정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
FPC에서 흔히 볼 수 있는 용접판 처리 기술은 그 자체의 장점과 단점이 있다. PCB 공장은 인터넷 기술을 중시하는 것을 배워야 하며, 전체 업계 지식을 통합함으로써 자동화 모니터링과 스마트 관리가 생산에서 실제 응용될 수 있도록 해야 한다. 용접판 표면처리 공정의 선택도 용접판 표면처리 공정의 선택을 결정한다.용접.예를 들어, 니켈 골드는 SMT의 용접성에 직접적인 영향을 미치는"블랙 용접 디스크"를 생성하기 쉽습니다.OSP 프로세스는 SMT 이전의 FPC 생산에 대한 요구가 높습니다.이 박막은 쉽게 산화되며 SMT 용접에 치명적입니다.자세한 내용은 2012년 12월 제6호'현대 표면 설치 정보'에서 BGA가 SMT 공정에서 서로 다른 표면 처리의 용접성에 대한 연구를 참조하십시오.3. FPC 용접 디스크의 용접 방지 설계 요구사항. FPC의 용접 방지(용접 방지)는 PCB의 "녹색 오일"과 유사합니다.다른 점이라면 PCB의 록색기름은 실크스크린으로 인쇄되였고 FPC의 용접마스크는 다음과 같은 두가지 방법으로 제작되였다. 이는 폴리아미드막을 재료로 한다.창문 열기 시스템은 몰드에 구멍과 펀치를 드릴하여 만든 다음 마더보드와 함께 눌러 패드를 형성하는 창입니다.다른 하나는 PCB의 녹색 오일과 같습니다.어떤 윈도우 메서드를 사용하든SMD/SMC 부품의 용접 디스크가 균일한 대칭을 이루고 용접 디스크가 용접 마스크로 덮여서는 안 됩니다. 용접 마스크의 불량 용접 디스크는 SMT의 용접 가능 면적을 감소시킵니다.SMD/SMC 용접 디스크 설계에서 창을 여는 방법은 SMD(Solder Mask Defined) 용접 마스크 제한과 NSMD(Non-Ssolder Mask Defined) 비용접 마스크 정의의 두 가지가 있습니다.
다음은 SMD/MSC 용접 디스크의 4가지 창화 방법입니다.이제 NSMDPAD와 NSMD를 사용하여 창을 엽니다.이 두 가지 창문을 여는 방법에 대해서는 덮개막과 생유 용접재 마스크를 조준해야 한다.SMD/SMC 용접 디스크의 설계 합리성은 SMT 프로세스에 영향을 미칩니다.부품 용접판 설계는 고객의 원래 창문을 열어 설계한 것으로 SMT 가공에 결함이 있을 수 있다.FPC 플렉시블 인쇄회로기판의 용접판과 SMD/SMC 부품의 용접발이 일치하는 것은 SMT 가공과 용접에 영향을 미친다. 4.2.1.FPC 플렉시블 인쇄회로기판의 용접판은 SMD/SMC 부품의 용접발보다 작아 SMT가 용접할 수 없습니다. 4.2.2.FPC 플렉시블 인쇄회로기판의 용접판은 내부 거리가 너무 큽니다.FPC 플렉시블 인쇄회로기판의 용접판의 내부 거리가 너무 커서 SMD/SMC 부품의 용접발이 용접판에 놓일 수 없게 되었고, 이로 인해 SMT가 용접할 수 없게 되었다. 4.3.SMD/SMC 부품의 용접 발이 FPC에 해당하는 SMD/SMC 장치의 용접 디스크와 일치하는지 여부입니다. FPC의 설계 과정에서 SMD/SMC 장치의 용접 발이 FPC에 해당하는 SMD/SMC 장치와 일치하는지 고려할 필요가 있습니다.예를 들어, FPC는 0402 부품을 설치해야 하지만 FPC의 용접 디스크 설계는 0603 용접 디스크 사양 To 설계를 따릅니다.이렇게 하면 SMT에서 용접이 불가능합니다.0603 사양의 장비 교체 또는 FPC의 용접 디스크 설계 조정
