무엇입니까?

SMT 머시닝으로 인한 윤습 불량의 주요 원인은 PCBA 머시닝에서 용접물의 표면 장력이 손상되면 표면 장착 어셈블리의 용접 불량이 발생할 수 있기 때문입니다.윤습성이 떨어지는 주요 표현은 용접 과정에서 용접재가 스며든 후 기판 용접재 구역과 금속 사이에 반응이 없어 용접이 적거나 새는 것이다.

다음으로 편집장은 SMT 공장의 SMT 가공에서 윤습성이 좋지 않은 주요 원인이 무엇인지 설명해 드리겠습니다.

1.용접 영역 표면이 오염, 용접 영역 표면에 용접제가 묻거나 SMD 부품 표면에 금속 화합물이 생성됩니다.윤습 불량을 초래할 수 있다.예를 들어 은 표면의 황화물과 주석 표면의 산화물은 윤습성이 떨어진다.

2. 용접재의 잔여 금속이 0.005%를 넘으면 용접제의 활성도가 떨어지고 윤습성이 떨어지는 경우도 있다.

3. 파봉 용접 시 기판 표면에 기체가 있고 윤습 불량도 쉽다.

윤습 불량을 해결하는 방법은 다음과 같습니다.

1. 해당 용접 공정을 엄격히 수행한다.

2. PCB 보드와 어셈블리의 표면은 깨끗해야 합니다.

3. 적합한 용접재를 선택하고 합리적인 용접온도와 시간 이상을 설치하는 것이 바로 smt공장이 smt가공에서 윤습불량을 초래하는 주요 원인에 관한 내용입니다. 여러분에게 도움이 되기를 바랍니다!당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 환절관리에 대한 강도도 갈수록 커지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심하면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장의 선두에 설 수 있고, PCB 공장도 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있습니다. PCB는 기꺼이 당신의 비즈니스 파트너가 될 것입니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.Dell은 고객의 연구 개발 업무를 간편하게 처리하기 위해 노력하고 있습니다.

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