PCB 기술 - PCB의 동선 분리

PCB의 동선 탈락 PCB 동선 탈락(역동이라고도 함). PCB 공장들은 모두 층압 문제라며 이들의 생산공장에 심각한 손실을 부담하라고 요구하고 있다.다년간 고객의 고소를 처리한 경험에 근거하여 PCB공장이 구리를 투기한 흔히 볼수 있는 원인은 다음과 같다. 1.층압판 제조 과정의 원인: 정상적인 상황에서 층압판을 30분 이상 열압하기만 하면 동박과 예침재는 기본적으로 완전히 결합되기 때문에 압제는 일반적으로 층압판 중의 동박과 기재의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 레이어 프레스를 쌓고 쌓는 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 아광 표면이 손상되면 레이어 프레스 후 동박과 기판 사이의 결합력도 부족하여 위치 (대판에만 적용) 자나 산발적인 동선이 떨어지거나그러나 끊어진 전선 부근의 동박의 박리 강도는 이상이 없다.

2. 층 압판 원자재의 원인: 1.상술한 바와 같이 일반 전해동박은 모두 양모에 아연을 도금하거나 구리를 도금한 제품이다.만약 생산과정에 있거나 아연도금/구리도금할 때 양모박의 최고치에 이상이 생기면 도금층의 결정분지가 좋지 않아 동박 자체의 박리강도가 부족하게 된다.나쁜 박으로 압제된 조각재는 PCB를 만든 뒤 전자공장에 삽입할 때 동선이 외력의 충격을 받아 떨어져 나간다.이런 불량한 구리배출성능은 동선을 분리하고 동박의 거친 표면 (즉 기판과 접촉하는 표면) 을 관찰한다.뚜렷한 측면 침식은 없지만 동박 전체의 박리 강도는 매우 나쁠 것이다.동박과 수지의 적응성이 떨어진다: 현재 HTg 조각과 같은 특수한 성능을 가진 층압판을 사용하는데, 수지 체계가 다르기 때문에 사용하는 경화제는 보통 PN 수지이며, 수지 분자 체인 구조는 간단하다.교련도가 낮아 특수한 피크를 가진 동박을 사용하여 일치시켜야 한다. 생산층에서 판을 눌렀을 때 동박의 사용이 수지체계와 일치하지 않아 편상금속박의 박리강도가 부족하고 삽입시 동선의 탈락이 불량하다. 3. PCB공장의 공정요소: 1.동박의 식각이 지나치다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이 있다.일반 포동은 일반적으로 아연도금 구리 70um 이상이다.18um 이하의 박재, 홍박재, 회박재는 기본적으로 대량으로 구리를 포기하는 현상이 없다.고객의 회로 설계가 식각선보다 우수할 때, 동박 규격에 변화가 발생하지만 식각 파라미터가 변하지 않으면 동박이 식각 용액에 너무 오래 머물게 된다.아연은 활성 금속이기 때문에 PCB의 구리 선이 식각 용액에 오랫동안 잠겨 있을 때 불가피하게 회로의 과도한 측면 부식을 초래하여 일부 얇은 회로 백라이트 아연층이 완전히 반응하고 기판과 분리됩니다.즉 동선이 떨어져 나가는 것이다. 또 다른 경우는 PCB 식각 매개변수에 문제가 없지만, 식각 후 동선도 PCB 표면에 남은 식각 용액으로 둘러싸여 있고, 동선도 인쇄회로기판 표면에 남은 식각 용액으로 둘러싸여 있다.구리를 던지다.이런 상황은 보통 가는 선에 집중되거나 습한 날씨 동안 PCB 전체에 비슷한 결함이 나타나는 것으로 나타난다.동선을 벗겨 기층과의 접촉 표면 (이른바 거친 표면) 의 색깔이 변화했는지 살펴보자.동박의 색깔은 일반 동박과 다르다.밑바닥의 원시 동색을 볼 수 있고 굵은 선의 동박 박리 강도도 정상이다.PCB 공정에서 로컬 충돌이 발생했으며 외부 기계력의 작용으로 구리 선이 기판과 분리되었습니다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 당신이 결함부위의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 본다면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.PCB 회로 설계가 불합리하고, 두꺼운 동박을 사용하여 설계된 회로가 너무 얇으면 회로가 과도하게 식각되고 구리가 넘어질 수도 있다.