PCB 기술 - PCB 프로덕션 기술

구리 퇴적과 전기 도금

1.시설: 섬유 제거, PTH, PP 자동화 생산 라인.

2. 실용성: 이 공예는 내층 압판과 드릴링 후 드릴링된 판공에 고밀도, 정교하고 철저한 동층을 침적한 후 전판 도금법을 통해 0.2~0.6mil 두께의 통공 전도동 (약칭 일차 동) 을 획득한다.

외층 건막

PCB 표면의 동박 표면에 젤라틴(건막)을 한 겹 붙인 뒤 노란색 막을 통해 반대 위치에 노출해 현상한 뒤 회로 패턴을 형성한다.

롤러 보드: 1.설비: 반자동 박막기, 반자동 청소기;2. 용도: 동판 표면에 젤라틴(건막)을 붙인다.3. 점막 효과에 영향을 주는 주요 요소는 열롤러의 온도, 압력과 속도이다.4.필름 결핍 유발: 합선 (필름 주름), 개방 (필름 거품, 쓰레기);5. 발포, 구김, 쓰레기 등 판재는 뒤집어서 씻어야 한다.

황비림의 연구 제작: 1.방법: 흑색 필름을 모판으로 하여 노출 후 흑색 필름의 이미지를 황색 필름에 복사한다.유틸리티: a.노출의 효과는 노출을 통해 검은색 필름의 이미지를 노란색 필름으로 옮기는 것입니다.b. 암모니아 현상제는 암모니아 현상기를 통해 노란색 박막을 노출시켜 선명한 도안을 형성한다.c. 박막을 애호하는 효과는 황비림의 박막 표면에 폴리에틸에스테르를 한 층 붙이고 가능한 한 박막을 애호하여 긁히지 않도록 하는 것이다.3.시설/공구: 노출기, 암모니아수기, 롤러기, 10배 거울.

노출: 1.시설/공구: 노출기, 10배경, 21보 노출자, 수동청소기;2.노출기, 흑막 또는 황막 대위 박자 후, 노출, 그 위의 도안을 판면에 인쇄한다;3.노출에 영향을 주는 주요 요소: 노출 에너지 + 흔적 (상용 21 단계 노출 자 측정) 과 진공도;4.쉽게 발생하는 결함: 길 열기(빛에 노출되면 좋지 않음), 합선(쓰레기에 노출), 구멍 붕괴.

개발: 1. 설비: 현상기(프레스),2. 용도: 노출되지 않은 재료를 Na2CO3로 용해한 후 노출된 구리 표면에 회로가 형성되고 노출된 부분은 선극이 형성되어 다음 도금 공정에 사용된다.3. 공정:

4.주요 개발 약물: Na2CO3 용액;5. 발전에 영향을 주는 주요 요소는 다음과 같은 몇 가지가 있다.현상액 중 Na2CO3의 농도를 측정했습니다.b. 온도;c. 압력;d. 발전점;e. 속도.쉽게 튀어나오는 주요 결함은 개로 (단막, 펀치판 무변), 단락 (펀치판 과대), 구멍 내 잔동 (투과막) 이다.

누출 유효성 유지: 개발된 PCB 보드를 검사하여 필름을 제거하고 고칠 수 없는 결함을 뒤집고 고칠 수 있는 결함을 고칩니다.

클린룸 배경 요구: 온도: 20±3도;상대 습도: 55±5%;먼지 함유량: 0.5μm 이상의 먼지 입자 10K/L.f.

보안 규칙: 1.연마기와 프레스에 약액을 첨가할 때는 반드시 내산염기 장갑을 착용하고, 보호와 요양 시에는 마스크를 착용해 얼굴을 보호해야 한다.2. 롤러가 정상적으로 작동할 때, 머리와 손을 압막구역에 넣는 것을 엄금하고, 손으로 열롤러를 만지는 것을 엄금한다;3. 빛에 의해 뚜껑을 여는 것을 엄금하여 자외선이 인체를 비추는 것을 방지한다.

환경 보호 프로젝트: 1.1. 중판공장, 중판충공기의 폐수, 폐액은 매 교대 퇴근 30분 전에 무분류관을 통해 오수장으로 배출하여 처리해야 한다. 2.남은 재료, 휴지통, 휴지피, 폐GII 및 필름은 생산 부서에서 가능한 한 많이 처리하고 청소부가 수집 한 쓰레기통에 넣어야합니다.빈 황산통, 염산통, 소포제병, 박막통, 편상염기봉지는 생산부문에서 mei051에 따라 처리하고 창고로 반환한다.

Pattern PCB plating 소개 및 유틸리티: 1.시설 도문 도금 생산 라인.실용 패턴 도금은 드릴링 룸 - PTH/PP-D/F 이후의 폐쇄 과정입니다. D/F는 누출 후 구멍 안과 선 밖에서 도금하여 구리 도금 두께를 충족시킵니다.

프로세스 프로세스 및 실용성:

1. 흐름도상판-산세척-이차물세척-미식각-물세척-산침-구리도금-물세척-산세척-산침-주석도금-이차물세척-구이-하판-튀김봉-이차세척수-상판

2. 용도 및 파라미터, 주의사항: a.탈지: 판 표면의 산소층과 표면 오염물질을 제거한다. 온도: 섭씨 40도±5도. 주성분: 세제(산), 이온제거수. b. 미식각: 판 표면을 활성화시켜 Pt/PP 간의 결합력을 강화한다. 온도: 섭씨 30도 ½ 45도. 주성분: 과황산나트륨, 황산,,DI 수. c. 산침: 예처리 및 구리 기둥의 오염물을 제거합니다. 주요 성분: 황산, DI 수. d. 구리 도금: 구멍과 회로의 구리 층을 두껍게 하기 위해 코팅 품질을 향상시키고 고객의 요구를 충족시킵니다. 온도: 21 ℃ ½ 32 ℃. 주성분: 황산 구리,,광제 등. 발아 및 결핍: 얇은 구리, 큰 구멍, 작은 구멍, 필름 클립, 회로 불량 등. 도금: 회로를 잘 보살피고 회로 기판을 쉽게 식각하기 위해 허리의 절반만 올려도 실용을 보살필 수 있다. 온도: 섭씨 25도±5도. 주성분: 황산 아석, 황산, 광택제, DI수,처리시간: 8-10분. 발아 쉬움, 결아: 주석박, 단사, 겹막 등.

3. 주의사항은 액위, 교반, 온도, 흔들림, 냉각시스템과 순환시스템이 정상적으로 작동하는지 검사한다.

안전 환경 보호 주의사항: 1.이 과정에서 환기시스템이 요구에 부합하도록 하고 방부고무장갑, 방호마스크, 고글 등 관련 안전노동방호용품을 착용해야 한다.폐기물과 폐액은 배출 시 분류 처리하고 환경 보호 부서의 비준을 받아야 한다.