정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
신호 품질 제어 요소를 고려하여 PCB 보드 캐스케이드 설계의 일반적인 원칙은 다음과 같습니다.
1. 컴포넌트 표면과 인접한 두 번째 레이어는 부품의 차폐 레이어와 최상위 경로설정에 대한 참조 평면을 제공하는 접지 평면입니다.
2. 모든 신호층은 가능한 한 접지평면에 접근하여 완전한 환류통로를 확보한다.
3. 두 신호층 사이에 직접 인접하는 것을 최대한 피하여 교란을 줄인다.
4.주 전원은 가능한 한 인접한 전원에 대응하여 평면 용량을 형성하고 전원의 평면 임피던스를 낮춘다.
5. 중첩구조의 대칭성을 고려하여 판재 생산의 꼬임 제어에 유리하다.
이상은 바로 계단식 설계의 일반적인 원리이다. 계단식 설계의 실제 발전에서 회로판 설계자는 증가할 수 있다
인접한 경로설정 레이어 간의 거리를 설정하여 해당 경로설정 레이어와 참조 평면 사이의 거리를 줄입니다. 그런 다음 직접 인접한 두 신호 레이어를 사용할 수 있는 레이어 간 경로설정의 간섭률을 제어합니다.원가를 더욱 중시하는 소비품의 경우 린접전원과 접지평면을 통해 평면저항을 낮추는 방식을 약화시켜 될수록 배선층을 줄이고 PCB원가를 낮출수 있다.물론 이는 신호품질설계위험을 대가로 한다.
후면 패널 (또는 미드플레인) 의 계층화 설계에서 흔히 볼 수 있는 후면 패널은 인접한 케이블을 서로 수직으로 만들기 어렵기 때문에 불가피하게 병렬로 장거리 케이블을 연결할 수 있습니다.고속 백보드의 경우 일반적으로 캐스케이드 원리는 다음과 같습니다.
1. 상단과 하단 표면은 완전한 접지 평면으로 차폐 공강을 구성한다.
2. 인접 레이어 없이 평행하게 경로설정하여 간섭을 줄이거나 인접 레이어 경로설정 간격이 데이텀 면 간격보다 훨씬 큽니다.
3.모든 신호층은 가능한 한 접지평면에 접근하여 완전한 환류통로를 확보한다.
이 같은 원리를 유연하게 파악해 특정 PCB 스태킹 설정에 적용해야 한다는 점에 유의해야 한다.판재의 실제 수요에 근거하여 합리적인 분석을 진행하여 적합한 퇴적 방안을 확정해야 한다.
