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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 복사판 엔지니어가 PCB 플라잉 핀 테스트가 무엇인지 분석

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PCB 기술 - PCB 복사판 엔지니어가 PCB 플라잉 핀 테스트가 무엇인지 분석

PCB 복사판 엔지니어가 PCB 플라잉 핀 테스트가 무엇인지 분석

2021-09-12
View:445
Author:Frank

PCB 플라잉 핀 테스트란?회로 기판 생산 과정에서 PCB 플라잉 핀 테스트의 역할은 무엇입니까?아마도 많은 사람들이 이 문제에 대해 아직 잘 모를 것이다.다음은 PCB 복제 보드 엔지니어가 PCB 비행 프로브 테스트가 무엇인지에 대한 질문에 대답 할 것입니다.PCB 플라잉 핀 테스트의 목적은 PCB의 전기 기능을 테스트하는 것입니다.PCB 보드의 생산 환경에서 PCB 보드를 테스트하는 시스템입니다.비행 프로브 테스트는 기존 온라인 테스트기의 모든 기존 스파이크 커넥터를 사용하는 것이 아니라 4~8개의 독립적으로 제어되는 프로브를 사용하여 측정된 부품으로 이동합니다.테스트 유닛(UUT, 테스트 유닛)은 벨트 또는 다른 UUT 전송 시스템을 통해 테스트 머신으로 운송됩니다.그런 다음 이를 고정하고 테스트기의 프로브가 테스트 패드와 구멍을 접촉하여 UUT의 단일 어셈블리를 테스트합니다.테스트 프로브는 멀티플렉싱 시스템을 통해 드라이브 (신호 발생기, 전원 등) 와 센서 (디지털 만용계, 주파수 카운터 등) 에 연결하여 UUT의 구성 요소를 테스트합니다.어셈블리를 테스트할 때 UUT의 다른 어셈블리는 읽기 방해를 방지하기 위해 탐지기에 의해 전기적으로 차단됩니다.이상의 지식을 이해하면 PCB 비행 헤드 테스트가 무엇인지 이해하기 어렵지 않다.

회로 기판

PCB 플라잉 핀 테스트가 무엇인지 알게 된 후 플라잉 핀 테스트를 어떻게 진행합니까?다음은 비행 탐지기 테스트 프로그램을 만드는 단계에 대해 설명합니다.

먼저: 도면층 파일을 가져와서 검사, 정렬, 정렬 등을 한 다음 두 외부 레이어의 이름을 fronrear로 바꿉니다.내부 레이어의 이름은 ily02, ily03, ily04neg(음수인 경우), rear, armeneg로 바뀝니다. 두 번째: 세 개의 레이어를 추가하고 두 개의 용접 저항 레이어와 드릴 레이어를 추가된 세 개의 레이어에 복사하고 이름을 fromneg, armaneg, mehole로 변경합니다.블라인드와 매몰구멍이 있는 경우 met01-02., met02-05, met05-06 등으로 명명할 수 있다. 셋째: 중복된 fromneg과 armeneg을 D 코드가 8mil인 원형으로 변경한다.fromneg을 전면 측정 지점이라고 부르며 후면 측정 지점을 재정비합니다. 넷째: NPTH 구멍을 제거하고 선에 따라 구멍을 찾아 테스트되지 않은 구멍을 정의합니다. 다섯째: fron과 mehole을 참조 계층으로 사용하여 fromneg 레이어를 on으로 변경하고 테스트 지점이 모두 전면 창에 있는지 확인합니다.100mm 이상의 구멍의 테스트 포인트는 테스트를 위해 용접 루프로 이동해야 합니다.BGA에서 밀도가 너무 높은 시험점은 반드시 어긋나야 한다.중복된 중간 테스트 지점을 적절히 제거할 수 있습니다.6: 조직된 테스트 지점인 fromneg을 전면 레이어로 복사하고 armeneg을 후면 레이어로 복사합니다. 7: 모든 레이어를 활성화하고 10, 10mm로 이동합니다. 8: 출력 gerber 파일의 이름은 fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fromneg, armeneg, memete-009, met-met-009입니다.그런 다음 Ediapv 소프트웨어를 사용하여 먼저: fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, frommeg, armeneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10 계층과 같은 모든 gerber 파일을 부트합니다. 둘째: 네트워크 생성.net 주석의 그림 단추입니다. 셋째: 테스트 파일을 생성합니다.테스트 프로그램 버튼을 만들고 테스트되지 않은 구멍의 D 코드를 입력합니다. 넷째: 저장, 다섯째: 참조점을 설정하면 됩니다.그런 다음 비행 탐지기에서 테스트를 수행합니다.개인적인 느낌: 1.이 방법을 사용하여 테스트 파일을 만들면 많은 테스트 포인트가 생성되고 중간 지점이 자동으로 삭제되지 않는 경우가 많습니다.드릴 테스트를 잘 파악하지 못했습니다.ediapv에서 생성된 연결 (회로) 테스트 지점을 검사합니다. 단일 구멍의 테스트 지점은 없습니다.또 다른 예: 구멍의 한쪽에는 선이 있고 다른 한쪽에는 선이 없습니다.케이블이 없는 쪽에 구멍을 테스트하는 것이 합리적입니다.그러나 ediapv 변환으로 생성된 테스트 포인트는 임의적이며 때로는 옳거나 틀립니다. 3 창문이 열리지 않은 REAR 표면 용접재 마스크의 경우 REAR 레이어의 이름을 다른 이름으로 지정할 수 있습니다. 이렇게 하면 ediapv에서 아무 이유도 없이 테스트 포인트를 벗어나지 않습니다. 4 양쪽에 MEHOLE 창이 있지만 양쪽에 측정 포인트가 있으면테스트 프로그램 생성 버튼을 다시 누를 수 있습니다.커서를 MEHOLE 레이어 위에 놓을 수 있습니다.이렇게 하면 용접 마스크에서 창이 없는 구멍의 측정 점을 삭제할 수 있습니다. 5 위의 도면층 이름이 틀리지 않도록 하십시오. 그렇지 않으면 나중에 문제가 발생할 수 있습니다.

PCB 비침 테스트가 무엇인지 파악한 후 위에서 바늘 테스트 프로그램을 만드는 절차에 따라 비침 테스트를 진행한다.