정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
회로기판 업계의 레이저 절단이나 드릴의 경우, 몇 와트 또는 십여 와트의 자외선 레이저만 필요하며, 킬로와트급의 레이저 출력은 필요하지 않다.소비자 전자, 자동차 산업 또는 로봇 제조 기술에서 유연한 회로 기판의 사용은 점점 더 중요해지고 있습니다.자외선 레이저 가공 시스템은 가공 방법이 유연하고, 가공 효과가 높으며, 가공이 유연하고 제어할 수 있는 등의 특징을 가지고 있기 때문에, 이미 유연성 회로 기판과 얇은 PCB 레이저 펀치 절단의 우선순위가 되었다.
오늘날 레이저 시스템에 구성된 장수명 레이저 소스는 기본적으로 유지 보수 면제에 가깝습니다.생산 과정에서 레이저 등급은 1등급으로 안전을 위해 별도의 보호 장치가 필요 없다.LPKF 레이저 시스템은 집진 장치를 갖추고 있어 유해물질 배출을 유발하지 않는다.게다가 직관적이고 조작하기 쉬운 소프트웨어 제어로 레이저 기술은 전통적인 기계 공예를 대체하고 전용 공구의 원가를 절약하고 있다.
CO2 레이저 또는 UV 레이저?
예를 들어, PCB가 분열되거나 절단될 때 파장이 약 10.6Isla ¼m인 CO2 레이저 시스템을 선택할 수 있습니다. 가공 비용이 상대적으로 적게 들고 레이저 출력을 수천 와트까지 제공할 수 있습니다.그러나 절단 과정에서 많은 열에너지가 발생하여 가장자리가 심하게 탄화된다.
자외선 레이저의 파장은 355나노미터이다.이런 파장의 레이저빔은 광학적으로 초점을 맞추기 쉽다.레이저 출력이 20와트 미만인 자외선 레이저는 초점 후 반점의 직경이 20μm에 불과해 태양 표면의 에너지 밀도와 비슷한 에너지 밀도를 낸다.
자외선 레이저 가공의 장점
자외선 레이저는 경질판, 강성 유성판, 유성판 및 그 부속품을 절단하고 표시하는 데 특히 적합하다.그렇다면 이런 레이저 공예의 장점은 무엇입니까?
SMT 산업의 회로 기판 및 PCB 산업의 마이크로 드릴 분야에서 자외선 레이저 절단 시스템은 큰 기술적 우위를 보여줍니다.레이저는 보드 재료의 두께에 따라 원하는 컨투어를 따라 한 번 이상 가공됩니다.재료가 얇을수록 절단 속도가 빨라집니다.만약 누적된 레이저 펄스가 재료를 관통하는 데 필요한 레이저 펄스보다 낮으면 재료 표면에 긁힌 자국만 나타날 수 있다;따라서 재료는 QR코드나 바코드로 표시하여 후속 과정에서 정보를 추적할 수 있다
자외선 레이저의 펄스 에너지는 재료상 마이크로초급에만 작용하며 절개 옆 몇 마이크로미터에서 뚜렷한 열효과가 없기 때문에 발생하는 열이 부품에 미치는 손상을 고려할 필요가 없다.가장자리 부근의 선과 용접점은 손상이 없고 가시가 없다.
또한 LPKF UV 레이저 시스템 통합 CAM 소프트웨어는 CAD에서 내보낸 데이터를 직접 가져오고, 레이저 절단 경로를 편집하고, 레이저 절단 프로파일을 형성하며, 서로 다른 재료에 적합한 가공 매개변수 라이브러리를 선택한 후 레이저 가공을 직접 진행할 수 있다.이 레이저 시스템은 대규모 생산 가공뿐만 아니라 샘플 생산에도 적합하다.
시추 응용
보드의 구멍은 이중 패널의 전면과 후면 사이의 회선을 연결하거나 다중 패널의 모든 레이어 간 회선을 연결하는 데 사용됩니다.전기를 전도하기 위해서는 구멍을 뚫은 후 구멍 벽에 금속층을 도금해야 한다.오늘날 전통적인 기계 방법은 드릴의 지름이 점점 작아지는 요구를 만족시킬 수 없다: 주축 속도가 향상되었지만 지름이 작기 때문에 정밀 드릴의 지름 속도는 낮아지고 심지어 필요한 가공 효과에도 도달할 수 없다.또 경제적으로 마모되기 쉬운 공구 소모품도 제한 요인이다.
유연한 회로 기판의 드릴링을 위해 새로운 레이저 드릴링 시스템을 개발하였다.LPKFMicroLine 5000 레이저 장비는 533mm x 610mm의 작동면을 갖추고 있어 자동 볼륨 대 볼륨 조작에 사용할 수 있다.레이저는 구멍을 드릴할 때 구멍의 중심에서 먼저 미세 구멍 프로파일을 잘라낼 수 있으며 이는 일반적인 방법보다 더 정확합니다.이 시스템은 고경심비의 조건에서 유기 또는 비유기 기저에 최소 지름 20μm의 미세 구멍을 뚫을 수 있다.플렉시블 보드, IC 기판 또는 HDI 보드에는 이러한 정밀도가 필요합니다.
예침재 절단
전자 부품의 제조 과정에서 어떤 상황에서 예비 침출재를 절단해야 합니까?초기에는 예비 침출 재료가 다층 회로 기판에 사용되었습니다.다층 회로판 중의 각종 회로층은 예비 침출재 벽돌의 작용을 통해 함께 눌린다;회로 설계에 따라 일부 영역의 예비 침전재 벽돌은 미리 절단하고 연 다음 압축해야 한다.
비슷한 공정은 FPC 커버리지에도 적용됩니다.피복막은 일반적으로 폴리아미드와 두께가 25에이 또는 12.5에이인 접착제로 구성되며 변형되기 쉽다.단일 영역 (예: 용접 디스크) 은 후속 조립 및 연결 작업을 위해 덮어쓸 필요가 없습니다.
이 얇은 재료는 기계적 응력에 매우 민감하여 비접촉 레이저 가공을 통해 쉽게 완성할 수 있다.동시에 진공 흡판은 그 위치를 잘 고정시키고 평면도를 유지할 수 있다.
강유판 가공
강성 플렉시블에서는 강성 PCB와 플렉시블 PCB가 함께 눌려 다층판을 형성한다.압제 과정에서 플렉시블 PCB의 상부는 압제되지 않고 강성 PCB에 결합되었다.플렉시블 PCB를 덮는 강성 덮개는 레이저 깊이 절단을 통해 절단되고 분리되며 플렉시블 부분을 남겨 강성 플렉시블 보드를 형성한다.
이 고정 깊이 가공은 다중 레이어 보드 표면에 내장된 통합 컴포넌트의 블라인드 슬롯 가공에도 적용됩니다.UV 레이저는 다중 레이어 보드에서 분리된 대상 레이어의 블라인드 슬롯을 정확하게 가공합니다.이 영역에서는 대상 레이어가 해당 레이어에 덮인 재료와 연결될 수 없습니다.
PCB 및 FPC의 효율적인 분리
SMT 패치는 각종 전자부품을 조립한 회로기판을 절단하는 것이다.이 과정은 이미 생산 사슬의 말단에 있다.파팅 보드의 경우 일반적인 PCB의 경우 기존 컷, 프레스 및 프로파일 밀링 프로세스를 우선적으로 사용하는 다양한 기술을 선택할 수 있습니다.더욱 복잡한 전자회로와 얇은 기판, 특히 기계응력, 먼지와 사이즈편차에 매우 민감한 기판은 자외선레이저절단을 사용하여 기판을 분리하는것이 더욱 유리하다.다음 세 장의 도표는 서로 다른 요소로부터 이 세 가지 방법을 평가하였다.
기타 응용 분야
자외선 레이저는 파장이 짧기 때문에 대부분의 재료 가공에 적합하다.예를 들어, 전자 산업에 사용할 수 있습니다.
. 기판을 손상시키지 않고 TCO/ITO 유리 처리
. 유연하거나 얇은 재료에 구멍 뚫기
. 용접 마스크 또는 덮개 윈도우
. 강성 - 유연성 / 유연성 회로기판
홈을 열다
. 회로 기판이 조립되었거나 조립되지 않은 경우 재작업
. 절단 소결 도자기
. 정밀 절단 LTCC
자외선 레이저 시스템은 회로 기판 가공뿐만 아니라 한 번의 가공 작업에서 LTCC 컴포넌트의 절단, 직사 및 드릴링을 완료 할 수 있습니다.
