정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
(1) PCB에 사용되는 컴포넌트의 패키지는 컴포넌트 핀의 크기, 간격, 핀의 수, 프레임의 크기 및 방향 등을 포함하여 정확해야 합니다. (2) 극성 컴포넌트 (커패시터, 다이오드, 삼극관 등) 의 양극 또는 핀 번호는 PCB 컴포넌트 라이브러리와 PCB 보드에 표시해야 합니다.(3) PCB 라이브러리에서 컴포넌트의 핀 번호는 다이어그램 컴포넌트의 핀 번호와 일치해야 합니다.(4) 히트싱크가 필요한 어셈블리의 경우 어셈블리 패키지를 그릴 때 히트싱크 크기를 고려하고 어셈블리와 히트싱크를 전체 패키지로 그릴 수 있습니다.
(5) 어셈블리의 핀 내부 지름은 개스킷 내부 지름과 일치해야 하며 개스킷 내부 지름은 어셈블리의 핀 크기보다 약간 커서 쉽게 설치할 수 있습니다.
2. PCB 구성 요소 레이아웃 요구 사항 (1) 구성 요소가 균일하게 배열되어 있으며, 같은 기능 모듈의 구성 요소는 가능한 한 가까이 있어야 합니다.(2) 동일한 유형의 전원 공급 장치와 접지망을 사용하는 부품은 가능한 한 함께 배치해야 하며, 이는 내부 전기 계층을 통해 서로 전기 연결을 완료하는 데 도움이 됩니다.(3) 인터페이스 구성 요소는 한쪽에 놓아야 하며, 인터페이스 유형은 문자열을 적용하여 지시해야 하며, 경로설정 방향은 일반적으로 회로 기판에서 멀어져야 한다.(4) 변압기, DC/DC 동글, 3단 조절관 등과 같은 전력 변환 부품은 충분한 열 방출 공간을 가져야 한다.(5) 컴포넌트의 핀이나 참조점은 그리드 점에 배치해야 경로설정과 미관을 향상시킬 수 있습니다.(6) 필터 콘덴서는 칩의 전원과 접지 핀에 가까운 칩 뒷면에 배치 할 수 있습니다.(7) 컴포넌트의 첫 번째 핀 또는 방향을 나타내는 플래그는 PCB 보드에 표시되어야 하며 컴포넌트로 덮어쓸 수 없습니다.(8) 어셈블리의 레이블은 어셈블리 프레임에 가깝고 크기가 균일하고 방향이 정연하며 용접 디스크 및 오버홀과 겹치지 않으며 어셈블리 설치 후 덮어쓰는 영역에 배치할 수 없습니다.
