PCB 기술 - pcba 가공 및 생산 공정의 특징

전자 부품의 응용이 점점 더 광범위해지고 있기 때문에 그 수요가 점점 커지고 있으며 PCBA 패치도 이 효과를 따르고 있다.paba 패치는 생산 과정에서 품질 요구가 매우 엄격하다.만약 paba 가공 과정 중 어느 한 부분에 작은 문제가 발생하면 대량의 PCBA 부품을 사용할 수 없게 되어 생산 원가를 크게 증가시킬 것이다.그렇다면 PCBA 가공 과정에서 무엇이 있고, 그 특징은 무엇입니까?

PCBA 처리

첫째, PCBA 가공 공급망의 특징입니다.PCBA 전자 조립 산업의 공급망에는 일반적으로 4 개의 회사가 포함됩니다.선봉회사는 공급사슬의 하류회사이다.그들은 고객을 직접 대하고 다른 각급 회사들은 모두 상위 회사들이다.공급업체

아방가르드 회사는 판매 채널, 제품 브랜드, 디자인 능력과 일정한 생산 능력을 가지고 있다.현재의 세계화에서 많은 선두 회사들은 제품을 어느 지역에 국한되지 않고 세계 각지로 판매한다.또한 이러한 전위적인 회사도 전 세계에 분포되어 있다.2선 기업은 제품 설계에 참여하고 제품 조립을 완료하는 ODM 또는 PCBA의 용역 및 재료 하청 회사입니다.2선 회사는 일부 유형의 제품에도 자신의 브랜드가 있을 수 있으며, 때로는 선봉 회사와 일정한 경쟁 관계가 존재할 수 있다.3급 기업은 2급 기업의 제조에 제품 부품을 제공한다.4 단계 회사는 일반적으로 3 단계 회사의 공급업체입니다.이것은 복잡한 공급과 구매 관계를 형성했다.

다음은 제품입니다.설계와 판매만 담당하는 일부 전위회사를 제외하고 제조에 참여하는 각급 회사들은 모두 더욱 많은 제품을 갖고있을뿐만아니라 제품수량도 회사의 공급사슬에서의 수준이 하락함에 따라 증가되고있다.4 계층 기업에는 수천 개의 제품이 있을 수 있습니다.제품의 복잡성은 일반적으로 공급망에서 회사의 수준이 높아짐에 따라 증가한다.제품은 점차 맞춤형으로 발전하는 추세를 보이는데 기업의 제품수준이 높을수록 맞춤화정도가 높다.이것은 또한 단위 품종의 대량 규모의 감소를 초래했다.

셋째는 계획입니다.대부분의 회사의 생산 계획은 고객 주문(BTO)을 기반으로 합니다.그러므로 관련 구매계획, 재료준비계획 등은 모두 고객의 주문을 기초로 한다.제품의 종류가 매우 많기 때문에, 생산 계획의 제정은 매우 복잡하다.고객 주문의 빈번한 변화와 생산 계획 집행의 빈번한 편차로 인해 smt 패치 가공 생산 계획을 세워도 완전히 계획대로 생산할 수 없게 되었다.마찬가지로 능력수요계획과 재료수요계획도 제정하고 집행하기 어렵다.

넷째는 생산 과정이다.생산 임무가 많아 생산 과정을 통제하기 어렵다.생산 데이터량이 많고 데이터 수집, 유지보수와 검색 작업량이 많다.생산라인은 흐름선형, 작업중심형, 작업단위형, 혼합형 (작업센터 내에서 흐름선 또는 작업단위를 사용하는 것을 의미함) 으로 여러 형태가 있다.상술한 네 가지 형식은 같은 기업의 같은 제품 제조 과정의 다른 단계에 존재할 수 있다.제품 제조 과정에서 아웃소싱 (아웃소싱) 이 필요합니다.자체 제작 반제품과 외부 제품의 존재로 인해 최종 제품의 제조 속도는 자체 제작 반제품과 외부 제품의 제조 속도에 달려 있다.제품의 다양성과 많은 비표준 제품 때문에 설비와 노동자는 반드시 충분한 유연성을 가지고 적응해야 한다.재료, 인력, 설비와 공구 등 요소는 항상 제품 제조 과정과 관련된다.이러한 요소들은 제품의 품질에 직접적인 영향을 줄 것이며, 현재 회사는 이러한 요소를 통제하기 어렵다.

다섯째는 PCBA 비용 계산이다.원자재, 반제품, 완제품과 폐품은 항상 창고 안팎에 보관한다.비용 계산이 복잡합니다.원가 대상과 생산 과정 모두 원가의 수집과 분배가 필요하다.제조과정에 직접재료를 제외한 대부분 원가는 모두 상각판매로서 제품의 제조원가를 통제하는 목적을 달성하기 어렵다.실제 비용과 표준 비용의 차이를 고려하여 다양한 관점에서 비용 분석을 수행합니다.