PCB 기술 - 복막 가공 양면 FPC 유연성 회로기판 제조 공정

유연한 인쇄회로기판 제조 공정의 독특한 공정 중 하나는 커버층의 가공 과정이다.피복층의 처리 방법은 세 가지가 있는데 그것이 바로 피복막, 피복층의 실크스크린 인쇄와 광 코팅이다.최근에 한 가지 업데이트된 기술이 옵션의 범위를 넓혔다.

FPC 플렉시블 회로기판 피복막의 가공은 세 부분으로 나뉜다: 1.FPC 커버리지 2.FPC 커버리지의 실크스크린 인쇄 3.FPC 라이트 코팅

1. FPC 유연 회로기판 커버리지

복막은 가장 최초이고 가장 상용되는 유연성인쇄판 피복층 응용기술이다.복동층 압판의 기막과 같은 막에 복동층 압판과 같은 접착제를 코팅하여 반경화된 접착막으로 만들며, 이 접착막은 복동층 압기 제조업체가 판매하고 공급한다.납품할 때 탈모 필름 (또는 종이) 을 접착 필름에 부착합니다.반경화된 에폭시 수지 접착제는 실온에서 점차 굳기 때문에 저온 냉장고에 보관해야 한다.인쇄회로 제조업체는 사용하기 전에 5 ° C 정도의 냉동 창고에 보관하거나 사용하기 전에 제조업체에서 보내야합니다.냉장 조건에서 6개월간 사용할 수 있다면 일반 재료 제조업체는 3~4개월의 사용 기간을 보장한다.아크릴 접착제는 실온에서는 굳기 어렵다.냉장 조건에서 저장하지 않더라도 반년 이상 저장한 후에도 사용할 수 있다.물론 이 접착제의 층압 온도는 반드시 매우 높아야 한다.

피복막 가공에서 가장 중요한 문제 중 하나는 접착제의 유동성 관리다.커버리지가 출하되기 전에 재료 제조업체는 접착제의 유동성을 특정 범위로 조정합니다.적당한 온도에서 냉장하는 조건에서는 3~4개월의 수명을 보장할 수 있지만, 유효기간 동안 접착제의 유동성은 고정된 것이 아니라 시간이 지남에 따라 점차 낮아진다.일반적으로 점착제는 커버리지가 공장에서 막 출하될 때 매우 유동적이기 때문에 점착제는 층압 과정에서 단자 부분과 연결판을 쉽게 유출하고 오염시킨다.접착제의 수명이 끝날 때 유동성은 매우 작고 심지어 유동성도 없다.온도 및 압력이 높지 않으면 해치 패턴 간격과 결합 강도가 높은 커버를 얻을 수 없습니다.

덮개는 창문을 열어 처리해야 하지만 냉장고에서 꺼내면 바로 처리할 수 없다.특히 온도가 높고 온도 차가 크면 표면에 물방울이 맺힌다.수분을 흡수하고 후속 공정에 영향을 줄 수 있다.따라서 일반적인 롤오버 필름은 폴리에틸렌 비닐봉지에 밀봉됩니다.밀봉봉지는 냉장고에서 꺼낸 후 즉시 열지 말고 봉지에 몇 시간 동안 두어야 한다.온도가 실온에 도달하면 밀봉봉지에서 꺼낼 수 있다.커버를 제거하여 처리합니다.

복막 개폐창은 수치 제어 드릴 밀링 머신이나 프레스를 사용하는데, 수치 제어 드릴 밀링 머신의 회전 속도가 너무 높아서는 안 된다.이러한 운영 비용은 매우 높으며 일반적으로 대규모 생산에는 사용되지 않습니다.10-20장의 덮개와 이형지를 함께 놓고 가공하기 전에 상하 덮개 패드로 고정한다.반경화된 접착제는 드릴에 쉽게 달라붙어 품질이 떨어진다.따라서 동박판을 드릴할 때보다 더 자주 검사하고 드릴링 과정에서 발생하는 부스러기를 제거해야 한다.펀치 기법으로 덮개 막의 창을 가공할 때 직경이 3mm 미만인 배치 구멍을 가공하는 데 사용되는 간단한 몰드를 사용할 수 있습니다.창문의 구멍이 비교적 크면 펀치를 사용하여 중소량의 작은 구멍이 수치제어드릴링을 통해 펀치와 함께 가공된다.

열린 창 구멍이 있는 덮어쓰기에서 탈모 필름을 제거한 후 식각 회로의 기판에 붙여 넣습니다.층압하기 전에 회로 표면을 청결하게 하여 표면의 오염과 산화를 제거해야 한다.표면 청결의 화학적 방법.탈모막을 제거한 후 덮개막에는 모양이 각기 다른 구멍이 많아 뼈대가 없는 막으로 완전히 변했다.조작하기가 매우 어렵다.위치 구멍을 사용하여 선로의 위치와 중첩하는 것은 쉽지 않습니다.현재 대규모로 생산되는 공장은 여전히 인공 정렬과 스택에 의존하고 있다.운영자는 먼저 덮개 윈도우 구멍과 회로 패턴의 연결판과 끝을 정확하게 배치하고 확인 후 임시로 고정합니다.사실 플렉시블 인쇄판이나 커버 필름의 크기가 바뀌면 위치를 정확하게 정할 수 없다.조건이 허용되는 경우 오버레이를 여러 블록으로 분할하여 레이어를 배치할 수 있습니다.만약 정확하게 맞추기 위해 덮개 막을 억지로 스트레칭하면 막이 더욱 고르지 않고 크기가 더욱 변화된다.이것은 판지가 구겨지는 중요한 원인이다.

덮개막의 임시 고정은 전기 인두나 간단한 누름으로 할 수 있다.이것은 완전히 수동 조작에 의존하는 과정이다.생산 효율을 높이기 위해 각 공장은 많은 방법을 생각해냈다.

접착제를 완전히 고화시키고 회로를 집적하기 위해 고정된 커버리지를 가열하고 가압해야 한다.이 공정의 가열 온도는 섭씨 160-200도이며 시간은 1.5-2시간 (1순환 시간) 이다.생산성을 높이기 위해 열전압기를 가장 많이 사용하는 몇 가지 다른 솔루션이 있습니다.덮개 필름이 임시로 고정된 인쇄판을 인쇄기의 열판 사이에 놓고 세그먼트를 겹쳐 가열과 인쇄를 동시에 한다.가열 방식은 증기, 열매체(유), 전기가열 등이다. 증기 가열 비용은 낮지만 온도는 기본적으로 160도다.전기 가열은 300°C 이상으로 가열할 수 있지만 온도 분포가 고르지 않다.외부 열원 가열 실리콘 오일.실리콘 오일을 매체로 하는 가열 방법은 200 ° C에 달할 수 있으며 온도 분포가 고르다.최근 이런 가열 방식은 점차 증가하고 있다.접착제가 회로 패턴의 간격에 완전히 채워질 수 있다는 점을 고려하여 진공 프레스를 사용하는 것이 이상적입니다.이 설비는 가격이 비싸고 압축 주기가 약간 길다.그러나 합격률과 생산성을 고려하는 것은 비용 효율적입니다.진공프레스 도입도 늘고 있다.

층압 방법은 선로 사이를 채우는 접착제의 상태와 완제품 플렉시블 인쇄판의 굽힘 저항성에 큰 영향을 미친다.층압 재료는 상업용 일반 제품이다.대규모 생산의 원가를 고려하여 각 유성판 공장에는 자체 제작한 층압 재료가 있다.플렉시블 인쇄판의 구조와 사용하는 재료에 따라 층압판의 재료와 구조도 다르다.

2. FPC 커버리지의 실크스크린 인쇄

누락된 피복층은 층압피복막보다 더 나쁜 기계성능을 가지지만 재료원가와 가공원가는 더욱 낮다.민간용 제품과 자동차에서 반복적으로 구부릴 필요가 없는 플렉시블 인쇄판이 가장 많이 사용된다.사용하는 공예와 설비는 강성인쇄판에 용접을 막고 인쇄하는 공예와 장비는 기본적으로 같지만 사용하는 잉크재료는 완전히 다르다.플렉시블 인쇄판에 적합한 잉크를 선택할 필요가 있다.시장에는 자외선 경화와 열경화 잉크가 있다.전자는 경화 시간이 짧고 사용이 편리하지만 일반적으로 역학적 성능과 내화학적 성능이 떨어진다.만약 그것이 구부러지거나 가혹한 화학조건에서 사용한다면 때로는 적합하지 않다.특히 화학도금은 피해야 한다. 창 끝에서 도금이 커버층으로 침투해 커버층이 벗겨지기 때문이다. 열경화성 잉크가 굳는 데 20~30분이 걸리기 때문에 연속적으로 굳는 건조통로가 상대적으로 길어 간헐 건조기를 사용하는 것이 일반적이다.

3. 유연한 회로기판 광 코팅

광코팅의 기본 공정은 강성 인쇄판에 사용되는 광학적 부식 방지제 필름의 기본 공정과 같습니다.사용하는 재료도 건막형과 액체 잉크형이 있다.사실 용접재 마스크 건막은 여전히 액체 잉크와 다르다.건막형과 액체형의 도포 공예는 완전히 다르지만 같은 장치는 노출과 그 후의 공예에 사용할 수 있다.물론 구체적인 작업 조건은 다를 수 있습니다.먼저 건막을 붙이고 모든 회로도를 건막으로 덮어야 한다.일반적인 건막법은 선 사이에 기포가 생길 가능성이 높기 때문에 진공 도금기를 사용한다.

잉크 유형은 회로 패턴에 잉크를 실크스크린 인쇄 또는 스프레이로 칠하는 방법입니다.실크스크린 누인은 비교적 많은 도포 방법을 채택하여 강성 인쇄판 공예와 같다.그러나 회로의 방정성으로 인해 누쇄된 잉크의 두께는 기본적으로 10~15um으로 상대적으로 얇다.방향을 정할 때 인쇄에서 잉크의 두께가 고르지 않아 인쇄를 건너뛰는 경우도 있다.신뢰성을 높이기 위해서는 누락된 인쇄 방향을 변경한 다음 두 번째 누락된 인쇄를 수행해야 합니다.스프레이 도료법은 인쇄판 공예 중의 비교적 새로운 기술이다.스프레이 두께는 노즐을 통해 조절할 수 있고 조절 범위도 넓어 코팅이 고르며 코팅할 수 없는 부분이 거의 없어 연속 코팅이 가능하다.대규모 생산에 쓰다.

실크스크린 인쇄에 사용되는 잉크는 에폭시 수지와 폴리아미드로 둘 다 두 가지 성분이다.사용 전에 경화제와 혼합하다.필요에 따라 용제를 첨가하여 점도를 조절하다.인쇄 후 건조해야 합니다.양면 선을 강조표시할 수 있습니다.도포의 한 면이 잠시 건조된 후 다른 한 면을 다른 한 면에 도포하여 잠시 건조한 후 노출과 현상 후에 건조하여 고화시킨다.

광 코팅의 도안 노출은 일정한 정밀도를 가진 위치 측정 기구가 필요하다.디스크의 크기가 약 100um이면 커버 레이어의 위치 정밀도는 최소 30-40m입니다. 패턴이 노출되는 동안 논의된 것처럼 기기의 기계적 능력이 보장되면 정밀도 요구사항을 충족할 수 있습니다.그러나 플렉시블 인쇄 회로 기판은 다양한 공정으로 처리된 후 자체의 크기가 팽창하거나 국부적인 변형 정밀도로 인해 더 높은 요구를 충족시키기 어렵다.

개발 과정에 중대한 문제가 없다.정확한 도안의 발전 조건을 주의해라.현상제는 부식 방지제 도안 현상제와 같은 탄산나트륨 용액이다.소량 개발이라도 모델 개발과 같은 개발자를 공유하는 것은 피해야 한다.현상하는 광코팅 수지를 완전히 고화시키기 위해서는 반드시 후고화도 해야 한다.고화온도는 수지에 따라 다르므로 반드시 오븐에서 20~30분 동안 고화해야 한다.